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公开(公告)号:CN102381678B
公开(公告)日:2016-02-17
申请号:CN201110262810.0
申请日:2011-08-31
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
CPC classification number: B81C1/00309 , B81B2201/0264 , B81C2203/0154 , G01L9/0073 , H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/49175 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H04R19/005 , H04R19/04 , H04R31/00 , H04R2201/003 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 提供了一种MEMS装置组件(20)及其封装方法。MEMS装置组件(20)包括MEMS印模(22)以及集成电路(IC)印模(24)。MEMS印模(22)包括形成于衬底(38)上的MEMS装置(36)以及盖层(34)。封装工艺(72)包括在衬底(38)上形成MEMS装置(36),并移除围绕装置(36)的衬底(38)的材料部分,以形成其上设置MEMS装置(36)的悬臂式衬底平台(46)。盖层(34)连接至衬底(38)以覆盖MEMS装置(36)。MEMS印模(22)与IC印模(24)电互连。施加模制化合物(32)以基本上包封MEMS印模(22)、IC印模(24)以及电互连MEMS装置(22)和IC印模(24)的互连(30)。盖层(34)防止模制化合物(32)接触MEMS装置(36)。
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公开(公告)号:CN104034348A
公开(公告)日:2014-09-10
申请号:CN201410082978.7
申请日:2014-03-07
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
IPC: G01C25/00
CPC classification number: G01C25/005 , G01C19/5776
Abstract: 提供了一种用于监视陀螺仪的系统及方法。测试信号生成器(124)被配置成生成测试信号并且将测试信号施加于MEMS陀螺仪(110)的速率反馈环路。测试信号检测器(126)耦合于所述MEMS陀螺仪(110)的正交反馈环路(114)并被配置成从所述正交反馈环路(114)接收正交输出信号。所述测试信号检测器(126)解调了所述正交输出信号以检测所述测试信号的效果。最后,所述测试信号检测器(126)被配置成至少部分基于所述正交输出信号中的所述测试信号的所述检测效果生成指示了所述感测设备的操作的监视输出。因此,所述系统能够连续地监视所述MEMS陀螺仪(110)的所述操作。
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公开(公告)号:CN104034324A
公开(公告)日:2014-09-10
申请号:CN201410083711.X
申请日:2014-03-07
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
Inventor: 马克·E·施拉曼 , 方德宥 , 基思·L·克拉韦尔 , 迈克·A·马尔古莱斯 , 佐原裕人
IPC: G01C19/5776 , G01D3/028
CPC classification number: G01P9/04 , B81B5/00 , B81B7/02 , B81B2201/0242 , B81B2201/0264 , B81B2207/03 , G01C19/5776 , G01D3/028
Abstract: 本发明提供了减小多功能传感器器件中偏移变化的系统及方法。在这些实施例中,多功能感测器件(100)包括微机电(MEMS)陀螺仪(110)和至少第二传感器(112)。所述MEMS陀螺仪(110)被配置为生成第一时钟信号,以及所述第二传感器包括第二时钟信号。所述多功能感测器件还包括重置机构(114),所述重置机构(114)被配置为生成重置信号以设置在所述第二时钟信号与所述第一时钟信号的相对周期性相位对齐。始终设置其它传感器器件(112)的时钟与所述MEMS陀螺仪(110)的时钟的相对周期性相位对齐可以通过减小不同的输出偏移会在多个感测器件内发生的可能性来改进器件的性能。
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公开(公告)号:CN102381678A
公开(公告)日:2012-03-21
申请号:CN201110262810.0
申请日:2011-08-31
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
CPC classification number: B81C1/00309 , B81B2201/0264 , B81C2203/0154 , G01L9/0073 , H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/49175 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H04R19/005 , H04R19/04 , H04R31/00 , H04R2201/003 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供了一种MEMS装置组件(20)及其封装方法。MEMS装置组件(20)包括MEMS印模(22)以及集成电路(IC)印模(24)。MEMS印模(22)包括形成于衬底(38)上的MEMS装置(36)以及盖层(34)。封装工艺(72)包括在衬底(38)上形成MEMS装置(36),并移除围绕装置(36)的衬底(38)的材料部分,以形成其上设置MEMS装置(36)的悬臂式衬底平台(46)。盖层(34)连接至衬底(38)以覆盖MEMS装置(36)。MEMS印模(22)与IC印模(24)电互连。施加模制化合物(32)以基本上包封MEMS印模(22)、IC印模(24)以及电互连MEMS装置(22)和IC印模(24)的互连(30)。盖层(34)防止模制化合物(32)接触MEMS装置(36)。
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