公开(公告)号：CN113053667B

公开(公告)日：2022-09-16

申请号：CN202011550264.6

申请日：2020-12-24

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 大桥武 ,  户田慎一郎 ,  楠大辉 ,  大塚隆史 ,  吉川和弘 ,  吉田健一

IPC: H01G4/40

Abstract: 防止下部电极和电感器图案与电介质膜的界面剥离且降低电感器图案的电阻值。电子部件(1)具有：包含为下部电极的导体图案(15)和为第一电感器图案的导体图案(16)的导体层(M1)；覆盖导体图案(15)的电介质膜(4)；隔着电介质膜(4)层叠于下部电极且为上部电极的导体图案(18)；覆盖导体层(M1)、电介质膜(4)和导体图案(18)的绝缘层(6)；设置于绝缘层(6)上且包含为第二电感器图案的导体图案(26)的导体层(M2)，导体图案(16)、(26)经由贯通绝缘层(6)设置的通孔导体并联连接。由于第一和第二电感器图案并联连接，可防止下部电极和电感器图案与电介质膜的界面剥离且降低电感器图案的电阻值。

公开(公告)号：CN116827287A

公开(公告)日：2023-09-29

申请号：CN202211593397.0

申请日：2022-12-13

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 大桥武 ,  三岳幸生 ,  楠大辉

IPC: H03H1/00 ,  H03H7/01 ,  H05K1/16 ,  H05K1/11

Abstract: 本发明的电子部件(1)包括绝缘体(3)以及配置于绝缘体(3)内的电感器图案(55)和电容器图案(29)，在电感器图案(55)的一端部(55a)与另一端部(55b)之间，电感器图案(55)与电容器图案(29)被电连接。

公开(公告)号：CN113053667A

公开(公告)日：2021-06-29

申请号：CN202011550264.6

申请日：2020-12-24

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 大桥武 ,  户田慎一郎 ,  楠大辉 ,  大塚隆史 ,  吉川和弘 ,  吉田健一

IPC: H01G4/40

Abstract: 防止下部电极和电感器图案与电介质膜的界面剥离且降低电感器图案的电阻值。电子部件(1)具有：包含为下部电极的导体图案(15)和为第一电感器图案的导体图案(16)的导体层(M1)；覆盖导体图案(15)的电介质膜(4)；隔着电介质膜(4)层叠于下部电极且为上部电极的导体图案(18)；覆盖导体层(M1)、电介质膜(4)和导体图案(18)的绝缘层(6)；设置于绝缘层(6)上且包含为第二电感器图案的导体图案(26)的导体层(M2)，导体图案(16)、(26)经由贯通绝缘层(6)设置的通孔导体并联连接。由于第一和第二电感器图案并联连接，可防止下部电极和电感器图案与电介质膜的界面剥离且降低电感器图案的电阻值。