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    切削工具
    91.
    发明公开
    切削工具 审中-实审

    公开(公告)号：CN116249599A

    公开(公告)日：2023-06-09

    申请号：CN202180060674.9

    申请日：2021-06-14

    Applicant: 住友电工硬质合金株式会社 ,  住友电气工业株式会社

    Inventor： 小林史佳 ,  阿侬萨克·帕索斯 ,  城户保树 ,  富永皓祐

    IPC: B23B27/14

    Abstract: 一种切削工具，具备基材和配置在所述基材上的覆膜，所述覆膜包含第1层，所述第1层包含多个晶粒，所述晶粒由AlxTi1‑xCyN1‑y构成，所述x超过0.65且小于0.95，所述y为0以上且小于0.1，在由所述第1层的表面S1或所述第1层的表面侧的界面S2和第1假想平面VS1夹持的区域构成的第1区域中，所述晶粒的平均长宽比为3.0以下，在由所述第1假想平面VS1和所述第1层的基材侧的界面S3夹持的区域构成的第2区域中，所述晶粒的平均长宽比超过3.0且为10.0以下，所述第1假想平面VS1通过从所述表面S1或所述界面S2向基材侧距离1μm的地点且平行于所述表面S1或所述界面S2，所述晶粒包含具有立方晶系结构的晶粒，在所述第1层中，具有立方晶系结构的晶粒所占的面积比率为90％以上，所述平均长宽比和所述面积比率在沿着所述基材与所述覆膜的界面的法线的剖面上测定，所述第1层的厚度为2μm以上20μm以下。

    切削工具
    92.
    发明公开
    切削工具 有权

    公开(公告)号：CN114173972A

    公开(公告)日：2022-03-11

    申请号：CN202080053458.7

    申请日：2020-06-22

    Applicant: 住友电工硬质合金株式会社

    Inventor： 城户保树 ,  阿侬萨克·帕索斯 ,  奥野晋

    IPC: B23C5/16 ,  B23B51/00 ,  B23B27/14 ,  C23C16/30 ,  C23C16/34 ,  C23C16/36 ,  C23C16/40

    Abstract: 一种切削工具，包括：基材、以及设置在所述基材上的被覆层，所述被覆层包括由第一单元层和第二单元层构成的多层结构层、以及单独层，所述单独层含有立方晶型的TizAl1‑zN的晶粒，所述TizAl1‑zN中的Ti的原子比z为0.55以上0.7以下，所述单独层的厚度的平均值为2.5nm以上10nm以下，所述多层结构层的厚度的平均值为10nm以上45nm以下，在由1层所述多层结构层和1层所述单独层构成的重复单元中，所述重复单元的厚度的平均值为20nm以上50nm以下，所述重复单元的厚度的最大值为40nm以上60nm以下，所述重复单元的厚度的最小值为10nm以上30nm以下。

    切削工具
    94.
    发明公开
    切削工具 有权

    公开(公告)号：CN113195135A

    公开(公告)日：2021-07-30

    申请号：CN202080007129.9

    申请日：2020-02-27

    Applicant: 住友电工硬质合金株式会社

    Inventor： 城户保树 ,  阿侬萨克·帕索斯 ,  奥野晋 ,  今村晋也

    IPC: B23B27/14 ,  B23C5/16 ,  B23D77/00 ,  B23F21/00 ,  B23G5/06 ,  B23B51/00 ,  C23C16/34

    Abstract: 一种切削工具，其包括前刀面、后刀面和切削刃部分，该切削工具具有基材和AlTiN层；AlTiN层包含立方晶型的AlxTi1‑xN晶粒；Al的原子比x为0.7以上0.95以下；AlTiN层包括中央部分，当沿着包括前刀面的法线和后刀面的法线的平面截取AlTiN层，对该截面进行电子背散射衍射分析以确定AlxTi1‑xN晶粒各自的晶体取向，并且基于所确定的晶体取向创建颜色图时，该颜色图中在前刀面的中央部分(200)面取向晶粒的面积比为80％以上，在后刀面的中央部分(200)面取向晶粒的面积比为80％以上，并且在切削刃部分的中央部分(200)面取向晶粒的面积比为80％以上。

