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公开(公告)号：CN103270821B
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201180062703.1
申请日：2011-11-01
Applicant: 加川清二
Inventor： 加川清二
CPC classification number: H01Q17/00 , G06F1/1656 , H01Q17/008 , H05K9/0084 , H05K9/0086
Abstract: 本发明提供一种近场电磁波吸收体，其通过将在塑料薄膜的一方的面上形成金属薄膜而成的多层电磁波吸收薄膜粘合而成，至少一层电磁波吸收薄膜的金属薄膜具有磁性金属的薄膜层，并且在至少一层电磁波吸收薄膜的金属薄膜上，以不规则的宽度及间隔在多个方向上形成有实际上平行的多条断续的线状痕。
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公开(公告)号：CN102822829B
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：CN201180017363.0
申请日：2011-03-28
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: G03F7/20 , H01B13/003 , H05K9/0086
Abstract: 本发明涉及一种将包含线材的网格图案设置在基材上的导电性膜的制造方法、导电性膜及记录介质。基于被选择的多个位置(SD)，生成表示网格图案(M、M1、M2)的模样的图像数据(Img、ImgInit、ImgTemp、ImgTemp′)，并基于该图像数据(Img、ImgInit、ImgTemp、ImgTemp′)，针对网格图案(M、M1、M2)的杂讯特性算出定量化后的评价值(EVP)。基于算出的所述评价值(EVP)及规定的评价条件，决定一个图像数据(Img)作为输出用图像数据(ImgOut)。
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公开(公告)号：CN102781207B
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201110174320.5
申请日：2011-06-24
Applicant: 旭德科技股份有限公司
Inventor： 陈建铭
IPC: H05K9/00
CPC classification number: H05K9/0084 , H05K9/0086 , Y10T156/10 , Y10T156/1039
Abstract: 本发明公开一种盖板结构的制作方法。该制作方法提供一第一绝缘层。第一绝缘层具有彼此相对的一第一表面及一第二表面。提供一第二绝缘层。第二绝缘层具有彼此相对的一第三表面与一第四表面以及一贯穿第三表面与第四表面的开口。第二绝缘层的厚度大于第一绝缘层的厚度。压合第一绝缘层与第二绝缘层，以使第二绝缘层的第三表面连接于第一绝缘层的第二表面上。第二绝缘层的开口与第一绝缘层定义出一凹穴。形成一金属层凹穴上。
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公开(公告)号：CN102781207A
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN201110174320.5
申请日：2011-06-24
Applicant: 旭德科技股份有限公司
Inventor： 陈建铭
IPC: H05K9/00
CPC classification number: H05K9/0084 , H05K9/0086 , Y10T156/10 , Y10T156/1039
Abstract: 本发明公开一种盖板结构的制作方法。该制作方法提供一第一绝缘层。第一绝缘层具有彼此相对的一第一表面及一第二表面。提供一第二绝缘层。第二绝缘层具有彼此相对的一第三表面与一第四表面以及一贯穿第三表面与第四表面的开口。第二绝缘层的厚度大于第一绝缘层的厚度。压合第一绝缘层与第二绝缘层，以使第二绝缘层的第三表面连接于第一绝缘层的第二表面上。第二绝缘层的开口与第一绝缘层定义出一凹穴。形成一金属层凹穴上。
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公开(公告)号：CN1922948B
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN200580005924.X
申请日：2005-02-25
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: H05K9/0083 , H01Q1/38 , H01Q1/44 , H01Q15/00 , H01Q15/0013 , H01Q17/00 , H05K9/0086 , H05K9/0088 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明的目的是提供一种可防止因电磁波的反射等而导致的通信障碍、可实现薄型化和轻量化、且具有宽频带衰减特性的电波吸收体。本发明的电波吸收体的特征是：具有依次层叠了由导电体构成的格状导体层(11)；第1介质层(12)；具有规定范围的表面电阻率的高电阻导体层(13)；第2介质层(14)和具有多个由导电体构成的图形(101、102)的图形层(16)的构造，图形层(16)中的各图形，其大小和形状中的至少一者与相邻的其它图形不同。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102046370A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN201080001708.9
申请日：2010-02-12
Applicant: 加川清二
