-
-
公开(公告)号：CN111253711B
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN201811479712.0
申请日：2018-12-05
Applicant: 台燿科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种高导热半固化片，其包括一高导热补强材料及一形成于该高导热补强材料表面的介电材料层，其中该高导热补强材料是通过包括以下步骤的方法所制得：（a）提供一前驱物水溶液，该前驱物水溶液包括一选自以下群组的前驱物：有机盐类、无机盐类及其组合；（b）使该前驱物水溶液进行水解反应，形成一中间产物水溶液；（c）使该中间产物水溶液进行缩合聚合反应，形成一预处理液；（d）使一补强材料含浸该预处理液；以及（e）烘干该经含浸的补强材料，得到该高导热补强材料。
-
公开(公告)号：CN111410811B
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN201910017676.4
申请日：2019-01-08
Applicant: 台燿科技股份有限公司
IPC: C08L45/00 , C08L67/00 , C08K5/14 , C08J5/24 , C08F277/00 , C08F226/06 , B32B15/08
Abstract: 本发明提供一种半固化片，是通过将液晶聚合物不织布含浸或涂布热固化性树脂组合物，并干燥经含浸或涂布的液晶聚合物不织布而制得，该热固化性树脂组合物包含：(A)一不饱和单体；(B)一环状烯烃共聚物，该环状烯烃共聚物包含以下重复单元：(B‑1)具有如下式(I)结构的重复单元，(B‑2)具有如下式(II)结构的重复单元，以及(B‑3)具有如下式(III)结构的重复单元，式(I)至式(III)中的R1至R22、m、n、o及p如本文中所定义，其中以重复单元(B‑1)、(B‑2)及(B‑3)的总莫耳数计，该重复单元(B‑2)的量为19莫耳％至36莫耳％；以及该环状烯烃共聚物(B)对该不饱和单体(A)的重量比为0.5至7。
-
公开(公告)号：CN110862668B
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN201811008507.6
申请日：2018-08-31
Applicant: 台燿科技股份有限公司
IPC: C08L71/12 , C08K5/5399 , C08J5/24 , B32B15/00 , B32B15/08 , B32B33/00 , B32B27/06 , B32B27/00 , H05K1/03 , H05K1/05
Abstract: 一种无卤素低介电树脂组合物，其包含：(A)聚苯醚树脂，其具有不饱和官能基；(B)交联剂，其具有不饱和官能基；以及(C)由下式(I)表示的含磷化合物，
-
公开(公告)号：CN110815980B
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN201810928327.3
申请日：2018-08-15
Applicant: 台燿科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种介电复合物，其包括：至少一层第一介电层；以及至少一层第二介电层，其中该第一介电层的介电常数温度系数（TCDk）不大于‑150 ppm/°C，且该第二介电层的介电常数温度系数（TCDk）不小于50 ppm/°C；以及该介电复合物的介电常数（Dk）不小于4，且该介电复合物的介电常数温度系数（TCDk）为0至‑150 ppm/°C。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110591298B
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN201810627326.5
申请日：2018-06-19
Applicant: 台燿科技股份有限公司
IPC: C08L63/04 , C08L35/06 , C08K13/06 , C08K3/36 , C08K5/3415 , C08K5/5313 , C08K5/5399 , B32B15/092 , B32B27/04 , C08J5/24 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，其包含以下成分：(A)环氧树脂；(B)具下式(I)的化合物，式(I)中，R1与R2各自独立为‑H、‑CH3或‑C(CH3)3；以及(C)视需要的填料。
-
公开(公告)号：CN110117404B
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN201810129593.X
申请日：2018-02-08
Applicant: 台燿科技股份有限公司
IPC: C08L63/00 , C08L61/06 , C08K13/02 , C08K3/36 , C08K5/5313 , C08K5/1515 , C08K5/136 , B32B15/20 , B32B15/092 , B32B27/04 , B32B27/06 , B32B27/38 , B32B27/18 , B32B27/20 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，其包含以下成分：(A)环氧树脂；(B)含胺基的硬化剂；以及(C)由下式(I)表示的化合物：其中，式(I)的R11至R16及A1至A2如本文中所定义，且以100重量份的该环氧树脂(A)计，该由式(I)表示的化合物(C)的含量为约10重量份至约85重量份。
-
公开(公告)号：CN109971369B
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：CN201810004545.8
申请日：2018-01-03
Applicant: 台燿科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种黏着剂组合物，该黏着剂组合物包含：(A)一不饱和单体；以及，(B)一烯烃共聚物，该烯烃共聚物包含以下重复单元：(B‑1)具有如下式(I)结构的重复单元，(B‑2)具有如下式(II)结构的重复单元，以及(B‑3)具有如下式(III)结构的重复单元，式(I)至式(III)中的R1至R21、m、n、o及p为如本文中所定义，其中以重复单元(B‑1)、(B‑2)及(B‑3)的总摩尔数计，该重复单元(B‑2)的量为19摩尔％至36摩尔％；以及其中，该烯烃共聚物(B)对该饱和单体(A)的重量比为2至20。
-
公开(公告)号：CN107722240B
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN201710398811.5
申请日：2017-05-31
Applicant: 台燿科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种树脂组成物，包含：(A)环氧树脂；以及(B)第一硬化剂，其具有下式(I)的结构：式(I)，其中，Ar、R及n如本文中所定义，且该环氧树脂的环氧基与该第一硬化剂的活性官能基的莫耳比为约1：0.4至约1：1.6。
-
公开(公告)号：CN111285980A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201811510991.2
申请日：2018-12-11
Applicant: 台燿科技股份有限公司
IPC: C08F283/08 , C08F257/00 , C08F230/02 , C08K9/06 , C08J5/24 , C08L51/08 , B32B17/02 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B17/06 , B32B27/04 , H05K1/03
Abstract: 一种无卤素低介电树脂组合物，其包含：(A)树脂系统，其包括：(a1)具有不饱和官能基的聚苯醚树脂；及(a2)多官能乙烯基芳香族共聚物；以及(B)烯丙基环磷腈化合物，其由下式(I)表示： 于式(I)中，t为1至6的整数，其中该多官能乙烯基芳香族共聚物(a2)是通过使一种或多种二乙烯基芳香族化合物与一种或多种单乙烯基芳香族化合物共聚合而制得。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
118
records
(took 0.037 seconds)
