公开(公告)号：CN1318828A

公开(公告)日：2001-10-24

申请号：CN01111621.8

申请日：2001-03-16

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 和田健 ,  白石一雅 ,  川合满好 ,  松本孝雄 ,  广瀬笃

IPC: G11B5/48 ,  G11B21/10

CPC classification number: G11B5/486 ,  G11B5/484

Abstract: HGA包括磁头、滑块IC片和悬架,上述磁头滑块具有至少一个薄膜磁头元件,IC片具有用于至少一个薄膜磁头元件的电路,而悬架用于支承磁头滑块和IC片。IC片的所有表面都被附加的绝缘层覆盖。

公开(公告)号：CN1189864C

公开(公告)日：2005-02-16

申请号：CN01111621.8

申请日：2001-03-16

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 和田健 ,  白石一雅 ,  川合满好 ,  松本孝雄 ,  广瀬笃

IPC: G11B5/48 ,  G11B21/10 ,  G11B21/21

CPC classification number: G11B5/486 ,  G11B5/484

Abstract: HGA包括磁头、滑块IC片和悬架，上述磁头滑块具有至少一个薄膜磁头元件，IC片具有用于至少一个薄膜磁头元件的电路，而悬架用于支承磁头滑块和IC片。IC片的所有表面都被附加的绝缘层覆盖。