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公开(公告)号：CN1274908A
公开(公告)日：2000-11-29
申请号：CN00108956.0
申请日：2000-05-24
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01L24/32 , B23K1/0016 , B23K1/06 , B23K20/10 , B23K2101/40 , G11B5/3103 , G11B5/4853 , G11B5/486 , H01L21/563 , H01L24/29 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16225 , H01L2224/27013 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/75301 , H01L2224/81801 , H01L2224/83051 , H01L2224/83192 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种磁头悬置装配体的制造方法,包括:将底层填料设置在IC芯片的安装部位,该芯片具有用于薄膜磁头元件的电路;将IC芯片设置在已敷设的底层填料上;进行IC芯片的超声焊接。
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公开(公告)号：CN1257273A
公开(公告)日：2000-06-21
申请号：CN99126328.6
申请日：1999-11-11
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: G11B5/4853 , G11B5/486
Abstract: 本发明提供一种磁头装置,其中磁头IC芯片可以更加靠近磁头,并且可把热影响控制在允许范围内。该磁头装置包含:其上具有磁头的磁头滑块;悬臂元件,其由薄弹性材料构成并在其一端承载所述磁头滑块;以及磁头IC芯片,其中:悬臂元件的另一端固定在另一元件上。磁头IC芯片安装在悬壁元件上。若选择IC芯片使其面向磁盘一侧具有适当的面积并安装在悬臂元件上,IC芯片本身的温度可以维持在允许范围内,磁头的温度也可以维持较低。
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公开(公告)号：CN1257489C
公开(公告)日：2006-05-24
申请号：CN00108775.4
申请日：2000-06-02
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: G11B5/4853 , G11B5/486
Abstract: 一种磁头悬置装配体，包括：磁头滑座，具有至少一薄膜磁头元件；致动器，固定在磁头滑座上，用于对至少一薄膜磁头元件进行精确定位；支承元件，用于支承致动器；柔性的第一配线元件，其一端电气连接至至少一薄膜磁头元件，至少第一配线元件的一部分在支承元件上制成；第二配线元件，其一端电气连接至致动器。至少第二配线元件的一部分在支承元件上制成。支承元件具有第一部和第二部，第一配线元件的一端在第一部上制成。第一部与第二部分离独立。
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公开(公告)号：CN1257487C
公开(公告)日：2006-05-24
申请号：CN00108956.0
申请日：2000-05-24
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01L24/32 , B23K1/0016 , B23K1/06 , B23K20/10 , B23K2101/40 , G11B5/3103 , G11B5/4853 , G11B5/486 , H01L21/563 , H01L24/29 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16225 , H01L2224/27013 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/75301 , H01L2224/81801 , H01L2224/83051 , H01L2224/83192 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种磁头悬置装配体的制造方法，包括：将底层填料设置在IC芯片的安装部位，该芯片具有用于薄膜磁头元件的电路；将IC芯片设置在已敷设的底层填料上；进行IC芯片的超声焊接。
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公开(公告)号：CN1296896C
公开(公告)日：2007-01-24
申请号：CN99126328.6
申请日：1999-11-11
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: G11B5/4853 , G11B5/486
Abstract: 本发明提供一种磁头装置，其中磁头IC芯片可以更加靠近磁头，并且可把热影响控制在允许范围内。该磁头装置包含：其上具有磁头的磁头滑块；悬臂元件，其由薄弹性材料构成并在其一端承载所述磁头滑块；以及磁头IC芯片，其中：悬臂元件的另一端固定在另一元件上。磁头IC芯片安装在悬臂元件上。若选择IC芯片使其面向磁盘一侧具有适当的面积并安装在悬臂元件上，IC芯片本身的温度可以维持在允许范围内，磁头的温度也可以维持较低。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1242407C
公开(公告)日：2006-02-15
申请号：CN99802129.6
申请日：1999-11-12
Applicant: TDK株式会社
IPC: G11B21/21
CPC classification number: G11B5/4826 , G11B5/5552
Abstract: 目的在于在包括微小位移用的致动器的磁盘装置或光盘装置的记录/重放头支撑机构中，防止致动器的位移性能的妨碍，同时使可靠性提高。本发明的记录/重放头支撑机构，作为头构成要素至少包括滑块、悬挂件和致动器。在滑块上，设置着电磁转换元件或光学模块。滑块经由致动器支撑在悬挂件上，可以由致动器使滑块对于悬挂件相对位移。在相对位移的头构成要素之间，存在着空隙。最好是在空隙中设置摩擦降低机构。
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公开(公告)号：CN1340807A
公开(公告)日：2002-03-20
申请号：CN01125206.5
申请日：2001-08-09
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: G11B5/4853 , G11B5/4826 , H01L2224/16225 , H01L2224/73204
Abstract: 一磁头装置包括至少具有一薄膜磁头元件的磁头滑动触点,一可安装磁头滑动触点于其表面上的悬臂,一安装到驱动薄膜磁头元件电路上的集成芯片,和一固定地支撑悬臂的支撑臂,其中,集成芯片安装在悬臂的一表面上并与支撑臂热连接。
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公开(公告)号：CN1189864C
公开(公告)日：2005-02-16
申请号：CN01111621.8
申请日：2001-03-16
Applicant: TDK株式会社
Abstract: HGA包括磁头、滑块IC片和悬架，上述磁头滑块具有至少一个薄膜磁头元件，IC片具有用于至少一个薄膜磁头元件的电路，而悬架用于支承磁头滑块和IC片。IC片的所有表面都被附加的绝缘层覆盖。
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公开(公告)号：CN1295320A
公开(公告)日：2001-05-16
申请号：CN00132936.7
申请日：2000-11-08
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: G11B5/486 , G11B5/3103 , H01L2224/16 , H01L2924/01079 , Y10T29/49025 , Y10T29/49027
Abstract: 一种将IC芯片安装到带有连接盘的悬置体上的方法。该IC芯片有用于薄膜磁头元件的电路以及连接于电路的连接端。该方法包括增加施加到芯片上的压力使得形成在连接端的金属凸块分别压住形成在悬置体上的连接盘的步骤,以及施加到芯片上的压力增加期间开始向IC芯片施加超声波振荡的步骤。
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公开(公告)号：CN1295319A
公开(公告)日：2001-05-16
申请号：CN00133815.3
申请日：2000-11-03
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01L24/75 , H01L2224/16225 , H01L2224/27013 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/92125 , H01L2924/14 , H01L2924/00
Abstract: 一种IC芯片,具有一个前表面和一个与前表面相对的后表面,包括:用于薄膜磁头元件的电路、形成在前表面上的电路连接端子,以及一个形成在后表面的至少一部分上的保护层。
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