公开(公告)号：CN103797903B

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201380002971.3

申请日：2013-06-13

Applicant: LG电子株式会社 ,  株式会社利送EMC

Inventor： 吴彗旭 ,  金相铉

IPC: H05K7/20 ,  F16J15/10

CPC classification number: F28F21/02 ,  B32B3/04 ,  B32B9/007 ,  B32B9/045 ,  B32B2250/03 ,  B32B2250/04 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/51 ,  B32B2457/00 ,  F28F21/06 ,  F28F2013/006 ,  F28F2255/02 ,  H05K7/20454

Abstract: 本发明公开一种导热弹性体，其有效地消散由例如电子产品等的热产生源产生的热，并且通过完全密封导热的石墨层而防止小石墨碎片从石墨层分离(脱落)的现象。根据本发明实施方式的导热弹性体包含弹性体和以围绕所述弹性体的外表面卷绕的方式形成的导热层，其中所述导热层包含第一基膜和在所述第一基膜的边缘区域的内部设置的石墨层，且其中所述第一基膜的边缘区域以密封所述石墨层的方式附着到所述弹性体上。

公开(公告)号：CN103797903A

公开(公告)日：2014-05-14

申请号：CN201380002971.3

申请日：2013-06-13

Applicant: LG电子株式会社 ,  株式会社利送EMC

Inventor： 吴彗旭 ,  金相铉

IPC: H05K7/20 ,  F16J15/10

CPC classification number: F28F21/02 ,  B32B3/04 ,  B32B9/007 ,  B32B9/045 ,  B32B2250/03 ,  B32B2250/04 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/51 ,  B32B2457/00 ,  F28F21/06 ,  F28F2013/006 ,  F28F2255/02 ,  H05K7/20454

Abstract: 本发明公开一种导热弹性体，其有效地消散由例如电子产品等的热产生源产生的热，并且通过完全密封导热的石墨层而防止小石墨碎片从石墨层分离(脱落)的现象。根据本发明实施方式的导热弹性体包含弹性体和以围绕所述弹性体的外表面卷绕的方式形成的导热层，其中所述导热层包含第一基膜和在所述第一基膜的边缘区域的内部设置的石墨层，且其中所述第一基膜的边缘区域以密封所述石墨层的方式附着到所述弹性体上。