公开(公告)号：CN101528021A

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200810166778.4

申请日：2008-10-27

Applicant: SMK株式会社 ,  纳美仕株式会社

Inventor： 上野善一 ,  近藤晴彦 ,  加纳晴巳 ,  大坊充 ,  吉井明人 ,  北村昌广 ,  饭田英典 ,  寺木慎

IPC: H05K9/00 ,  H01R13/648

CPC classification number: H05K9/0086 ,  H04N5/2252 ,  H04N5/2257 ,  Y10T29/49002

Abstract: 本发明提供一种可使箱体形状具有自由度而且可小型化、薄型化的电子部件箱体的屏蔽方法和屏蔽构件。本发明的电子部件箱体的屏蔽方法包含：在基片上形成导电层，在该导电层的与基片相反的面上形成未硬化粘接层，由此获得屏蔽片，对应于电子部件箱体切取该屏蔽片，形成屏蔽构件的工序；在上述电子部件箱体上粘贴该屏蔽构件的工序；和在设于上述电子部件箱体的接地电极与上述屏蔽构件的导电层之间形成导电粘接剂而进行电连接的工序。