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公开(公告)号：CN1075096C
公开(公告)日：2001-11-21
申请号：CN96103137.9
申请日：1996-03-07
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: C08L77/00 , C08L51/06 , C08L71/12 , C08L71/126 , C08L2666/02 , C08L51/00 , C08L23/00 , C08L71/00
Abstract: 包括原酸酯或原碳酸酯官能化的烯烃聚合物和聚苯醚，聚酰胺或其混合物的高性能聚合物组合物出人意料地显示出高冲击强度和/或低脱层现象。
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公开(公告)号：CN1280352C
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN01823042.3
申请日：2001-12-14
Applicant: 通用电气公司
IPC: C08L71/12 , C08G65/48 , C09D171/12 , H01B1/00
CPC classification number: H01M8/0221 , B29K2071/12 , B29K2995/0005 , C08G65/485 , C08L71/126 , H01M8/0206 , H01M8/0213 , H01M8/0226 , C08L2666/04
Abstract: 一种含有官能化的聚(亚芳基醚)、烯基芳族单体、丙烯酰基单体和导电剂的导电性热固性组合物。固化后，该组合物显示出优良的刚性、韧性、耐热性以及电导率，它可用于制造各种导电部件，包括燃料电池的双极板。
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公开(公告)号：CN1402767A
公开(公告)日：2003-03-12
申请号：CN00816644.7
申请日：2000-10-05
Applicant: 通用电气公司
IPC: C09D171/12 , C09D5/03 , C09D163/00
CPC classification number: C09D167/00 , C08L63/00 , C08L67/00 , C08L71/12 , C09D5/033 , C09D163/00 , C09D171/12 , Y02P20/582 , Y10T428/31511 , Y10T428/31515 , Y10T428/31529 , Y10T428/3154 , Y10T428/31681 , Y10T428/31699 , Y10T428/31794 , Y10T428/31935 , C08L71/00 , C08L2666/02
Abstract: 本发明公开了包括至少一种热固性树脂和至少一种聚苯醚的粉末涂料组合物。所述组合物具有优异的断裂韧性及热性能。
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公开(公告)号：CN1304505C
公开(公告)日：2007-03-14
申请号：CN00816644.7
申请日：2000-10-05
Applicant: 通用电气公司
IPC: C09D171/12 , C09D5/03 , C09D163/00
CPC classification number: C09D167/00 , C08L63/00 , C08L67/00 , C08L71/12 , C09D5/033 , C09D163/00 , C09D171/12 , Y02P20/582 , Y10T428/31511 , Y10T428/31515 , Y10T428/31529 , Y10T428/3154 , Y10T428/31681 , Y10T428/31699 , Y10T428/31794 , Y10T428/31935 , C08L71/00 , C08L2666/02
Abstract: 本发明公开了包括至少一种热固性树脂和至少一种聚苯醚的粉末涂料组合物。所述组合物具有优异的断裂韧性及热性能。
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公开(公告)号：CN1175048C
公开(公告)日：2004-11-10
申请号：CN98109254.3
申请日：1998-04-07
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: C08G65/485 , C08L61/00 , C08L67/00 , C08L71/126 , C08L75/04 , C08L83/04 , H05K1/0326 , C08L2666/14
Abstract: 本发明提供一种聚亚苯基醚-热固性树脂组合物，此组合物特别用作印刷电路板的介电体，该组合物与其它的聚亚苯基醚-热固性树脂组合物相比具有改进的加工性能、良好的耐溶剂性和耐焊剂性以及改进的结构。更具体地说，与用于制备印刷电路板的在其它聚亚苯基醚-热固性树脂组合物中使用较高分子量聚亚苯基醚相比，本发明特有的聚亚苯基醚树脂组份具有小于大约3000数均分子量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1447830A
