公开(公告)号：CN109690760B

公开(公告)日：2022-12-27

申请号：CN201780052821.1

申请日：2017-08-21

Applicant: JFE精密株式会社

Inventor： 寺尾星明 ,  桥本功一

IPC: H01L23/373 ,  B22F3/10 ,  B22F3/24 ,  B22F3/26 ,  B22F7/06 ,  C22C1/04 ,  C22C27/04 ,  C22F1/18 ,  C22F1/00

Abstract: 本发明提供一种具有Cu‑Mo复合材料和Cu材料的包层结构的低热膨胀系数、高导热系数的散热板。该散热板通过Cu‑Mo复合体层、Cu层、Cu‑Mo复合体层在板厚方向依次层叠或者Cu‑Mo复合体层和Cu层在板厚方向交替层叠而由3层以上的Cu‑Mo复合体层和2层以上的Cu层构成，而且两面的最外层由Cu‑Mo复合体层构成，Cu‑Mo复合体层具有扁平的Mo相分散在Cu基体中的板厚截面组织。利用该包层结构，从而在为低热膨胀系数的同时得到高导热系数。

公开(公告)号：CN111357100B

公开(公告)日：2023-09-01

申请号：CN201880074130.6

申请日：2018-11-16

Applicant: JFE精密株式会社

Inventor： 寺尾星明 ,  桥本功一

IPC: H01L23/373 ,  B21B1/38 ,  B21B3/00 ,  B22F3/24 ,  B22F3/26 ,  B22F7/04 ,  B23K20/00 ,  B32B7/027 ,  B32B15/01 ,  C22C1/04 ,  C22C9/00 ,  C22C27/04

Abstract: 本发明提供一种具有Cu‑Mo复合材料和Cu材料的包层结构的低热膨胀系数，高导热系数的散热板。该散热板通过在板厚方向Cu层和Cu‑Mo复合体层交替层叠而由3层以上的Cu层和2层以上的Cu‑Mo复合体层构成，并且，两面的最外层由Cu层构成，Cu‑Mo复合体层具有扁平的Mo相分散在Cu基体中的板厚截面组织。与板厚和密度相同的3层包层结构的散热板相比为低热膨胀系数，且最外层的Cu层的厚度变薄，因此板厚方向的导热系数变高。

公开(公告)号：CN114365276A

公开(公告)日：2022-04-15

申请号：CN202080060105.X

申请日：2020-08-28

Applicant: JFE精密株式会社 ,  杰富意钢铁株式会社

Inventor： 寺尾星明 ,  桥本功一 ,  和田雷太

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/367

Abstract: 本发明提供一种散热板，其具有Cu‑Mo复合材料与Cu材料的包层结构，满足搭载于高输出·小型半导体的带框体半导体封装用途的散热板所要求的高散热特性，并且在应用于带框体半导体封装的情况下，可以防止由框体的局部的应力集中导致的破裂。对于本发明的散热板而言，通过在板厚方向上使Cu层与Cu‑Mo复合物层交替地层叠，从而以3层以上的Cu层和2层以上的Cu‑Mo复合物层构成，并且，两面的最外层由Cu层形成；两面的最外层的各Cu层的厚度t1为40μm以上，厚度t1与板厚T满足0.06≤t1/T≤0.27，各Cu‑Mo复合物层的厚度t2与板厚T满足t2/T≤0.36/[(总层数‑1)/2](其中，总层数：Cu层的层数与Cu‑Mo复合物层的层数的合计)。

公开(公告)号：CN109690760A

公开(公告)日：2019-04-26

申请号：CN201780052821.1

申请日：2017-08-21

Applicant: JFE精密株式会社

Inventor： 寺尾星明 ,  桥本功一

IPC: H01L23/373 ,  B22F3/10 ,  B22F3/24 ,  B22F3/26 ,  B22F7/06 ,  C22C1/04 ,  C22C27/04 ,  C22F1/18 ,  C22F1/00

CPC classification number: B22F7/08 ,  B22F7/062 ,  B22F2007/066 ,  B22F2998/10 ,  B22F2999/00 ,  C22C1/045 ,  C22C27/04 ,  C22F1/00 ,  C22F1/18 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3736 ,  B22F1/0003 ,  B22F3/02 ,  B22F3/1007 ,  B22F3/162 ,  B22F3/26 ,  B22F7/06 ,  B22F3/18 ,  B22F2003/185 ,  B22F2201/01 ,  B22F2201/20

Abstract: 本发明提供一种具有Cu-Mo复合材料和Cu材料的包层结构的低热膨胀系数、高导热系数的散热板。该散热板通过Cu-Mo复合体层、Cu层、Cu-Mo复合体层在板厚方向依次层叠或者Cu-Mo复合体层和Cu层在板厚方向交替层叠而由3层以上的Cu-Mo复合体层和2层以上的Cu层构成，而且两面的最外层由Cu-Mo复合体层构成，Cu-Mo复合体层具有扁平的Mo相分散在Cu基体中的板厚截面组织。利用该包层结构，从而在为低热膨胀系数的同时得到高导热系数。

公开(公告)号：CN111357100A

公开(公告)日：2020-06-30

申请号：CN201880074130.6

申请日：2018-11-16

Applicant: JFE精密株式会社

Inventor： 寺尾星明 ,  桥本功一

IPC: H01L23/373 ,  B21B1/38 ,  B21B3/00 ,  B22F3/24 ,  B22F3/26 ,  B22F7/04 ,  B23K20/00 ,  B32B7/027 ,  B32B15/01 ,  C22C1/04 ,  C22C9/00 ,  C22C27/04

Abstract: 本发明提供一种具有Cu-Mo复合材料和Cu材料的包层结构的低热膨胀系数，高导热系数的散热板。该散热板通过在板厚方向Cu层和Cu-Mo复合体层交替层叠而由3层以上的Cu层和2层以上的Cu-Mo复合体层构成，并且，两面的最外层由Cu层构成，Cu-Mo复合体层具有扁平的Mo相分散在Cu基体中的板厚截面组织。与板厚和密度相同的3层包层结构的散热板相比为低热膨胀系数，且最外层的Cu层的厚度变薄，因此板厚方向的导热系数变高。