公开(公告)号：CN107785138A

公开(公告)日：2018-03-09

申请号：CN201710749875.5

申请日：2017-08-28

Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司

Inventor： 橘勇介

IPC: H01C17/00 ,  H01C17/065 ,  H01C17/242 ,  H01C17/28 ,  H01C17/30 ,  H01C1/142 ,  H01C7/00 ,  H01B1/16 ,  H01B1/22

CPC classification number: H01C17/006 ,  C04B41/5116 ,  C04B41/88 ,  C04B2111/94 ,  C09D5/24 ,  H01C17/06 ,  H01C17/06506 ,  H01C17/22 ,  H01C17/30 ,  H01C17/003 ,  H01B1/16 ,  H01B1/22 ,  H01C1/142 ,  H01C7/003 ,  H01C17/065 ,  H01C17/242 ,  H01C17/281

Abstract: 本发明涉及一种片式电阻器。一种制造片式电阻器的方法，包括以下步骤：制备用竖直狭缝和水平狭缝方形地分割的绝缘基板，在该绝缘基板上施用与这些水平狭缝交叉的导电糊料，在该绝缘基板上施用电阻器糊料，形成修整槽以调节这些电阻器层的电阻率；并且分裂该绝缘基板以形成片式电阻器，其中该导电糊料包括(i)包含附聚金属粉末的导电粉末，其中该附聚金属粉末的粒径(D50)为3-12μm，并且该附聚金属粉末的比表面积(SA)为3.1-8.0m2/g，(ii)玻璃料和(iii)有机载体。

公开(公告)号：CN105097160A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201510252902.9

申请日：2015-05-18

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李裁勋 ,  崔祐溱 ,  金荣基

IPC: H01C13/02 ,  H01C17/00 ,  H01L27/00

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01C1/012 ,  H01C1/028 ,  H01C1/14 ,  H01C17/006 ,  H01C17/281 ,  H05K1/111 ,  H05K3/30 ,  H05K2201/10022 ,  Y10T29/49103

Abstract: 公开了一种用于移动装置的电阻组件及其制造方法。根据本发明的一方面的用于移动装置的电阻组件包括：基板，在基板上形成有电路；第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘，设置在基板上且彼此分开；第一端子、第二端子、第三端子和第四端子，分别连接到第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘，所述第一端子、所述第二端子、所述第三端子和所述第四端子沿着电阻体的纵向方向形成在电阻体的彼此相对的横侧表面的边缘上；第一电阻器和第二电阻器，在所述第一端子、所述第二端子、所述第三端子和所述第四端子之间沿着电阻体的相对的横侧表面形成在所述电阻体上，所述第一电阻器和所述第二电阻器彼此并联连接并被构造为调节流到电路中的电流。

公开(公告)号：CN104835606A

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：CN201510158484.7

申请日：2015-04-03

Applicant: 兴勤(常州)电子有限公司

Inventor： 徐勋 ,  贾志伟

IPC: H01C7/10 ,  H01C1/14 ,  H01C17/00 ,  H01C17/28

CPC classification number: H01C17/065 ,  H01C1/142 ,  H01C7/102 ,  H01C17/281 ,  H01C17/283 ,  H05K3/1225 ,  H05K3/1291 ,  H05K3/14 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4664

Abstract: 本发明涉及一种电子元器件的多层合金电极及其制备方法，包括依次覆盖在陶瓷基体上的第一金属层以及第二合金层；所述的第一金属层为金属电极；所述的第二合金层为合金电极；第二合金层采用热喷涂工艺覆盖在第一金属层上；所述的第一金属层为采用丝网印刷工艺制成的铝浆；所述的第二合金层为铜与磷、硅、铝中任意一种组成的合金丝或铜与磷、锡组成的合金丝。本发明第二合金层选用铜合金喷涂丝喷涂相比铜浆印刷或纯紫铜丝喷涂而言，不仅替代了铜浆印刷工艺，还在解决电子元器件电极成本问题的同时，提升贱金属铜电极在高温使用条件下的可靠性。