公开(公告)日：2003-10-08
申请号：CN01812580.8
申请日：2001-04-26
Applicant: 通用电气公司
Inventor： A·J·F·M·布拉尔特 , H·S·-I·曹 , H·郭 , J·利斯卡 , G·W·耶格
CPC classification number: C08G65/485 , C08L71/02 , C08L2666/02
Abstract: 本发明涉及一种生产含有残留的脂肪烃不饱和度的聚苯醚树脂的新方法。本发明还涉及含有残留的脂族不饱和度的聚苯醚树脂及复合材料、共混物和由含有残留的脂族不饱和度的聚苯醚树脂制成的物品。本发明还包括含有残留的脂族不饱和度的聚苯醚树脂与其它树脂和不饱和的树脂配方(例如热固性聚酯、丙烯酸树脂)和热塑性树脂(例如聚烯烃)之间的反应产物。
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公开(公告)号：CN1402750A
公开(公告)日：2003-03-12
申请号：CN00816375.8
申请日：2000-11-14
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: C08L71/126 , C08G65/485 , H05K1/0326 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681 , Y10T428/31692 , Y10T428/31696 , Y10T428/31699 , C08L2666/24 , C08L2666/04
Abstract: 一种由下述(1)和(2)形成的封端聚苯醚树脂组合物：(1)聚苯醚化合物(PPE)，其中至少一部分，优选基本上所有的羟基基团已与具有烯键式不饱和度(碳－碳双键)的化合物反应，具有烯键式不饱和度的化合物可进一步与不饱和单体(活性末端封端的PPE)反应；(2)可固化的不饱和单体组合物。所述组合物任选含有聚合催化剂、阻燃化合物、纤维状增强组分。所述组合物可以被固化而形成层压品，也可以被铜包层而形成电路板。
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公开(公告)号：CN1281657C
公开(公告)日：2006-10-25
申请号：CN01812580.8
申请日：2001-04-26
Applicant: 通用电气公司
Inventor： A·J·F·M·布拉尔特 , H·S·-I·曹 , H·郭 , J·利斯卡 , G·W·耶格
CPC classification number: C08G65/485 , C08L71/02 , C08L2666/02
Abstract: 本发明涉及一种生产含有残留的脂肪烃不饱和度的聚苯醚树脂的新方法。本发明还涉及含有残留的脂族不饱和度的聚苯醚树脂及复合材料、共混物和由含有残留的脂族不饱和度的聚苯醚树脂制成的物品。本发明还包括含有残留的脂族不饱和度的聚苯醚树脂与其它树脂和不饱和的树脂配方(例如热固性聚酯、丙烯酸树脂)和热塑性树脂(例如聚烯烃)之间的反应产物。
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公开(公告)号：CN1280337C
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN00816375.8
申请日：2000-11-14
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: C08L71/126 , C08G65/485 , H05K1/0326 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681 , Y10T428/31692 , Y10T428/31696 , Y10T428/31699 , C08L2666/24 , C08L2666/04
Abstract: 一种由下述(1)和(2)形成的封端聚苯醚树脂组合物：(1)聚苯醚化合物(PPE)，其中至少一部分，优选基本上所有的羟基基团已与具有烯键式不饱和度(碳-碳双键)的化合物反应，具有烯键式不饱和度的化合物可进一步与不饱和单体(活性末端封端的PPE)反应；(2)可固化的不饱和单体组合物。所述组合物任选含有聚合催化剂、阻燃化合物、纤维状增强组分。所述组合物可以被固化而形成层压品，也可以被铜包层而形成电路板。
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公开(公告)号：CN1244610C
公开(公告)日：2006-03-08
申请号：CN99102371.4
申请日：1999-02-23
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: C08L79/04 , B32B15/08 , C08G73/0655 , C08G73/0661 , H05K1/0346 , H05K1/0373
Abstract: 用于电路板、结构复合材料和封铸用树脂等的可固化组合物，包含至少一种氰酸酯和氰酸酯预聚物、不含氰酸酯的芳氧基三嗪和固化催化剂。
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