CPC classification number: B32B15/08 , B26D3/085 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B27/285 , B32B27/286 , B32B27/288 , B32B27/302 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B2250/42 , B32B2307/20 , B32B2307/212 , B32B2307/50 , B32B2307/546 , B32B2307/708 , B32B2457/00 , B32B2509/00 , H01Q17/00 , H05K9/0084 , H05K9/0086 , Y10T83/0304 , Y10T428/2457
Abstract: 本发明提供适用于不仅对各种频率的电磁波具有良好的吸收性能且电磁波吸收性能的各向异性低的电磁波吸收体的带线状痕迹的金属薄膜-塑料复合膜及其制造装置。本发明的带线状痕迹的金属薄膜-塑料复合膜，具有塑料膜和在其至少一面上设置的单层或多层金属薄膜，金属薄膜上以不规则的宽度及间隔沿多个方向形成有许多实质上平行且断续的线状痕迹。另外，该制造装置具备：为了在金属薄膜-塑料复合膜的金属薄膜上形成线状痕迹而配置的表面具有许多高硬度微粒的多个图案辊、和将图案辊按压到复合薄膜上的机构，多个图案辊在与复合薄膜的金属薄膜滑动接触的面内朝向不同的方向。
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公开(公告)号：CN101528021A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200810166778.4
申请日：2008-10-27
IPC: H05K9/00 , H01R13/648
CPC classification number: H05K9/0086 , H04N5/2252 , H04N5/2257 , Y10T29/49002
Abstract: 本发明提供一种可使箱体形状具有自由度而且可小型化、薄型化的电子部件箱体的屏蔽方法和屏蔽构件。本发明的电子部件箱体的屏蔽方法包含：在基片上形成导电层，在该导电层的与基片相反的面上形成未硬化粘接层，由此获得屏蔽片，对应于电子部件箱体切取该屏蔽片，形成屏蔽构件的工序；在上述电子部件箱体上粘贴该屏蔽构件的工序；和在设于上述电子部件箱体的接地电极与上述屏蔽构件的导电层之间形成导电粘接剂而进行电连接的工序。
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公开(公告)号：CN1922948A
公开(公告)日：2007-02-28
申请号：CN200580005924.X
申请日：2005-02-25
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: H05K9/0083 , H01Q1/38 , H01Q1/44 , H01Q15/00 , H01Q15/0013 , H01Q17/00 , H05K9/0086 , H05K9/0088 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明的目的是提供一种可防止因电磁波的反射等而导致的通信障碍、可实现薄型化和轻量化、且具有宽频带衰减特性的电波吸收体。本发明的电波吸收体的特征是：具有依次层叠了由导电体构成的格状导体层(11)；第1介质层(12)；具有规定范围的表面电阻率的高电阻导体层(13)；第2介质层(14)和具有多个由导电体构成的图形(101、102)的图形层(16)的构造，图形层(16)中的各图形，其大小和形状中的至少一者与相邻的其它图形不同。
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公开(公告)号：CN108292649A
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201680067512.7
申请日：2016-10-27
Applicant: 英特尔公司
Inventor： R·赞克曼
IPC: H01L23/60 , H01L23/482 , H01L23/532 , H01L21/78 , H01L23/00
CPC classification number: H05K9/0007 , H01L23/552 , H01L2224/97 , H05K9/006 , H05K9/0086
Abstract: 公开了EMI屏蔽的封装、电子装置封装和相关方法。通过以下过程形成EMI屏蔽的封装：将绝缘材料施加到衬底条的第一侧，将衬底条分成区段，将区段的绝缘材料粘附到实心导体，围绕区段的侧面施加导电膏，固化导电膏，以及切割穿过导电膏和实心导体以形成EMI屏蔽的封装。电子装置封装包括包含电子电路的衬底、EMI屏蔽件以及将衬底与EMI屏蔽件绝缘的绝缘材料。EMI屏蔽件包括粘附到绝缘材料的实心导体以及至少部分包围衬底的侧棱的固化的导电膏。固化的导电膏将实心导体电连接到处于衬底的侧面中的导电端子。
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公开(公告)号：CN108076619A
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：CN201710561004.0
申请日：2017-07-11
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K9/0086 , B32B3/266 , B32B7/12 , B32B15/01 , B32B2457/00
Abstract: 本发明公开一种无线充电用电磁波屏蔽片。其包括：磁性片，用于屏蔽从无线充电用线圈产生的电磁波；以及粘合片，与所述磁性片贴合，其中，在所述粘合片形成有多个孔。
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