公开(公告)号：CN101271750B

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：CN200810083325.5

申请日：2008-03-04

Applicant: KOA株式会社

Inventor： 唐泽诚治 ,  藤本浩治

IPC: H01C7/00

CPC classification number: H01C7/003 ,  H01C1/148 ,  H01C17/006 ,  H01C17/281 ,  Y10T29/49082 ,  Y10T29/49098 ,  Y10T29/49099 ,  Y10T29/49101 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本发明的目的在于提供一种电子器件及其制造方法，该电子器件能够在缓和构成电阻元件等电路元件的各部件的配置位置精度的基础上，减少端子电极通过大气中的硫磺成份而被侵蚀的情况；电子器件(1)，设有：具有表面、背面(2a、2b)和连接表面、背面(2a、2b)端面(2c)的绝缘电路板(2)，设置于该表面、背面(2a、2b)及端面(2c)上的、成对的端子电极(3)，具有与端子电极(3)的双方连接的电阻(4)的电阻元件(5)，以及用于保护电阻(4)的保护膜(玻璃膜(6)和涂层膜(7))；设有覆盖涂层膜(7)和端子电极(3)之间的边界部(8)而被配置的辅助电极(9)，以及配置于端子电极(3)和辅助电极(9)的表面上的镍镀层(10)和镀焊层(11)；边界部(8)位于绝缘电路板(2)的端面(2c)上；该电子器件(1)能够通过本发明的制造方法而获得。

公开(公告)号：CN101271750A

公开(公告)日：2008-09-24

申请号：CN200810083325.5

申请日：2008-03-04

Applicant: KOA株式会社

Inventor： 唐泽诚治 ,  藤本浩治

IPC: H01C7/00

CPC classification number: H01C7/003 ,  H01C1/148 ,  H01C17/006 ,  H01C17/281 ,  Y10T29/49082 ,  Y10T29/49098 ,  Y10T29/49099 ,  Y10T29/49101 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本发明的目的在于提供一种电子器件及其制造方法，该电子器件能够在缓和构成电阻元件等电路元件的各部件的配置位置精度的基础上，减少端子电极通过大气中的硫磺成份而被侵蚀的情况；电子器件(1)，设有：具有表面、背面(2a、2b)和连接表面、背面(2a、2b)端面(2c)的绝缘电路板(2)，设置于该表面、背面(2a、2b)及端面(2c)上的、成对的端子电极(3)，具有与端子电极(3)的双方连接的电阻(4)的电阻元件(5)，以及用于保护电阻(4)的保护膜(玻璃膜(6)和涂层膜(7))；设有覆盖涂层膜(7)和端子电极(3)之间的边界部(8)而被配置的辅助电极(9)，以及配置于端子电极(3)和辅助电极(9)的表面上的镍镀层(10)和镀焊层(11)；边界部(8)位于绝缘电路板(2)的端面(2c)上；该电子器件(1)能够通过本发明的制造方法而获得。

公开(公告)号：CN101261894A

公开(公告)日：2008-09-10

申请号：CN200810083324.0

申请日：2008-03-04

Applicant: KOA株式会社

Inventor： 藤本浩治

IPC: H01C17/22

CPC classification number: H01C17/242 ,  B23K26/361 ,  B23K2101/38 ,  H01C17/22 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/49098

Abstract: 本发明涉及的电阻器的制造方法及电阻器，不会使进行微调的装置的构造复杂，另外不会使该装置的控制困难，并且以短时间进行微调；具有对设有电阻膜(4)的电阻元件(5)的电阻值进行调整的微调工序，其中，电阻膜(4)与形成于电路板(2)上的、成对的电阻用电极(3)的双方接触；而且，在微调工序中加热电路板(2)，其中，加热的位置为电路板(2)的配置有电阻用电极(3)和电阻膜(4)的一面侧的、沿着电阻膜(4)的侧肋部(6)；而且，该加热通过激光的照射而进行；而且，通过激光的照射，在侧肋部(6)上形成凹部(7)。