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公开(公告)号：CN101795834B
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN200880106007.4
申请日：2008-08-27
Applicant: LG化学株式会社
IPC: B26F1/44
CPC classification number: B26D7/2614 , B23K26/38 , B26F1/44 , B26F2001/4481 , Y10T83/364 , Y10T83/8821 , Y10T428/24273
Abstract: 在此公开一种切架，其包括多个用于从矩形基体材料上以预定倾斜角切割一种或更多种具有较小尺寸的矩形单元件的切割器，所述切割器安装或形成在所述切架中以使得所述切割器与所述矩形单元件相对应，所述矩形单元件中的两个矩形单元件大体沿倾斜方向排列，以使得所述矩形单元件在每个矩形单元件的一个边处彼此接触，其中假设当所述矩形单元件在每个矩形单元件的左边或右边彼此对齐时，最左端虚构顶点的坐标为(Ax，Ay)，且最右端虚构顶点的坐标为(Bx，By)，则在切割面积率高于该虚构阵列的阵列中，最右端顶点的坐标(B′x，B′y)基于最左端虚构顶点的坐标(Ax，Ay)而大于所述最右端虚构顶点的坐标(Bx，By)。
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公开(公告)号：CN101795834A
公开(公告)日：2010-08-04
申请号：CN200880106007.4
申请日：2008-08-27
Applicant: LG化学株式会社
IPC: B26F1/44
CPC classification number: B26D7/2614 , B23K26/38 , B26F1/44 , B26F2001/4481 , Y10T83/364 , Y10T83/8821 , Y10T428/24273
Abstract: 在此公开一种切架，其包括多个用于从基体材料上以预定倾斜角切割一种或更多种具有较小尺寸的矩形单元件的切割器，所述切割器安装或形成在所述切架中以使得所述切割器与所述矩形单元件相对应，所述矩形单元件中的两个矩形单元件大体沿倾斜方向排列，以使得所述矩形单元件在每个矩形单元件的一个边处彼此接触，其中假设当所述矩形单元件在每个矩形单元件的左边或右边彼此对齐时，最左端虚构顶点的坐标为(Ax，Ay)，且最右端虚构顶点的坐标为(Bx，By)，则在切割面积率高于该虚构阵列的阵列中，最右端顶点的坐标(B′x，B′y)基于最左端虚构顶点的坐标(Ax，Ay)而大于所述最右端虚构顶点的坐标(Bx，By)。
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公开(公告)号：CN101743352A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200880024917.8
申请日：2008-07-11
Applicant: LG化学株式会社
CPC classification number: B26D5/20 , B23K26/38 , B26D5/00 , B26D2007/0075 , B26F1/40 , B26F1/44 , B26F3/004 , G02B5/3033 , Y10T83/0448 , Y10T83/202 , Y10T83/2196
Abstract: 本发明公开了一种采用切割框架通过连续的切割处理以预定角度由长的基础材料片来制造一种或多种矩形单元件的方法，该方法包括(a)制造具有两层以上堆叠片的层压结构的基础材料片，并将该基础材料片卷绕在辊子上；(b)连续供给卷绕在辊子上的基础材料片；(c)采用具有切割器的切割框架来切割供给的基础材料片，切割器以与要制造的矩形单元件相对应的结构而安装或形成于所述切割框架中，当连续排列所述切割器时，将该切割器排列成其相对端彼此一致的形状，当将基础材料片部分重叠时进行切割，这样在切割框架的任意高度上用于一次切割处理的长度(“节距”)等于所述切割器在纵向方向上相对端间的间隔距离；(d)将切割矩形单元件后产生的废料卷绕在另一个辊子上；以及(e)传送切割的矩形单元件。
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公开(公告)号：CN101795833B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN200880105771.X
申请日：2008-08-27
Applicant: LG化学株式会社
IPC: B26F1/44
CPC classification number: B26F1/44 , B26F2001/4481 , Y10T83/95
Abstract: 本发明在此公开一种切架，包括用于从基体材料中按照预定倾角切割一种或更多种具有相对小尺寸的矩形单元块的切割器，切割器安装或成型在切架中使得切割器与矩形单元块相应，其中切割器安装或成型在矩形单元块的阵列结构的切架中，其中彼此以其每个边邻近的矩形单元块具有的顶点一致比率等于小于50％。
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公开(公告)号：CN101795833A
公开(公告)日：2010-08-04
申请号：CN200880105771.X
申请日：2008-08-27
Applicant: LG化学株式会社
IPC: B26F1/44
CPC classification number: B26F1/44 , B26F2001/4481 , Y10T83/95
Abstract: 本发明在此公开一种切架，包括用于从基体材料中按照预定倾角切割一种或更多种具有相对小尺寸的矩形单元块的切割器，切割器安装或成型在切架中使得切割器与矩形单元块相应，其中切割器安装或成型在矩形单元块的阵列结构的切架中，其中彼此以其每个边邻近的矩形单元块具有的顶点一致比率等于小于50％。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101795835B
