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公开(公告)号：CN101436695A
公开(公告)日：2009-05-20
申请号：CN200810176240.1
申请日：2008-11-12
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01P1/203
CPC classification number: H01P1/20327
Abstract: 本发明的电子部件包括设置在包含被层叠的多个电介质层的层叠基板内的第1和第2谐振器。第1谐振器具有第1和第2类型的谐振器用导体层。第1和第2类型的谐振器用导体层的短路端与开路端的位置关系彼此相对，交替配置在多个电介质层的层叠方向上。输入端子直接连接在第1类型的全部谐振器用导体层上。第2谐振器具有第3和第4类型的谐振器用导体层。第3和第4类谐振器用导体层的短路端与开路端的位置关系是彼此相对，交替配置在多个电介质层的层叠方向上。输出端子直接连接在第3类型的全部谐振器用导体层上。
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公开(公告)号：CN102903994B
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201210265531.4
申请日：2012-07-27
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01P5/18 , H03H7/0138 , H04B1/0053 , H04B1/0458
Abstract: 本发明提供方向性耦合器和无线通信装置，方向性耦合器具有传送发送信号的主线路；将发送信号输入至主线路的输入端；从主线路输出发送信号的输出端；与主线路电磁场耦合而取出发送信号的一部分的副线路；在副线路的一端部所具备的耦合端；以及在副线路的另一端部所具备的隔离端；在副线路与耦合器之间，具备具有作为低通滤波器的功能的低通滤波器部。
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公开(公告)号：CN103026546B
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201180035927.3
申请日：2011-07-21
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H05K1/18 , H01P1/20345 , H03H7/0115 , H03H7/0123 , H03H7/1708 , H03H7/1775 , H03H2001/0085 , H05K1/0224 , H05K1/0243 , H05K1/11 , H05K1/115 , H05K1/181
Abstract: BPF模块具备能够在表面搭载BPF芯片的安装基板以及搭载于其表面的BPF芯片，BPF芯片包括3段以上的共振器，将连接于最接近于输入端子的初段共振器和最接近于输出端子的最终段共振器之间的中间段共振器配置于芯片中央部，对于在从平面看时与芯片中心部重叠的安装基板的区域，至少从安装基板的表面遍及到配置有1层以上的内部配线层中的最上层的内部配线层的深度位置为止地设置未配置接地电极的接地非配置部。由此，防止中间段共振器与安装基板的接地电极的耦合，并且防止中间段共振器的Q的降低并防止插入损耗的增大。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101436694B
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN200810175441.X
申请日：2008-11-12
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01P1/20345
Abstract: 本发明涉及电子部件。电子部件具备：包含层叠的多个电介质层的层叠基板；和设置在层叠基板内的三个谐振器。三个谐振器中的一个具有第一种及第二种谐振器用导体层，该第一种及第二种谐振器用导体层分别包含短路端和开放端，并且短路端和开放端的位置关系相互相反。第一种谐振器用导体层和第二种谐振器用导体层以相互邻接的方式排列在多个电介质层的层叠方向上。
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公开(公告)号：CN103026546A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201180035927.3
申请日：2011-07-21
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H05K1/18 , H01P1/20345 , H03H7/0115 , H03H7/0123 , H03H7/1708 , H03H7/1775 , H03H2001/0085 , H05K1/0224 , H05K1/0243 , H05K1/11 , H05K1/115 , H05K1/181
Abstract: BPF模块具备能够在表面搭载BPF芯片的安装基板以及搭载于其表面的BPF芯片，BPF芯片包括3段以上的共振器，将连接于最接近于输入端子的初段共振器和最接近于输出端子的最终段共振器之间的中间段共振器配置于芯片中央部，对于在从平面看时与芯片中心部重叠的安装基板的区域，至少从安装基板的表面遍及到配置有1层以上的内部配线层中的最上层的内部配线层的深度位置为止地设置未配置接地电极的接地非配置部。由此，防止中间段共振器与安装基板的接地电极的耦合，并且防止中间段共振器的Q的降低并防止插入损耗的增大。
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公开(公告)号：CN102903994A
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN201210265531.4
申请日：2012-07-27
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01P5/18 , H03H7/0138 , H04B1/0053 , H04B1/0458
Abstract: 本发明提供方向性耦合器和无线通信装置，方向性耦合器具有传送发送信号的主线路；将发送信号输入至主线路的输入端；从主线路输出发送信号的输出端；与主线路电磁场耦合而取出发送信号的一部分的副线路；在副线路的一端部所具备的耦合端；以及在副线路的另一端部所具备的隔离端；在副线路与耦合器之间，具备具有作为低通滤波器的功能的低通滤波器部。
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公开(公告)号：CN101436695B
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN200810176240.1
申请日：2008-11-12
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01P1/203
CPC classification number: H01P1/20327
Abstract: 本发明的电子部件包括设置在包含被层叠的多个电介质层的层叠基板内的第1和第2谐振器。第1谐振器具有第1和第2类型的谐振器用导体层。第1和第2类型的谐振器用导体层的短路端与开路端的位置关系彼此相对，交替配置在多个电介质层的层叠方向上。输入端子直接连接在第1类型的全部谐振器用导体层上。第2谐振器具有第3和第4类型的谐振器用导体层。第3和第4类谐振器用导体层的短路端与开路端的位置关系是彼此相对，交替配置在多个电介质层的层叠方向上。输出端子直接连接在第3类型的全部谐振器用导体层上。
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公开(公告)号：CN101436694A
公开(公告)日：2009-05-20
申请号：CN200810175441.X
申请日：2008-11-12
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01P1/20345
Abstract: 本发明涉及电子部件。电子部件具备：包含层叠的多个电介质层的层叠基板；和设置在层叠基板内的三个谐振器。三个谐振器中的一个具有第一种及第二种谐振器用导体层，该第一种及第二种谐振器用导体层分别包含短路端和开放端，并且短路端和开放端的位置关系相互相反。第一种谐振器用导体层和第二种谐振器用导体层以相互邻接的方式排列在多个电介质层的层叠方向上。
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