    表面被覆切削工具及其制造方法
    95.
    发明公开
    表面被覆切削工具及其制造方法 有权

    公开(公告)号：CN111655410A

    公开(公告)日：2020-09-11

    申请号：CN201880087930.1

    申请日：2018-12-14

    Applicant: 住友电工硬质合金株式会社

    Inventor： 小野聪 ,  今村晋也 ,  奥野晋 ,  阿侬萨克·帕索斯

    IPC: B23B27/14 ,  B23B51/00 ,  B23C5/16 ,  B23P15/28 ,  B24C1/10 ,  C23C16/36 ,  C23C16/455

    Abstract: 该表面被覆切削工具包括基材和被覆基材的覆膜。基材包括前刀面和后刀面。覆膜包括TiCN层。TiCN层在前刀面的区域d1中具有(311)取向，并且在后刀面的区域d2中具有(422)取向。当前刀面和后刀面通过切削刃面而彼此连续时，区域d1是介于前刀面和切削刃面的边界线与假想线D1之间的区域，其中假想线D1在前刀面上并且与假想棱线相隔500μm，并且区域d2是介于后刀面和切削刃面的边界线与假想线D2之间的区域，其中假想线D2位于后刀面上并且与假想棱线相隔500μm。在前刀面和后刀面通过棱线而彼此连续时，区域d1为介于棱线和假想线D1之间的区域，其中假想线D1位于前刀面上并且与棱线相隔500μm，并且区域d2是介于棱线和假想线D2之间的区域，其中假想线D2位于后刀面上并且与棱线相隔500μm。

    表面被覆切削工具及其制造方法
    96.
    发明授权
    表面被覆切削工具及其制造方法 有权

    公开(公告)号：CN107438490B

    公开(公告)日：2020-03-13

    申请号：CN201680001347.5

    申请日：2016-06-07

    Applicant: 住友电工硬质合金株式会社

    Inventor： 阿侬萨克·帕索斯 ,  金冈秀明 ,  今村晋也 ,  小野聪

    IPC: B23B27/14 ,  C23C16/34

    Abstract: 一种表面被覆切削工具，包括基材以及形成在该基材的表面上的覆膜。该覆膜包括第一硬质覆层，该第一硬质覆层包含具有氯化钠型晶体结构的晶粒。该晶粒具有这样的层叠结构，其中由AlxTi1‑x的氮化物或碳氮化物构成的第一层和由AlyTi1‑y的氮化物或碳氮化物构成的第二层交替层叠成一层或多层。该第一层各自具有在0.6以上至小于1的范围内变化的Al的原子比x。该第二层各自具有在0.45以上至小于0.6的范围内变化的Al的原子比y。该原子比x与该原子比y之差的最大值为0.05≤x‑y≤0.5。彼此相邻的该第一层和该第二层的总厚度为5nm至40nm。

    表面被覆切削工具
    99.
    发明授权
    表面被覆切削工具 有权

    公开(公告)号：CN106536100B

    公开(公告)日：2019-06-14

    申请号：CN201580003729.7

    申请日：2015-07-13

    Applicant: 住友电工硬质合金株式会社

    Inventor： 阿侬萨克·帕索斯 ,  金冈秀明 ,  出谷隆典 ,  今村晋也

    IPC: B23B27/14 ,  C23C16/36 ,  C23C16/40

    CPC classification number: B23B27/14 ,  C23C16/403 ,  C23C16/56 ,  C23C28/042 ,  C23C28/044

    Abstract: 根据本发明的表面被覆切削工具(10)包括基材(11)和形成在基材上的覆膜(12)。该覆膜包括α‑Al2O3层，所述α‑Al2O3层包含多个α‑Al2O3的晶粒，所述晶粒的粒界包括CSL粒界和一般粒界。前刀面(1)侧和后刀面(2)侧的所述α‑Al2O3层均示出(001)取向。在前刀面侧的α‑Al2O3层内，Σ3晶界的长度LR3超过Σ3‑29晶界的长度LR3‑29的80％，并且为全部粒界的总长LR的10％以上50％以下。在后刀面侧的α‑Al2O3层内，Σ3晶界的长度LF3超过Σ3‑29晶界的长度LF3‑29的80％，并且为全部粒界的总长LF的10％以上50％以下。长度LR3与长度LR3‑29之比LR3/LR3‑29小于长度LF3与长度LF3‑29之比LF3/LF3‑29。

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