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公开(公告)号：CN110845243A
公开(公告)日：2020-02-28
申请号：CN201910772943.9
申请日：2019-08-21
Applicant: 通用电气公司
IPC: C04B35/64 , C04B35/645 , F27B17/00 , F27D19/00
Abstract: 本发明涉及用于对CMC构件进行热处理的系统和方法。提供了用于对复合构件进行热处理的系统和方法。在一个示例性方面，一种系统包括热系统、移动体装置和控制系统。该系统还包括多个容器，可将一个或多个构件放置在多个容器中。容器的形状和构造类似。在其中容纳一个或多个构件的容器可在热处理期间安装到由热系统限定的室中。热系统和容器包括如下的特征：允许利用同一热系统和共同的容器设计来对构件进行热处理，例如压实、烧尽构件，以及经由熔体渗透过程、聚合物浸渍和热解过程或化学气相渗透过程来使构件致密化。控制系统可控制热系统和移动体装置以使复合构件的热处理自动化。
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