公开(公告)号：CN103797903A

公开(公告)日：2014-05-14

申请号：CN201380002971.3

申请日：2013-06-13

Applicant: LG电子株式会社 ,  株式会社利送EMC

Inventor： 吴彗旭 ,  金相铉

IPC: H05K7/20 ,  F16J15/10

CPC classification number: F28F21/02 ,  B32B3/04 ,  B32B9/007 ,  B32B9/045 ,  B32B2250/03 ,  B32B2250/04 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/51 ,  B32B2457/00 ,  F28F21/06 ,  F28F2013/006 ,  F28F2255/02 ,  H05K7/20454

Abstract: 本发明公开一种导热弹性体，其有效地消散由例如电子产品等的热产生源产生的热，并且通过完全密封导热的石墨层而防止小石墨碎片从石墨层分离(脱落)的现象。根据本发明实施方式的导热弹性体包含弹性体和以围绕所述弹性体的外表面卷绕的方式形成的导热层，其中所述导热层包含第一基膜和在所述第一基膜的边缘区域的内部设置的石墨层，且其中所述第一基膜的边缘区域以密封所述石墨层的方式附着到所述弹性体上。

公开(公告)号：CN103797903B

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201380002971.3

申请日：2013-06-13

Applicant: LG电子株式会社 ,  株式会社利送EMC

Inventor： 吴彗旭 ,  金相铉

IPC: H05K7/20 ,  F16J15/10

CPC classification number: F28F21/02 ,  B32B3/04 ,  B32B9/007 ,  B32B9/045 ,  B32B2250/03 ,  B32B2250/04 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/51 ,  B32B2457/00 ,  F28F21/06 ,  F28F2013/006 ,  F28F2255/02 ,  H05K7/20454

Abstract: 本发明公开一种导热弹性体，其有效地消散由例如电子产品等的热产生源产生的热，并且通过完全密封导热的石墨层而防止小石墨碎片从石墨层分离(脱落)的现象。根据本发明实施方式的导热弹性体包含弹性体和以围绕所述弹性体的外表面卷绕的方式形成的导热层，其中所述导热层包含第一基膜和在所述第一基膜的边缘区域的内部设置的石墨层，且其中所述第一基膜的边缘区域以密封所述石墨层的方式附着到所述弹性体上。

公开(公告)号：CN204289765U

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：CN201420678840.9

申请日：2014-11-11

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 吴彗旭 ,  金明汉 ,  金多慧

IPC: H01R12/52 ,  H01R12/57

Abstract: 本实用新型提供了一种连接器，该连接器能够单独地将第一电路板和第二电路板容易地电连接。该连接器包括：弹性体；导电层，该导电层被构造成包围弹性体的外周；以及粘合剂或者粘附剂，该粘合剂或者粘附剂被构造成将导电层附接到弹性体，其中，导电层包括基膜和多个导电图案，所述多个导电图案以预定的间隔被形成在基膜上。