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公开(公告)号：CN108140605B
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN201680060109.1
申请日：2016-10-12
Applicant: AGC株式会社
IPC: H01L21/683 , B65H41/00 , H01L21/02
Abstract: 在剥离开始形态下把持可动部件，将剥离部件的肋的另一端部侧向挠性板的另一端部侧挤压。如此，以被支承部件支承的挠性板的另一端部侧为支点挠性板沿着剥离行进方向进行挠曲变形。然后，与该剥离动作联动，吸附保持于挠性板的透气性导电片的加强板也与挠性板一同进行挠曲变形，由此从基板2沿着剥离行进方向依次剥离。
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公开(公告)号：CN105895558B
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN201610089793.8
申请日：2016-02-17
Applicant: AGC株式会社
Inventor： 伊藤泰则
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供能够将刀精度良好地插入的剥离开始部制作装置和剥离开始部制作方法及电子器件的制造方法。一种剥离开始部制作装置，在将基板和加强板隔着树脂层以能剥离的方式粘合而成的层叠体制作剥离开始部，检测刀与树脂层间的位置关系，根据检测结果使刀沿铅垂方向移动，使刀自树脂层的位置沿铅垂方向向加强板侧移动预定距离，使刀相对于层叠体沿水平方向前进，检测刀与加强板和树脂层中的哪一个进行了接触，当在检测步骤中判断出不是树脂层时，使刀相对于层叠体沿水平方向后退，使刀沿铅垂方向向基板侧移动，重复进行所述步骤直到检测出树脂层为止，在检测步骤中判断出是树脂层时，使刀相对于层叠体沿水平方向继续前进而在层叠体形成剥离开始部。
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公开(公告)号：CN105856798B
公开(公告)日：2019-11-08
申请号：CN201610082402.X
申请日：2016-02-05
Applicant: AGC株式会社
IPC: B32B38/10
Abstract: 本发明提供层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法。一种层叠体的剥离装置，对于包括第1基板、第2基板、以及将所述第1基板和所述第2基板粘合起来的粘接层的层叠体，自所述粘接层剥离所述第1基板和所述第2基板，其中，该层叠体的剥离装置包括：驱动部，其用于使所述第1基板和所述第2基板中的一者挠性变形；以及滑动部，其用于使所述第1基板和所述第2基板沿与所述第1基板或所述第2基板平行的方向相对滑动。
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公开(公告)号：CN107148667B
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201580056495.2
申请日：2015-10-23
Applicant: AGC株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/02
Abstract: 基板的吸附装置具有：工作台，其包括用于吸附基板的吸附面；以及多个抽吸部，其设于工作台的吸附面。该基板的吸附装置具有控制部，该控制部以多个抽吸部中的一部分的抽吸部为起点，使沿着自作为起点的一部分的抽吸部分开的方向配置的剩余的多个抽吸部沿着自作为起点的一部分的抽吸部分开的方向依次减压。
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公开(公告)号：CN107000953B
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201580068254.X
申请日：2015-12-07
Applicant: AGC株式会社
Abstract: 在层叠体的剥离开始部制作方法中，对于借助吸附层以能够剥离的方式将第1基板和第2基板粘贴而成的层叠体，将刀自层叠体的端面向第1基板与吸附层之间的界面插入预定量而在界面制作剥离开始部。刀包含主体部、与主体部连续且侧视时顶端变细的刀尖部以及主体部与刀尖部之间的交界即棱线，利用包含棱线在内的棱线部切削吸附层的至少一部分。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113658902A
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN202110802644.2
申请日：2015-11-19
Applicant: AGC株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/67 , B32B37/00 , B32B37/10
Abstract: 本发明提供基板的贴合装置和贴合方法以及电子器件的制造方法。隔着吸附层贴合第1基板和第2基板。第1辊在使第2基板挠曲变形的状态下向第1基板按压第2基板，并且，该第1辊一边滚动一边在第1力的作用下将第2基板的整个面粘贴于第1基板。第2辊一边滚动一边对将第2基板的整个面粘贴于第1基板而成的层叠体施加比第1力大的第2力，从而使第2基板的整个面压接于第1基板。
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公开(公告)号：CN106275568B
公开(公告)日：2020-02-07
申请号：CN201610460324.2
申请日：2016-06-22
Applicant: AGC株式会社
Abstract: 本发明涉及带吸附层的基板的包装方法和带吸附层的基板的包装装置，该带吸附层的基板的包装方法包括：搭载工序，将在表面形成有吸附层的基板搭载于包装容器；以及痕迹施加工序，对搭载于所述包装容器的所述基板的吸附层的表面施加痕迹，通过重复进行所述搭载工序和所述痕迹施加工序，从而将多张所述基板堆叠于所述包装容器。
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公开(公告)号：CN105044937B
公开(公告)日：2019-09-27
申请号：CN201510209552.8
申请日：2015-04-28
Applicant: AGC株式会社
IPC: G02F1/13
Abstract: 本发明涉及层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法。一种层叠体的剥离装置，其特征在于，包括：剥离开始部制作单元，对于以能够剥离方式粘贴有三张以上的基板而成的层叠体，将刀自上述层叠体的端部向相邻的基板和基板之间的界面中的两个以上的界面插入预定量从而制作两个以上的剥离开始部；剥离单元，使上述三张以上的基板中的至少一张基板挠性变形，从而以上述两个以上的界面的上述剥离开始部为起点依次剥离上述基板；以及控制单元，在控制上述剥离开始部制作单元而使上述刀依次插入上述两个以上的界面从而制作了上述两个以上的剥离开始部后，控制上述剥离单元而以上述两个以上的界面的上述剥离开始部为起点依次使上述基板剥离。
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公开(公告)号：CN105904830B
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201610098916.4
申请日：2016-02-23
Applicant: AGC株式会社
IPC: B32B38/10
Abstract: 本发明涉及层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法。层叠体的剥离装置使具有第1基板和第2基板且以能够剥离的方式粘合所述第1基板和所述第2基板而成的层叠体在所述第1基板与所述第2基板之间的界面自一端侧朝向另一端侧依次剥离，包括：支承部，用于支承所述层叠体的所述第1基板；挠性板，利用其吸附面吸附所述层叠体的所述第2基板；以及多个可动体，该多个可动体安装于所述挠性板的与所述吸附面相反的一侧的面，并且通过使多个可动体独立地相对于所述支承部移动来使所述挠性板自一端侧朝向另一端侧挠性变形，从而使所述层叠体在所述界面依次剥离，所述多个可动体以单个为单位以及以多个为单位借助多根连结构件安装于所述挠性板。
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公开(公告)号：CN105904831B
公开(公告)日：2019-07-26
申请号：CN201610099092.2
申请日：2016-02-23
Applicant: AGC株式会社
IPC: B32B38/10
Abstract: 本发明涉及层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法。一种层叠体的剥离装置，使具有第1基板和第2基板且以能剥离的方式粘合第1基板和第2基板而成的层叠体在第1基板与第2基板之间的界面自一端侧朝向另一端侧依次剥离，包括：支承部，支承层叠体的第1基板；挠性板，利用其吸附面真空吸附层叠体的第2基板；可动体，借助连结构件固定于挠性板的与吸附面相反的一侧的面，并且通过使可动体独立地相对于支承部移动来使挠性板挠性变形，使层叠体在界面依次剥离，连结构件以贯穿于挠性板具有的贯通孔的方式配置，在由贯通孔形成于挠性板的空间部与吸附于挠性板的所述第2基板间配置有遮蔽构件，挠性板对空间部的真空吸引力被遮蔽构件阻断。
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