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN200880106175.3
申请日：2008-08-27
Applicant: LG化学株式会社
IPC: B26F1/44
CPC classification number: B26F1/44 , B26F2001/4481 , Y10T83/929
Abstract: 在此公开一种切架，其包括多个用于从矩形基体材料上以预定倾斜角切割两种或更多种具有较小尺寸的矩形单元件的切割器，所述切割器安装或形成在所述切架中以使得所述切割器与所述矩形单元件相对应，其中所述切割器以矩形单元件的阵列结构成形在所述切架中，在所述矩形单元件的阵列结构中，最大尺寸矩形单元件基于基体材料的高度在所述基体材料的纵向上排列在所述基体材料的中心部分，而小尺寸矩形单元件排列在所述最大尺寸矩形单元件的上方和下方。
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公开(公告)号：CN101743352B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200880024917.8
申请日：2008-07-11
Applicant: LG化学株式会社
CPC classification number: B26D5/20 , B23K26/38 , B26D5/00 , B26D2007/0075 , B26F1/40 , B26F1/44 , B26F3/004 , G02B5/3033 , Y10T83/0448 , Y10T83/202 , Y10T83/2196
Abstract: 本发明公开了一种采用切割框架通过连续的切割处理以预定角度由长的基础材料片来制造一种或多种矩形单元件的方法，该方法包括(a)制造具有两层以上堆叠片的层压结构的基础材料片，并将该基础材料片卷绕在辊子上；(b)连续供给卷绕在辊子上的基础材料片；(c)采用具有切割器的切割框架来切割供给的基础材料片，切割器以与要制造的矩形单元件相对应的结构而安装或形成于所述切割框架中，当连续排列所述切割器时，将该切割器排列成其相对端彼此一致的形状，当将基础材料片部分重叠时进行切割，这样在切割框架的任意高度上用于一次切割处理的长度(“节距”)等于所述切割器在纵向方向上相对端间的间隔距离；(d)将切割矩形单元件后产生的废料卷绕在另一个辊子上；以及(e)传送切割的矩形单元件。
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公开(公告)号：CN101686738B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200880022969.1
申请日：2008-07-02
Applicant: LG化学株式会社
IPC: B26F1/44
CPC classification number: B26F1/44 , B23K26/38 , B26F1/26 , B26F3/004 , B26F2001/4454 , B26F2001/4481 , Y10T83/364 , Y10T83/929
Abstract: 本发明公开了一种切割框架，其包括用于以预定倾角从矩形基底材料上切割一种或更多种具有较小尺寸的矩形单元件的多个切割器，所述切割器安装或形成在所述切割框架中，使得所述切割器与所述矩形单元件相对应，其中，所述切割器基于所述矩形单元件的阵列结构而安装或形成在所述切割框架中，使得除最上排矩形单元件和最下排矩形单元件以外的大多数剩余矩形单元件被布置为在每个矩形单元件的四条边处邻近不同的矩形单元件，并且相邻的四个矩形单元件的至少一些组合在其中心形成岛式剩余部。
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公开(公告)号：CN101795835A
公开(公告)日：2010-08-04
申请号：CN200880106175.3
申请日：2008-08-27
Applicant: LG化学株式会社
IPC: B26F1/44
CPC classification number: B26F1/44 , B26F2001/4481 , Y10T83/929
Abstract: 在此公开一种切架，其包括多个用于从矩形基体材料上以预定倾斜角切割两种或更多种具有较小尺寸的矩形单元件的切割器，所述切割器安装或形成在所述切架中以使得所述切割器与所述矩形单元件相对应，其中所述切割器以矩形单元件的阵列结构成形在所述切架中，在所述矩形单元件的阵列结构中，最大尺寸矩形单元件基于基体材料的高度在所述基体材料的纵向上排列在所述基体材料的中心部分，而小尺寸矩形单元件排列在所述最大尺寸矩形单元件的上方和下方。
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公开(公告)号：CN101686738A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200880022969.1
申请日：2008-07-02
Applicant: LG化学株式会社
IPC: A41H43/00
CPC classification number: B26F1/44 , B23K26/38 , B26F1/26 , B26F3/004 , B26F2001/4454 , B26F2001/4481 , Y10T83/364 , Y10T83/929
Abstract: 本发明公开了一种切割框架，其包括用于以预定倾角从矩形基底材料上切割一种或更多种具有较小尺寸的矩形单元件的多个切割器，所述切割器安装或形成在所述切割框架中，使得所述切割器与所述矩形单元件相对应，其中，所述切割器基于所述矩形单元件的阵列结构而安装或形成在所述切割框架中，使得除最上排矩形单元件和最下排矩形单元件以外的大多数剩余矩形单元件被布置为在每个矩形单元件的四条边处邻近不同的矩形单元件，并且相邻的四个矩形单元件的至少一些组合在其中心形成岛式剩余部。
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