公开(公告)号：CN105856798B

公开(公告)日：2019-11-08

申请号：CN201610082402.X

申请日：2016-02-05

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 宇津木洋 ,  伊藤泰则 ,  滝内圭 ,  坊田祐辅

IPC: B32B38/10

Abstract: 本发明提供层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法。一种层叠体的剥离装置，对于包括第1基板、第2基板、以及将所述第1基板和所述第2基板粘合起来的粘接层的层叠体，自所述粘接层剥离所述第1基板和所述第2基板，其中，该层叠体的剥离装置包括：驱动部，其用于使所述第1基板和所述第2基板中的一者挠性变形；以及滑动部，其用于使所述第1基板和所述第2基板沿与所述第1基板或所述第2基板平行的方向相对滑动。

公开(公告)号：CN105904831B

公开(公告)日：2019-07-26

申请号：CN201610099092.2

申请日：2016-02-23

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 伊藤泰则 ,  宇津木洋 ,  滝内圭

IPC: B32B38/10

Abstract: 本发明涉及层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法。一种层叠体的剥离装置，使具有第1基板和第2基板且以能剥离的方式粘合第1基板和第2基板而成的层叠体在第1基板与第2基板之间的界面自一端侧朝向另一端侧依次剥离，包括：支承部，支承层叠体的第1基板；挠性板，利用其吸附面真空吸附层叠体的第2基板；可动体，借助连结构件固定于挠性板的与吸附面相反的一侧的面，并且通过使可动体独立地相对于支承部移动来使挠性板挠性变形，使层叠体在界面依次剥离，连结构件以贯穿于挠性板具有的贯通孔的方式配置，在由贯通孔形成于挠性板的空间部与吸附于挠性板的所述第2基板间配置有遮蔽构件，挠性板对空间部的真空吸引力被遮蔽构件阻断。

公开(公告)号：CN105261578B

公开(公告)日：2019-04-23

申请号：CN201510406254.8

申请日：2015-07-10

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 伊藤泰则 ,  宇津木洋 ,  滝内圭

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/78 ,  B65H41/00

Abstract: 本发明提供层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法。本发明涉及的层叠体的剥离装置具有：剥离刀，对于以能够剥离的方式粘贴有第1基板和第2基板的矩形的层叠体，通过将该剥离刀的刀口自设于所述层叠体的角部的切角部向所述第1基板与所述第2基板之间的界面插入预定量，从而在所述界面制作剥离开始部；以及剥离部，其以所述剥离开始部为起点依次在所述界面对所述层叠体进行剥离，所述剥离刀的所述刀口在与所述切角部的两端的钝角角部中的一钝角角部以点接触的方式接触之后插入所述界面。

公开(公告)号：CN105252881B

公开(公告)日：2019-03-19

申请号：CN201510406253.3

申请日：2015-07-10

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 伊藤泰则 ,  宇津木洋 ,  滝内圭

IPC: B32B43/00 ,  B32B38/10 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明涉及层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法。一种层叠体的剥离装置，对于以能够剥离的方式粘贴第1基板和第2基板而成的矩形的层叠体，在所述第1基板与所述第2基板之间的界面进行剥离，其特征在于，该层叠体的剥离装置包括：剥离刀，其为平板状，沿着其缘部设有刀口，通过将所述刀口自所述层叠体的角部向所述界面插入预定量，而在所述界面制作剥离开始部；剥离部件，其以所述剥离开始部为起点在所述界面对所述层叠体进行剥离；插入位置改变部件，其用于改变所述剥离刀与所述层叠体在平面上的相对位置；以及控制部件，其控制所述插入位置改变部件，以改变所述剥离刀的刀口插入所述界面的插入位置。

公开(公告)号：CN105044937B

公开(公告)日：2019-09-27

申请号：CN201510209552.8

申请日：2015-04-28

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 伊藤泰则 ,  宇津木洋 ,  滝内圭

IPC: G02F1/13

Abstract: 本发明涉及层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法。一种层叠体的剥离装置，其特征在于，包括：剥离开始部制作单元，对于以能够剥离方式粘贴有三张以上的基板而成的层叠体，将刀自上述层叠体的端部向相邻的基板和基板之间的界面中的两个以上的界面插入预定量从而制作两个以上的剥离开始部；剥离单元，使上述三张以上的基板中的至少一张基板挠性变形，从而以上述两个以上的界面的上述剥离开始部为起点依次剥离上述基板；以及控制单元，在控制上述剥离开始部制作单元而使上述刀依次插入上述两个以上的界面从而制作了上述两个以上的剥离开始部后，控制上述剥离单元而以上述两个以上的界面的上述剥离开始部为起点依次使上述基板剥离。

公开(公告)号：CN105904830B

公开(公告)日：2019-07-16

申请号：CN201610098916.4

申请日：2016-02-23

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 宇津木洋 ,  伊藤泰则 ,  滝内圭

IPC: B32B38/10

Abstract: 本发明涉及层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法。层叠体的剥离装置使具有第1基板和第2基板且以能够剥离的方式粘合所述第1基板和所述第2基板而成的层叠体在所述第1基板与所述第2基板之间的界面自一端侧朝向另一端侧依次剥离，包括：支承部，用于支承所述层叠体的所述第1基板；挠性板，利用其吸附面吸附所述层叠体的所述第2基板；以及多个可动体，该多个可动体安装于所述挠性板的与所述吸附面相反的一侧的面，并且通过使多个可动体独立地相对于所述支承部移动来使所述挠性板自一端侧朝向另一端侧挠性变形，从而使所述层叠体在所述界面依次剥离，所述多个可动体以单个为单位以及以多个为单位借助多根连结构件安装于所述挠性板。