公开(公告)号：CN104299738A

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：CN201410479427.4

申请日：2014-09-18

Applicant: 兴勤(常州)电子有限公司

Inventor： 黄任亨

IPC: H01C7/10 ,  H01C1/142 ,  H01C17/28

CPC classification number: H01C1/142 ,  H01B1/02 ,  H01C1/014 ,  H01C1/144 ,  H01C7/102 ,  H01C7/12 ,  H01C17/06 ,  H01C17/281 ,  H01C17/283 ,  H01G4/232 ,  H01G4/252

Abstract: 本发明涉及一种新型电极电子组件及其制备方法，包括陶瓷基体、陶瓷基体下端的引脚及包封整个陶瓷基体且与引脚组连接的绝缘层，所述的引脚与电极层相连接，所述的电极层为两种或两种以上贱金属或合金的喷涂层；所述的喷涂层的浓度呈梯度分布。本发明在保证原有产品电气特性前提下，具有以下优点：1、有效降低了成本；2、避开传统丝网印刷工艺的有机溶剂挥发和热分解造成的环境污染；3、减少不同金属间接合问题，降低大电流下剥离风险，.缩短了电极制做流程，但仍保有电极与陶瓷组件的结合性与金属导线间的可焊性。

公开(公告)号：CN101271750B

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：CN200810083325.5

申请日：2008-03-04

Applicant: KOA株式会社

Inventor： 唐泽诚治 ,  藤本浩治

IPC: H01C7/00

CPC classification number: H01C7/003 ,  H01C1/148 ,  H01C17/006 ,  H01C17/281 ,  Y10T29/49082 ,  Y10T29/49098 ,  Y10T29/49099 ,  Y10T29/49101 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本发明的目的在于提供一种电子器件及其制造方法，该电子器件能够在缓和构成电阻元件等电路元件的各部件的配置位置精度的基础上，减少端子电极通过大气中的硫磺成份而被侵蚀的情况；电子器件(1)，设有：具有表面、背面(2a、2b)和连接表面、背面(2a、2b)端面(2c)的绝缘电路板(2)，设置于该表面、背面(2a、2b)及端面(2c)上的、成对的端子电极(3)，具有与端子电极(3)的双方连接的电阻(4)的电阻元件(5)，以及用于保护电阻(4)的保护膜(玻璃膜(6)和涂层膜(7))；设有覆盖涂层膜(7)和端子电极(3)之间的边界部(8)而被配置的辅助电极(9)，以及配置于端子电极(3)和辅助电极(9)的表面上的镍镀层(10)和镀焊层(11)；边界部(8)位于绝缘电路板(2)的端面(2c)上；该电子器件(1)能够通过本发明的制造方法而获得。

公开(公告)号：CN100576967C

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：CN200710101154.X

申请日：2004-03-30

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 佐佐木圭一 ,  上市真人 ,  艾尔沙德·A·超得亨利 ,  早川幸宏

IPC: H05K1/09 ,  H05K1/00 ,  B41J2/05

CPC classification number: H01C17/065 ,  H01C17/281 ,  H05K1/167 ,  H05K3/02 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明的课题是提供发热元件上的保护层和耐气蚀膜的覆盖性良好且在耐久性方面良好的液体喷出装置用的电路基板及其制造方法。解决办法是，对布线材料层的表面部分进行表面处理，使其刻蚀速度比形成布线材料层的材料的刻蚀速度快。上述表面处理最好是将布线材料层的表面部分形成为形成布线材料层的材料的氟化物、氯化物、氮化物的至少一种的处理。

公开(公告)号：CN100562949C

公开(公告)日：2009-11-25

申请号：CN200480011999.4

申请日：2004-04-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 田中秀树 ,  鹫崎智幸 ,  池内挥好 ,  岩尾敏之 ,  长友泰树 ,  饭干今朝人 ,  太田次郎 ,  泉泰博

