公开(公告)号：CN114729415B

公开(公告)日：2024-02-13

申请号：CN202080078793.2

申请日：2020-09-29

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 金真培 ,  姜东垣 ,  金正旭

IPC: C21D8/12

Abstract: 公开了一种无取向电钢板及其制造方法，所述无取向电钢板通过在严格控制Si、Al等的含量比的同时，在惰性气体氛围中进行最终退火热处理，提高(100)面的织构的强度，从而确保优异的磁特性。

公开(公告)号：CN110268086A

公开(公告)日：2019-09-20

申请号：CN201880010768.3

申请日：2018-01-30

Applicant: LG电子株式会社 ,  首尔国立大学校产学协力团

Inventor： 具卿振 ,  金烔汉 ,  金正旭 ,  潘杏镇 ,  史范东 ,  朴殷洙 ,  柳旭昰 ,  金炅儁 ,  金真佑 ,  安惠祥

IPC: C22C45/10 ,  C22C14/00 ,  C23C14/16 ,  C23C14/34

Abstract: 本发明涉及摩擦阻力小且能够改善耐磨性的非晶质合金、由上述非晶质合金构成的靶材、以及作为涂层包括上述合金层的压缩机。根据本发明，通过利用Ti三元系～五元系非晶质合金来控制以非晶质作为主相的微细组织，能够确保涂层的高硬度和低弹性系数。其结果，能够抑制涂层从基质剥离或破损的现象，具有能够提高压缩机等机械装置的可靠性和耐久性的效果。

公开(公告)号：CN111223629A

公开(公告)日：2020-06-02

申请号：CN201911173677.4

申请日：2019-11-26

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 姜东垣 ,  金真培 ,  金正旭

IPC: H01F1/08 ,  H01F41/02

Abstract: 公开了磁粉、压缩粉末芯、两者的制备方法。所述磁粉包含板状颗粒，所述板状颗粒的在以下关系式1中定义的长宽比等于或大于4：[关系式1]长宽比＝板状颗粒的长边的长度/板状颗粒的短边的长度。

公开(公告)号：CN117845119A

公开(公告)日：2024-04-09

申请号：CN202311299179.0

申请日：2023-10-09

Applicant: LG电子株式会社 ,  高丽大学校产学协力团

Inventor： 金正旭 ,  梁恩寿 ,  边韬均 ,  孙锡秀 ,  金英睦 ,  张泰金

IPC: C22C30/02 ,  C22F1/02 ,  C22C1/02

Abstract: 本发明涉及高熵合金及其制造方法，更具体而言，所述高熵合金包含多元系合金基底和Cu，包括具有FCC(Face Centered Cubic)系相的合金，从而在保持FCC系单相的同时可以具有比以往过渡金属合金更高的硬度和强度，并且本发明的高熵合金具有高润滑性。

公开(公告)号：CN111615317B

公开(公告)日：2023-04-25

申请号：CN202010107478.X

申请日：2020-02-21

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 金真培 ,  姜东垣 ,  金正旭

IPC: H05K9/00 ,  H01Q1/52 ,  B22F9/22 ,  B22F7/02

Abstract: 本发明涉及一种磁屏蔽片及其制备方法。该磁屏蔽片包括磁性层和设置在磁性层的至少一个表面上的保护层。磁性层包含金属陶瓷复合物，所述金属陶瓷复合物是其上形成有陶瓷涂层的金属粉末。

公开(公告)号：CN118639129A

公开(公告)日：2024-09-13

申请号：CN202410926379.2

申请日：2019-10-22

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 姜东垣 ,  金正旭 ,  金真培

IPC: C22C38/16 ,  C22C38/06 ,  C22C33/06 ,  C21D1/18 ,  H01F1/153 ,  H01F41/00

Abstract: 本公开涉及一种铁(Fe)基非晶态软磁合金及该软磁合金的制造方法。根据本公开，提供了一种Fe基软磁合金，其包含：满足1≤a+b≤6的C和S，其中a是C的原子％含量，b是S的原子％含量，其中，b为0.3*a以下；满足4.5≤x≤13.0的B，其中x是B的原子％含量；满足0.2≤y≤1.5的Cu，其中y是Cu的原子％含量；满足0.5≤z≤2的Al，其中z是Al的原子％含量；和剩余原子％含量的Fe及其他不可避免的杂质；其中，所述Fe基软磁合金包含微结构，并且所述微结构包含处在非晶态基体中的平均晶粒尺寸为15nm至50nm的结晶相。因此，本公开可以提供具有可以增强饱和磁通密度并且可以减少铁损的微结构和组成的Fe基非晶态软磁合金。

公开(公告)号：CN114729415A

公开(公告)日：2022-07-08

申请号：CN202080078793.2

申请日：2020-09-29

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 金真培 ,  姜东垣 ,  金正旭

IPC: C21D8/12

Abstract: 公开了一种无取向电钢板及其制造方法，所述无取向电钢板通过在严格控制Si、Al等的含量比的同时，在惰性气体氛围中进行最终退火热处理，提高(100)面的织构的强度，从而确保优异的磁特性。

公开(公告)号：CN111615317A

公开(公告)日：2020-09-01

申请号：CN202010107478.X

申请日：2020-02-21

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 金真培 ,  姜东垣 ,  金正旭

IPC: H05K9/00 ,  H01Q1/52 ,  B22F9/22 ,  B22F7/02

Abstract: 本发明涉及一种磁屏蔽片及其制备方法。该磁屏蔽片包括磁性层和设置在磁性层的至少一个表面上的保护层。磁性层包含金属陶瓷复合物，所述金属陶瓷复合物是其上形成有陶瓷涂层的金属粉末。

公开(公告)号：CN111101075A

公开(公告)日：2020-05-05

申请号：CN201911004778.9

申请日：2019-10-22

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 姜东垣 ,  金正旭 ,  金真培

IPC: C22C38/16 ,  C22C38/06 ,  C22C33/06 ,  C21D1/18 ,  H01F1/153 ,  H01F41/00

Abstract: 本公开涉及一种铁(Fe)基非晶态软磁合金及该软磁合金的制造方法。根据本公开，提供了一种Fe基软磁合金，其包含：满足1≤a+b≤6的C和S，其中a是C的原子％含量，b是S的原子％含量；满足4.5≤x≤13.0的B，其中x是B的原子％含量；满足0.2≤y≤1.5的Cu，其中y是Cu的原子％含量；满足0.5≤z≤2的Al，其中z是Al的原子％含量；和剩余原子％含量的Fe及其他不可避免的杂质；其中，所述Fe基软磁合金包含微结构，并且所述微结构包含处在非晶态基体中的平均晶粒尺寸为15nm至50nm的结晶相。因此，本公开可以提供具有可以增强饱和磁通密度并且可以减少铁损的微结构和组成的Fe基非晶态软磁合金。