公开(公告)号：CN105753377A

公开(公告)日：2016-07-13

申请号：CN201610001508.2

申请日：2016-01-05

Applicant: 通用电气公司

Inventor： D.M.利普金 ,  N.E.安托利诺 ,  D.佩尔施克 ,  K.P.麦克沃伊

IPC: C04B26/32 ,  C04B41/85 ,  C04B14/34

CPC classification number: C08K3/34 ,  B29C73/02 ,  B29K2083/00 ,  C08K3/36 ,  C08K2003/221 ,  C08K2003/2213 ,  C09D183/04 ,  C08K3/0083 ,  C08K3/105 ,  C04B26/32 ,  C04B41/5024 ,  C04B41/85 ,  C04B14/04 ,  C04B20/008 ,  C04B20/0096 ,  C04B41/4961 ,  C04B41/4576

Abstract: 本文说明一种硅基修补制剂，该制剂包含约25至66%体积溶剂；约4至10%体积含硅粘合材料；和约30至65%体积修补材料，该修补材料包含具有一种或多种非锕系第IIIA族元素的颗粒，其中修补制剂内一种或多种非锕系第IIIA族元素与硅的摩尔比为约0.95至1.25。

公开(公告)号：CN105753377B

公开(公告)日：2021-05-04

申请号：CN201610001508.2

申请日：2016-01-05

Applicant: 通用电气公司

Inventor： D.M.利普金 ,  N.E.安托利诺 ,  D.佩尔施克 ,  K.P.麦克沃伊

IPC: C04B26/32 ,  C04B41/85 ,  C04B14/34

Abstract: 本文说明一种硅基修补制剂，该制剂包含约25至66%体积溶剂；约4至10%体积含硅粘合材料；和约30至65%体积修补材料，该修补材料包含具有一种或多种非锕系第IIIA族元素的颗粒，其中修补制剂内一种或多种非锕系第IIIA族元素与硅的摩尔比为约0.95至1.25。