IPC: H01C1/148

CPC classification number: H01C17/281 ,  H01C1/032 ,  H01C1/14 ,  Y10T29/49107

Abstract: 本发明提供一种电子部件及其制造方法，既设置冲击吸收层以覆盖由具有绝缘性的陶瓷和玻璃的混合物构成的基体的两端的至少棱角部位，且形成导电膜以覆盖该冲击吸收层的表面以及基体的表面，又将该导电膜中的覆盖冲击吸收层的表面的那部分作为电极，而且还在导电膜中构成电极的部位以外的位置上设置电阻值调整沟。

公开(公告)号：CN101091225A

公开(公告)日：2007-12-19

申请号：CN200480031984.4

申请日：2004-11-04

Applicant: 电子科学工业公司

Inventor： E·J·斯温森 ,  D·J·加西亚 ,  B·S·弋德华特

IPC: H01C17/06

CPC classification number: H01G4/232 ,  H01C17/006 ,  H01C17/242 ,  H01C17/281 ,  H01G4/33 ,  H01G13/00 ,  H01G13/006

Abstract: 终结无源电子元件的末端涉及将激光烧蚀涂层(70)施加至衬底(10和34)的各相对的主要表面(14和16、36和38)。引导所具有的光斑尺寸和能量分布足以从主要表面的多个选定区域去除激光烧蚀涂层的UV激光束入射到衬底上。UV激光束和衬底之间的相对运动去除足量的激光烧蚀涂层，以暴露相对的主要表面的多个选定区域。衬底然后被断裂成多个条棒(48和50)，每个条棒包括侧边缘(60和62)，沿着侧边缘，设置相对主要表面的空间上对齐的不同对的选定区域。导电材料被施加至侧边缘，以在空间上对齐的每对选定区域之间形成导电互连部分(56和58)。

公开(公告)号：CN100351956C

公开(公告)日：2007-11-28

申请号：CN02810238.X

申请日：2002-11-28

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 土井真人

IPC: H01C7/00 ,  H01C17/06

CPC classification number: H01C17/006 ,  H01C1/14 ,  H01C7/003 ,  H01C17/28 ,  H01C17/281 ,  H01C17/283

Abstract: 在芯片型绝缘基板(11)的上面形成有电阻膜(12)及电阻膜两端的上面电极(13)，并且形成有覆盖上述电阻膜的外涂层(14)，进一步，在上述两个上面电极(13)的上面，相对于上述外涂层(14)部分重叠地形成辅助上面电极(15)，另外，在上述绝缘基板(11)的左右端面(11a)上形成有侧面电极(16)，在上述辅助上面电极(15)及侧面电极(16)的表面形成有金属镀层(18)，如此构成芯片电阻器，通过相对于上述辅助上面电极(15)中的重叠在上述外涂层(14)上的部分、部分重叠地形成覆盖上述外涂层的最上涂层(19)，而能防止在上述上面电极(13)及辅助上面电极(15)发生含硫气体的迁移等。

公开(公告)号：CN1326213C

公开(公告)日：2007-07-11

申请号：CN200410031500.8

申请日：2004-03-30

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 佐佐木圭一 ,  上市真人 ,  艾尔沙德·A·超得亨利 ,  早川幸宏

IPC: H01L21/306 ,  H05K3/02 ,  H05K1/09 ,  H05K3/22 ,  H05K3/06 ,  B41J2/16

CPC classification number: H01C17/065 ,  H01C17/281 ,  H05K1/167 ,  H05K3/02 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明的课题是提供发热元件上的保护层和耐气蚀膜的覆盖性良好且在耐久性方面良好的液体喷出装置用的电路基板及其制造方法。解决办法是，对布线材料层的表面部分进行表面处理，使其刻蚀速度比形成布线材料层的材料的刻蚀速度快。上述表面处理最好是将布线材料层的表面部分形成为形成布线材料层的材料的氟化物、氯化物、氮化物的至少一种的处理。