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公开(公告)号：CN101321441A
公开(公告)日：2008-12-10
申请号：CN200810108907.4
申请日：2008-06-06
Applicant: SMK株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: B23K1/008 , B23K1/20 , B23K3/0646 , H05K1/095 , H05K3/3484 , H05K3/3494 , H05K2203/086 , H05K2203/111
Abstract: 本发明提供一种回流焊方法，该回流焊方法可有效地改善对电路图案、焊盘图案使用导电性涂料时的焊料的渗漏性。其特征在于：在实施回流焊的工序中，将活化熔剂的预加热温度设定在150～190℃范围内，且将预加热时间设定在60±30秒的范围内。或者在氮气氛中进行预加热。
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