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公开(公告)号:CN1407722A
公开(公告)日:2003-04-02
申请号:CN02140174.8
申请日:2002-07-04
Applicant: NEC化合物半导体器件株式会社 , 夏普株式会社
IPC: H03K17/00
CPC classification number: H04Q3/521
Abstract: 本发明提供了一种具有2×2矩阵SW的矩阵开关装置,其中,在前述2×2矩阵SW的后段具有SPDT开关,前述2×2矩阵SW及前述SPDT开关被半导体集成电路化并且相互形成为一体,前述2×2矩阵SW的2个输出端子中的一个以及前述SPDT开关的2个输入端子中的一个在半导体集成电路芯片上相互电连接,前述2×2矩阵SW的2个输入端子、前述2×2矩阵SW的前述2个输出端子中的另一个、前述SPDT开关的前述2个输入端子的另一个、以及前述SPDT开关的1个输出端子分别被前述半导体集成电路芯片。
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公开(公告)号:CN1254014C
公开(公告)日:2006-04-26
申请号:CN02140174.8
申请日:2002-07-04
Applicant: NEC化合物半导体器件株式会社 , 夏普株式会社
CPC classification number: H04Q3/521
Abstract: 本发明提供了一种具有2×2矩阵SW的矩阵开关装置,其中,在前述2×2矩阵SW的后段具有SPDT开关,前述2×2矩阵SW及前述SPDT开关被半导体集成电路化并且相互形成为一体,前述2×2矩阵SW的2个输出端子中的一个以及前述SPDT开关的2个输入端子中的一个在半导体集成电路芯片上相互电连接,前述2×2矩阵SW的2个输入端子、前述2×2矩阵SW的前述2个输出端子中的另一个、前述SPDT开关的前述2个输入端子的另一个、以及前述SPDT开关的1个输出端子分别被前述半导体集成电路芯片。
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