-
公开(公告)号：CN105753377A
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：CN201610001508.2
申请日：2016-01-05
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: C08K3/34 , B29C73/02 , B29K2083/00 , C08K3/36 , C08K2003/221 , C08K2003/2213 , C09D183/04 , C08K3/0083 , C08K3/105 , C04B26/32 , C04B41/5024 , C04B41/85 , C04B14/04 , C04B20/008 , C04B20/0096 , C04B41/4961 , C04B41/4576
Abstract: 本文说明一种硅基修补制剂，该制剂包含约25至66%体积溶剂；约4至10%体积含硅粘合材料；和约30至65%体积修补材料，该修补材料包含具有一种或多种非锕系第IIIA族元素的颗粒，其中修补制剂内一种或多种非锕系第IIIA族元素与硅的摩尔比为约0.95至1.25。
-
公开(公告)号：CN103249474B
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201180060690.4
申请日：2011-11-09
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: C04B38/0096 , B01D65/106 , B01D65/108 , B01D67/0046 , B01D71/025 , B01D2323/08 , B01D2323/10 , B01D2323/283 , C04B2111/00801 , C04B35/00 , C04B38/0054
Abstract: 用于制造陶瓷膜的方法包括：提供多孔基材，所述多孔基材具有至少一个延伸通过所述多孔基材的内部通道并且具有由多孔壁限定的表面；在内部通道的表面上沉积涂布浆料；和烧结。用于所述方法的烧结温度在约400℃-800℃范围。用于所述方法的涂布浆料包括勃姆石溶胶和多孔氧化铝颗粒的胶态悬浮体。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105753377B
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN201610001508.2
申请日：2016-01-05
Applicant: 通用电气公司
Abstract: 本文说明一种硅基修补制剂，该制剂包含约25至66%体积溶剂；约4至10%体积含硅粘合材料；和约30至65%体积修补材料，该修补材料包含具有一种或多种非锕系第IIIA族元素的颗粒，其中修补制剂内一种或多种非锕系第IIIA族元素与硅的摩尔比为约0.95至1.25。
-
公开(公告)号：CN109641386A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201780052592.3
申请日：2017-08-16
Applicant: 通用电气公司
IPC: B29C64/135 , B33Y10/00 , B29C64/129
Abstract: 提供一种用于控制增材制造过程的方法，在该增材制造过程中辐射能源用来有选择地固化树脂层以形成加工件。该方法包括：使用以第一能级的辐射能的第一施加来固化层的第一部分；以及使用以与第一能级不同的第二能级的辐射能的第二施加来固化层的第二部分。
-
公开(公告)号：CN104803710B
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201510142891.9
申请日：2011-11-09
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: C04B38/0096 , B01D65/106 , B01D65/108 , B01D67/0046 , B01D71/025 , B01D2323/08 , B01D2323/10 , B01D2323/283 , C04B2111/00801 , C04B35/00 , C04B38/0054
Abstract: 用于制造陶瓷膜的方法包括：提供多孔基材，所述多孔基材具有至少一个延伸通过所述多孔基材的内部通道并且具有由多孔壁限定的表面；在内部通道的表面上沉积涂布浆料；和烧结。用于所述方法的烧结温度在约400℃‑800℃范围。用于所述方法的涂布浆料包括勃姆石溶胶和多孔氧化铝颗粒的胶态悬浮体。
-
公开(公告)号：CN104803710A
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201510142891.9
申请日：2011-11-09
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: C04B38/0096 , B01D65/106 , B01D65/108 , B01D67/0046 , B01D71/025 , B01D2323/08 , B01D2323/10 , B01D2323/283 , C04B2111/00801 , C04B35/00 , C04B38/0054
Abstract: 用于制造陶瓷膜的方法包括：提供多孔基材，所述多孔基材具有至少一个延伸通过所述多孔基材的内部通道并且具有由多孔壁限定的表面；在内部通道的表面上沉积涂布浆料；和烧结。用于所述方法的烧结温度在约400℃-800℃范围。用于所述方法的涂布浆料包括勃姆石溶胶和多孔氧化铝颗粒的胶态悬浮体。
-
公开(公告)号：CN103249474A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201180060690.4
申请日：2011-11-09
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: C04B38/0096 , B01D65/106 , B01D65/108 , B01D67/0046 , B01D71/025 , B01D2323/08 , B01D2323/10 , B01D2323/283 , C04B2111/00801 , C04B35/00 , C04B38/0054
Abstract: 用于制造陶瓷膜的方法包括：提供多孔基材，所述多孔基材具有至少一个延伸通过所述多孔基材的内部通道并且具有由多孔壁限定的表面；在内部通道的表面上沉积涂布浆料；和烧结。用于所述方法的烧结温度在约400℃-800℃范围。用于所述方法的涂布浆料包括勃姆石溶胶和多孔氧化铝颗粒的胶态悬浮体。
-
-
-
-
-
-
Search Results
7
records
(took 0.024 seconds)
