公开(公告)号：CN101321441A

公开(公告)日：2008-12-10

申请号：CN200810108907.4

申请日：2008-06-06

Applicant: SMK株式会社

Inventor： 笠置延生 ,  桥本贤一

IPC: H05K3/34

CPC classification number: B23K1/008 ,  B23K1/20 ,  B23K3/0646 ,  H05K1/095 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/3494 ,  H05K2203/086 ,  H05K2203/111

Abstract: 本发明提供一种回流焊方法，该回流焊方法可有效地改善对电路图案、焊盘图案使用导电性涂料时的焊料的渗漏性。其特征在于：在实施回流焊的工序中，将活化熔剂的预加热温度设定在150～190℃范围内，且将预加热时间设定在60±30秒的范围内。或者在氮气氛中进行预加热。

公开(公告)号：CN101321440A

公开(公告)日：2008-12-10

申请号：CN200810108906.X

申请日：2008-06-06

Applicant: SMK株式会社

Inventor： 笠置延生 ,  片冈靖贵

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/11 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K3/247 ,  H05K1/095 ,  H05K1/16 ,  H05K1/167 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/035 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/1461

Abstract: 本发明提供一种利用了导电性涂料具有的阻抗值及静电容量的印刷电路图案的设计方法及印刷电路基板。在印刷电路基板的电路图案设计中，在绝缘性基板上用导电性涂料印刷形成电路图案，在作为金属导电体所需的布线图案部分印刷焊膏，进行回流布线。另外，在绝缘性基板上用导电性涂料并利用该导电性涂料具有的阻抗值及静电容量值，印刷形成为R(电阻器)、C(电容器)、以及L(线圈)中的任一个。

公开(公告)号：CN101321432A

公开(公告)日：2008-12-10

申请号：CN200810108905.5

申请日：2008-06-06

Applicant: SMK株式会社

Inventor： 笠置延生

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/12

CPC classification number: H05K1/0366 ,  H05K1/095 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0284

Abstract: 本发明涉及一种印刷电路基板。本发明的目的是提供一种能够使生产工序缩短的廉价的印刷电路基板。该印刷电路基板的特征在于，是在对纸基材浸渍树脂的、且没有铜箔层的基板材料上用导电性涂料印刷形成了电路。基板材料优选为对纸基材浸渍了酚醛树脂的酚醛纸基板材料，优选在基板材料上形成保护膜层，在其上用导电性涂料印刷形成电路。