公开(公告)号：CN1175048C

公开(公告)日：2004-11-10

申请号：CN98109254.3

申请日：1998-04-07

Applicant: 通用电气公司

Inventor： J·E·特拉塞 ,  G·W·耶格

IPC: C08L71/12 ,  C08L63/00 ,  C08J5/00

CPC classification number: C08G65/485 ,  C08L61/00 ,  C08L67/00 ,  C08L71/126 ,  C08L75/04 ,  C08L83/04 ,  H05K1/0326 ,  C08L2666/14

Abstract: 本发明提供一种聚亚苯基醚-热固性树脂组合物，此组合物特别用作印刷电路板的介电体，该组合物与其它的聚亚苯基醚-热固性树脂组合物相比具有改进的加工性能、良好的耐溶剂性和耐焊剂性以及改进的结构。更具体地说，与用于制备印刷电路板的在其它聚亚苯基醚-热固性树脂组合物中使用较高分子量聚亚苯基醚相比，本发明特有的聚亚苯基醚树脂组份具有小于大约3000数均分子量。

公开(公告)号：CN1231307A

公开(公告)日：1999-10-13

申请号：CN98109254.3

申请日：1998-04-07

Applicant: 通用电气公司

Inventor： J·E·特拉塞 ,  G·W·耶格

IPC: C08L71/12 ,  C08L63/00 ,  C08J5/00

CPC classification number: C08G65/485 ,  C08L61/00 ,  C08L67/00 ,  C08L71/126 ,  C08L75/04 ,  C08L83/04 ,  H05K1/0326 ,  C08L2666/14

Abstract: 本发明提供一种聚亚苯基醚－热固性树脂组合物,此组合物特别用作印刷电路板的介电体,该组合物与其它的聚亚苯基醚－热固性树脂组合物相比具有改进的加工性能、良好的耐溶剂性和耐焊剂性以及改进的结构。更具体地说,与用于制备印刷电路板的在其它聚亚苯基醚－热固性树脂组合物中使用较高分子量聚亚苯基醚相比,本发明特有的聚亚苯基醚树脂组分具有小于大约3000数均分子量。