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公开(公告)号：CN101384739A
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN200780005596.2
申请日：2007-02-14
CPC classification number: H01L23/3736 , B21B3/00 , B22F2003/248 , B22F2998/10 , C22C1/0425 , C22C1/0433 , C22C9/00 , C22C27/06 , C22C30/02 , C22C47/14 , C22C49/10 , C22F1/08 , C22F1/11 , H01L21/4871 , H01L2924/0002 , B22F3/11 , B22F3/26 , B22F3/18 , B22F3/24 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种Cr－Cu合金及其制造方法，所述Cr－Cu合金通过包含Cu基体和扁平的Cr相的粉末冶金得到，其中，使Cr－Cu合金中的Cr含量超过30质量％且在80质量％以下、使扁平的Cr相的平均长径比大于1.0、小于100，由此，面内方向的热膨胀率小、热传导率大、且加工性优良；另外，还提供使用该Cr－Cu合金的半导体用散热板和半导体用散热部件。
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公开(公告)号：CN109690760B
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN201780052821.1
申请日：2017-08-21
Applicant: JFE精密株式会社
IPC: H01L23/373 , B22F3/10 , B22F3/24 , B22F3/26 , B22F7/06 , C22C1/04 , C22C27/04 , C22F1/18 , C22F1/00
Abstract: 本发明提供一种具有Cu‑Mo复合材料和Cu材料的包层结构的低热膨胀系数、高导热系数的散热板。该散热板通过Cu‑Mo复合体层、Cu层、Cu‑Mo复合体层在板厚方向依次层叠或者Cu‑Mo复合体层和Cu层在板厚方向交替层叠而由3层以上的Cu‑Mo复合体层和2层以上的Cu层构成，而且两面的最外层由Cu‑Mo复合体层构成，Cu‑Mo复合体层具有扁平的Mo相分散在Cu基体中的板厚截面组织。利用该包层结构，从而在为低热膨胀系数的同时得到高导热系数。
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公开(公告)号：CN101163810B
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN200580049470.6
申请日：2005-10-05
CPC classification number: C22C9/00 , B22F2003/248 , B22F2998/10 , C22C1/04 , C22C1/0425 , C22C27/06 , C22C30/02 , C22F1/08 , C22F1/11 , H01L23/3733 , H01L23/3736 , H01L2924/0002 , B22F1/0003 , B22F3/10 , B22F3/26 , B22F3/24 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种如现有的复合材料一样热膨胀率较低，并且如纯铜一样导热率较大，并且机械加工性优良的散热用合金部件及其制造方法。特别是作为散热用合金部件要求各种形状，因而除了现有的熔化法以外，还提供使用能够供给制造原价低廉的各种形状的散热用合金部件的粉末烧结法的制造方法。本申请发明的合金材料，Cr在0.3质量％以上、80质量％以下，余量由Cu和不可避免的杂质构成，其中，具有如下组织：在除了100nm以上的Cr相的Cu基体中使长径100nm以下、纵横比不足10的粒子状Cr相以20个/μm2以上的密度析出。
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公开(公告)号：CN101163810A
公开(公告)日：2008-04-16
申请号：CN200580049470.6
申请日：2005-10-05
CPC classification number: C22C9/00 , B22F2003/248 , B22F2998/10 , C22C1/04 , C22C1/0425 , C22C27/06 , C22C30/02 , C22F1/08 , C22F1/11 , H01L23/3733 , H01L23/3736 , H01L2924/0002 , B22F1/0003 , B22F3/10 , B22F3/26 , B22F3/24 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种如现有的复合材料一样热膨胀率较低，并且如纯铜一样导热率较大，并且机械加工性优良的散热用合金部件及其制造方法。特别是作为散热用合金部件要求各种形状，因而除了现有的熔化法以外，还提供使用能够供给制造原价低廉的各种形状的散热用合金部件的粉末烧结法的制造方法。本申请发明的合金材料，Cr在0.3质量％以上、80质量％以下，余量由Cu和不可避免的杂质构成，其中，具有如下组织：在除了100nm以上的Cr相的Cu基体中使长径100nm以下、纵横比不足10的粒子状Cr相以20个/μm2以上的密度析出。
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公开(公告)号：CN111357100A
公开(公告)日：2020-06-30
申请号：CN201880074130.6
申请日：2018-11-16
Applicant: JFE精密株式会社
IPC: H01L23/373 , B21B1/38 , B21B3/00 , B22F3/24 , B22F3/26 , B22F7/04 , B23K20/00 , B32B7/027 , B32B15/01 , C22C1/04 , C22C9/00 , C22C27/04
Abstract: 本发明提供一种具有Cu-Mo复合材料和Cu材料的包层结构的低热膨胀系数，高导热系数的散热板。该散热板通过在板厚方向Cu层和Cu-Mo复合体层交替层叠而由3层以上的Cu层和2层以上的Cu-Mo复合体层构成，并且，两面的最外层由Cu层构成，Cu-Mo复合体层具有扁平的Mo相分散在Cu基体中的板厚截面组织。与板厚和密度相同的3层包层结构的散热板相比为低热膨胀系数，且最外层的Cu层的厚度变薄，因此板厚方向的导热系数变高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114365276A
