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公开(公告)号：CN205543167U
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201620268179.3
申请日：2016-03-31
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01P1/201
CPC classification number: H03H7/0115 , H01F17/0013 , H01G4/012 , H01G4/40 , H03H7/1725 , H03H7/1766 , H03H2001/0085
Abstract: 本实用新型提供包含线圈和电容器的层叠复合电子部件，在具有经由绝缘层而层叠的多个导体层的层叠体内具备包含线圈和电容器的电路，在第一导体层具备构成线圈的线圈导体，以从层叠体的层叠方向观察时与线圈导体重叠的方式在第二导体层具备构成电容器的一对电容器电极中的一方的电容器电极，线圈导体构成线圈，同时作为一对电容器电极中的另一方的电容器电极而构成电容器。
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公开(公告)号：CN103026546A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201180035927.3
申请日：2011-07-21
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H05K1/18 , H01P1/20345 , H03H7/0115 , H03H7/0123 , H03H7/1708 , H03H7/1775 , H03H2001/0085 , H05K1/0224 , H05K1/0243 , H05K1/11 , H05K1/115 , H05K1/181
Abstract: BPF模块具备能够在表面搭载BPF芯片的安装基板以及搭载于其表面的BPF芯片，BPF芯片包括3段以上的共振器，将连接于最接近于输入端子的初段共振器和最接近于输出端子的最终段共振器之间的中间段共振器配置于芯片中央部，对于在从平面看时与芯片中心部重叠的安装基板的区域，至少从安装基板的表面遍及到配置有1层以上的内部配线层中的最上层的内部配线层的深度位置为止地设置未配置接地电极的接地非配置部。由此，防止中间段共振器与安装基板的接地电极的耦合，并且防止中间段共振器的Q的降低并防止插入损耗的增大。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1372258A
公开(公告)日：2002-10-02
申请号：CN02105129.1
申请日：2002-02-22
Applicant: TDK株式会社
Inventor： 田中正通
IPC: G11B7/125
CPC classification number: G11B7/126
Abstract: 一种用于光学传感器的高频叠加模块,该模块减少了器件的数量,有助于缩减传感器规模,并且当馈送直流至激光二极管的电源关闭和光学传感器采用该高频叠加模块时使振荡电路关闭。用于将高频馈送至激光二极管的振荡电路至少包括一个有源部件和若干无源部件如电容、电阻和电感。用于将直流馈送至激光二极管的电源还用作该振荡电路的电源。
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公开(公告)号：CN106058395A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610201354.1
申请日：2016-03-31
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01P1/201
CPC classification number: H03H7/0115 , H01F17/0013 , H01G4/012 , H01G4/40 , H03H7/1725 , H03H7/1766 , H03H2001/0085 , H01P1/201
Abstract: 本发明提供包含线圈和电容器的层叠复合电子部件，在具有经由绝缘层而层叠的多个导体层的层叠体内具备包含线圈和电容器的电路，在第一导体层具备构成线圈的线圈导体，以从层叠体的层叠方向观察时与线圈导体重叠的方式在第二导体层具备构成电容器的一对电容器电极中的一方的电容器电极，线圈导体构成线圈，同时作为一对电容器电极中的另一方的电容器电极而构成电容器。
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公开(公告)号：CN103026546B
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201180035927.3
申请日：2011-07-21
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H05K1/18 , H01P1/20345 , H03H7/0115 , H03H7/0123 , H03H7/1708 , H03H7/1775 , H03H2001/0085 , H05K1/0224 , H05K1/0243 , H05K1/11 , H05K1/115 , H05K1/181
Abstract: BPF模块具备能够在表面搭载BPF芯片的安装基板以及搭载于其表面的BPF芯片，BPF芯片包括3段以上的共振器，将连接于最接近于输入端子的初段共振器和最接近于输出端子的最终段共振器之间的中间段共振器配置于芯片中央部，对于在从平面看时与芯片中心部重叠的安装基板的区域，至少从安装基板的表面遍及到配置有1层以上的内部配线层中的最上层的内部配线层的深度位置为止地设置未配置接地电极的接地非配置部。由此，防止中间段共振器与安装基板的接地电极的耦合，并且防止中间段共振器的Q的降低并防止插入损耗的增大。
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公开(公告)号：CN1224967C
公开(公告)日：2005-10-26
申请号：CN02105129.1
申请日：2002-02-22
Applicant: TDK株式会社
Inventor： 田中正通
CPC classification number: G11B7/126
Abstract: 一种用于光学拾取器的高频叠加模块，该模块减少了器件的数量，有助于缩减传感器规模，并且当馈送直流至激光二极管的电源关闭和光学拾取器采用该高频叠加模块时使振荡电路关闭。用于将高频馈送至激光二极管的振荡电路至少包括一个有源部件和若干无源部件如电容、电阻、和电感。用于将直流馈送至激光二极管的电源还用作该振荡电路的电源。
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