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发明公开
玻璃基板和玻璃基板的制造方法审中-实审

公开(公告)号：CN116745243A

公开(公告)日：2023-09-12

申请号：CN202180087122.7

申请日：2021-12-22

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 小林悠波 , 后藤贤志

IPC: C03B5/18

Abstract: 适当地制造半导体设备。玻璃基板(10)是用于制造半导体设备的玻璃基板，在使一侧表面(10A)朝向垂直方向下方、用支承部件(B)支承一侧表面(10A)的相对于玻璃基板(10)的中心点(O)为径向外侧的第1位置(P1A)、第2位置(P2A)和第3位置(P3A)时，从垂直方向观察，另一侧表面(10B)中在垂直方向上的高度最低的位置即最低点(SB1)位于圆形的中央区域(AR)内，上述圆形的中央区域(AR)相对于第1位置(P1A)、第2位置(P2A)和第3位置(P3A)为径向内侧且中心为玻璃基板(10)的中心点(O)、直径(D1)相对于玻璃基板(10)的直径(W)为1/3的长度。

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