一种图像自动曝光方法、存储介质和电子设备

    公开(公告)号:CN114697563B

    公开(公告)日:2025-02-07

    申请号:CN202210504223.6

    申请日:2022-05-10

    Abstract: 本发明提出了一种图像自动曝光方法和存储介质、电子设备,该方法包括以下步骤:S1:根据当前帧图像曝光时间与预设时间阈值的大小关系、以及当前增益系数与预设系数阈值的大小关系,确定当前帧图像曝光时间的调整系数,采用所述调整系数对当前帧图像曝光时间进行调整;S2:采用调整后的图像曝光时间进行曝光,得到下一帧曝光图像。本发明通过增益系数和曝光时间双重调节分配不同的加权值,并能够快速稳定地实现自动曝光调节,从而获得较好的图像质量。

    一种充气装置、充气系统及模拟反馈式操控手套

    公开(公告)号:CN115129161A

    公开(公告)日:2022-09-30

    申请号:CN202210900516.6

    申请日:2022-07-28

    Abstract: 本发明提出了一种充气装置、充气系统及模拟反馈式操控手套,其中充气装置包括:充气盒,内部开设有容纳腔;排气结构,设置于所述容纳腔壁;放气结构,设置于所述容纳腔壁远离所述排气结构的一侧,所述放气结构用于平衡所述容纳腔内的气压;充气结构,可运动地设置于所述容纳腔内,所述充气结构靠近所述排气结构使所述容纳腔内气体从所述排气结构中排出,所述充气结构远离所述排气结构使气体进入所述容纳腔,所述充气结构运动至所述放气结构处使所述容纳腔内气压与外界气压平衡,采用本方案的充气装置能够实现气囊充放气过程可控。

    不均匀光照图像校正方法

    公开(公告)号:CN117115035B

    公开(公告)日:2024-11-05

    申请号:CN202311133170.2

    申请日:2023-09-04

    Abstract: 本发明涉及图像处理技术领域,尤其涉及一种基于FPGA的不均匀光照图像校正方法,主要包括不均匀光照图像的读取和存储;图像的转换和去噪;使用OTSU得到最大类间方差g和阈值T1,并进行背景C0和前景C1的分割;对前景C1进行Sauvola算法操作,在局部窗口内计算得到阈值T2,并进行图像分割,得到局部细节;将背景C0和前景C1合并,得到亮度调节后的增强图像,将增强图像转换回RGB彩色图像,并发送到输出接口实现图像的输出。将OTSU算法和Sauvola算法的结合,能够分别对整体和前景进行精确校正,消除光照差异所引起的图像问题;在FPGA上实现可以大幅提高图像处理的速度和吞吐量,适用于对实时性要求较高的应用场景。

    不均匀光照图像校正方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117115035A

    公开(公告)日:2023-11-24

    申请号:CN202311133170.2

    申请日:2023-09-04

    Abstract: 本发明涉及图像处理技术领域,尤其涉及一种基于FPGA的不均匀光照图像校正方法,主要包括不均匀光照图像的读取和存储;图像的转换和去噪;使用OTSU得到最大类间方差g和阈值T1,并进行背景C0和前景C1的分割;对前景C1进行Sauvola算法操作,在局部窗口内计算得到阈值T2,并进行图像分割,得到局部细节;将背景C0和前景C1合并,得到亮度调节后的增强图像,将增强图像转换回RGB彩色图像,并发送到输出接口实现图像的输出。将OTSU算法和Sauvola算法的结合,能够分别对整体和前景进行精确校正,消除光照差异所引起的图像问题;在FPGA上实现可以大幅提高图像处理的速度和吞吐量,适用于对实时性要求较高的应用场景。

    一种基于光纤布里渊动态光栅的电压传感器及其实现方法

    公开(公告)号:CN114994387A

    公开(公告)日:2022-09-02

    申请号:CN202210568553.1

    申请日:2022-05-24

    Abstract: 本发明提供的一种基于布里渊动态光栅的电压传感器,包括第一激光源、1×2光纤耦合器、单边带调制器、微波源、第一掺铒光纤放大器、第一光隔离器、第一偏振控制器、第一偏振合束器、第二掺铒光纤放大器、第二光隔离器、第二偏振控制器、第二偏振合束器、保偏光纤、第二激光源、第三偏振控制器、环形器、第四偏振控制器、光谱分析仪、压电陶瓷、罗氏线圈、电阻、地相母线、A相母线。通过采用布里渊动态光栅具有动态生成、快速重构、实时产生和读取光谱信息,具有制作工艺相对简单的优势。同时,布里渊动态光栅是利用泵浦光在光纤中发生受激布里渊散射在光纤中实时产生光栅,具有可擦除性,不改变光纤结构,提高光纤利用率。

    一种插座式插针封装芯片的拆装装置

    公开(公告)号:CN111129913B

    公开(公告)日:2024-06-25

    申请号:CN201911398592.6

    申请日:2019-12-30

    Abstract: 本发明提出一种插座式插针封装芯片的拆装装置,拆装装置包括芯片固定锁紧件、定位调节件以及芯片垂直拆装件,利用芯片固定锁紧件将位于芯片锁紧C形槽内的插针芯片前后夹紧,再将插针芯片垂直紧固到芯片锁紧C形槽内,将焊有插座的PCB线路板插入到PCB锁紧C形槽内,通过调节定位调节件使固定紧锁件的中心正好位于插座的正上方,再由芯片垂直拆装件实现芯片插针与芯片插座的拆装。本发明提供的插座式插针封装芯片的拆装装置,能够安全可靠的将插针封装芯片从插座上拆装下来,从而提高芯片的重复使用率,减少芯片插针修复,避免开发过程中不必要的成本提高。

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