电子部件的制造方法
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112466653B

    公开(公告)日:2022-12-13

    申请号:CN202010914791.4

    申请日:2020-09-03

    Abstract: 电子部件的制造方法包括:通过层叠多个绝缘体层来形成层叠体基片的步骤,其中,层叠体基片具有在与层叠方向交叉的方向上隔着分割部排列的多个层叠体;和通过去除分割部来将多个层叠体单片化的步骤。形成层叠体基片的步骤包括:在基材上形成包含绝缘性材料的绝缘体抗蚀剂层的步骤,其中,该绝缘性材料为绝缘体层的构成材料;和至少除与分割部对应的绝缘体抗蚀剂部分之外,通过曝光来使绝缘体抗蚀剂层固化,形成绝缘体层的步骤。在形成层叠体基片的步骤中,通过在基材上反复进行形成绝缘体抗蚀剂层的步骤和形成绝缘体层的步骤,来形成层叠体基片。在单片化的步骤中,通过显影来去除包含绝缘体抗蚀剂部分而构成的分割部。

    层叠线圈部件
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108428532B

    公开(公告)日:2020-08-21

    申请号:CN201810150581.5

    申请日:2018-02-13

    Abstract: 在层叠线圈部件中,下线圈层的端部和连接部的端部直接重叠,下线圈层的端部具有位于连接部一侧并与该连接部相接的接触边缘、和位于与连接部相反的一侧并与连接部不相接的非接触边缘。而且,从层叠方向观察,接触边缘和非接触边缘不重叠。因此,与端面和层叠方向平行的情况相比,裂纹的传播距离变长,并能够有效地抑制裂纹的进行。这样,能够抑制裂纹的进行的结果是,层叠线圈部件作为整体实现了高的部件强度。

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