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN202080060105.X
申请日：2020-08-28
IPC: H01L23/373 , H01L23/367
Abstract: 本发明提供一种散热板，其具有Cu‑Mo复合材料与Cu材料的包层结构，满足搭载于高输出·小型半导体的带框体半导体封装用途的散热板所要求的高散热特性，并且在应用于带框体半导体封装的情况下，可以防止由框体的局部的应力集中导致的破裂。对于本发明的散热板而言，通过在板厚方向上使Cu层与Cu‑Mo复合物层交替地层叠，从而以3层以上的Cu层和2层以上的Cu‑Mo复合物层构成，并且，两面的最外层由Cu层形成；两面的最外层的各Cu层的厚度t1为40μm以上，厚度t1与板厚T满足0.06≤t1/T≤0.27，各Cu‑Mo复合物层的厚度t2与板厚T满足t2/T≤0.36/[(总层数‑1)/2](其中，总层数：Cu层的层数与Cu‑Mo复合物层的层数的合计)。
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公开(公告)号：CN109690760A
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201780052821.1
申请日：2017-08-21
Applicant: JFE精密株式会社
IPC: H01L23/373 , B22F3/10 , B22F3/24 , B22F3/26 , B22F7/06 , C22C1/04 , C22C27/04 , C22F1/18 , C22F1/00
CPC classification number: B22F7/08 , B22F7/062 , B22F2007/066 , B22F2998/10 , B22F2999/00 , C22C1/045 , C22C27/04 , C22F1/00 , C22F1/18 , H01L23/3735 , H01L23/3736 , B22F1/0003 , B22F3/02 , B22F3/1007 , B22F3/162 , B22F3/26 , B22F7/06 , B22F3/18 , B22F2003/185 , B22F2201/01 , B22F2201/20
Abstract: 本发明提供一种具有Cu-Mo复合材料和Cu材料的包层结构的低热膨胀系数、高导热系数的散热板。该散热板通过Cu-Mo复合体层、Cu层、Cu-Mo复合体层在板厚方向依次层叠或者Cu-Mo复合体层和Cu层在板厚方向交替层叠而由3层以上的Cu-Mo复合体层和2层以上的Cu层构成，而且两面的最外层由Cu-Mo复合体层构成，Cu-Mo复合体层具有扁平的Mo相分散在Cu基体中的板厚截面组织。利用该包层结构，从而在为低热膨胀系数的同时得到高导热系数。
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公开(公告)号：CN102612745A
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201080051690.3
申请日：2010-10-01
Applicant: JFE精密株式会社
IPC: H01L23/373
CPC classification number: H01L23/3735 , B22F3/26 , B22F7/04 , B22F2007/045 , B32B15/01 , C22C1/0425 , C22C1/045 , C22C9/00 , C22C27/06 , C22C30/02 , C22F1/08 , C22F1/11 , C22F1/18 , H01L23/3736 , H01L23/473 , H01L2224/32225
Abstract: 将包含Cu基体和超过30质量%且80质量%以下的Cr的Cr-Cu合金板与Cu板接合之后，实施轧制，形成Cr-Cu合金层与Cu层的层叠体，由此提供一种低热膨胀性、导热性尤其是厚度方向的导热性优异而且整体的厚度也薄的电子设备用散热板。
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公开(公告)号：CN101384739B
公开(公告)日：2011-01-19
申请号：CN200780005596.2
申请日：2007-02-14
CPC classification number: H01L23/3736 , B21B3/00 , B22F2003/248 , B22F2998/10 , C22C1/0425 , C22C1/0433 , C22C9/00 , C22C27/06 , C22C30/02 , C22C47/14 , C22C49/10 , C22F1/08 , C22F1/11 , H01L21/4871 , H01L2924/0002 , B22F3/11 , B22F3/26 , B22F3/18 , B22F3/24 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种Cr-Cu合金及其制造方法，所述Cr-Cu合金通过包含Cu基体和扁平的Cr相的粉末冶金得到，其中，使Cr-Cu合金中的Cr含量超过30质量％且在80质量％以下、使扁平的Cr相的平均长径比大于1.0、小于100，由此，面内方向的热膨胀率小、热传导率大、且加工性优良；另外，还提供使用该Cr-Cu合金的半导体用散热板和半导体用散热部件。
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公开(公告)号：CN111357100B
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN201880074130.6
申请日：2018-11-16
Applicant: JFE精密株式会社
IPC: H01L23/373 , B21B1/38 , B21B3/00 , B22F3/24 , B22F3/26 , B22F7/04 , B23K20/00 , B32B7/027 , B32B15/01 , C22C1/04 , C22C9/00 , C22C27/04
Abstract: 本发明提供一种具有Cu‑Mo复合材料和Cu材料的包层结构的低热膨胀系数，高导热系数的散热板。该散热板通过在板厚方向Cu层和Cu‑Mo复合体层交替层叠而由3层以上的Cu层和2层以上的Cu‑Mo复合体层构成，并且，两面的最外层由Cu层构成，Cu‑Mo复合体层具有扁平的Mo相分散在Cu基体中的板厚截面组织。与板厚和密度相同的3层包层结构的散热板相比为低热膨胀系数，且最外层的Cu层的厚度变薄，因此板厚方向的导热系数变高。
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