公开(公告)号：CN112216485B

公开(公告)日：2025-01-14

申请号：CN202010650839.5

申请日：2020-07-08

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 石间雄也 ,  近藤真一 ,  伊藤光祐 ,  服部慎吾 ,  飞田和哉 ,  滨地纪彰 ,  守屋惇

IPC: H01F27/29 ,  H01F27/02

Abstract: 电子部件具备素体和端子电极。素体具有设置有凹部的外表面。端子电极配置于素体。端子电极具有配置于凹部内的第一电极部分和从凹部突出的第二电极部分。第二电极部分比第一电极部分厚。

公开(公告)号：CN112216485A

公开(公告)日：2021-01-12

申请号：CN202010650839.5

申请日：2020-07-08

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 石间雄也 ,  近藤真一 ,  伊藤光祐 ,  服部慎吾 ,  飞田和哉 ,  滨地纪彰 ,  守屋惇

IPC: H01F27/29 ,  H01F27/02

Abstract: 电子部件具备素体和端子电极。素体具有设置有凹部的外表面。端子电极配置于素体。端子电极具有配置于凹部内的第一电极部分和从凹部突出的第二电极部分。第二电极部分比第一电极部分厚。