公开(公告)号：CN110197623A

公开(公告)日：2019-09-03

申请号：CN201910600185.2

申请日：2019-07-04

Applicant: 友达光电股份有限公司

Inventor： 陈勇志 ,  陈琬淋 ,  柯聪盈 ,  徐理智 ,  许雅婷 ,  胡克龙 ,  王万仓 ,  刘俊欣 ,  薛芷苓

IPC: G09F9/30 ,  G09G3/20

Abstract: 本发明公开一种显示面板，包括多个第一画素结构、多个第二画素结构、多条第一信号线、多条第二信号线、第一驱动电路以及第二驱动电路。多条第一信号线与多个第一画素结构设置于第一显示区，且彼此电性连接。多条第二信号线与多个第二画素结构设置于第二显示区，且彼此电性连接。第一显示区与第二显示区在第一方向上排列。第一信号线与第二信号线在第二方向上排列。第一方向与第二方向垂直。第一信号线与第二信号线在结构上分离。第一驱动电路与第一信号线电性连接。第二驱动电路电性独立于第一驱动电路，且与第二信号线电性连接。

公开(公告)号：CN109326615A

公开(公告)日：2019-02-12

申请号：CN201811317756.3

申请日：2018-11-07

Applicant: 友达光电股份有限公司

Inventor： 柯聪盈 ,  蓝咏翔 ,  刘京桦 ,  康婷 ,  郑贵宁

IPC: H01L27/12 ,  H01L27/32

Abstract: 一种元件基板，包括可挠式基板、多条扫描线、多条数据线、第一绝缘层、多个主动元件以及缓冲结构。多条扫描线位于可挠式基板上，且沿着第一方向延伸。多条数据线位于可挠式基板上，且沿着第二方向延伸。第一方向交错于第二方向。第一绝缘层位于扫描线与数据线之间。多个主动元件电性连接至扫描线以及数据线。缓冲结构位于可挠式基板上，且包括多条第一缓冲线以及多条第二缓冲线。多条第一缓冲线沿着第三方向延伸。多条第二缓冲线沿着第四方向延伸。第三方向交错于第四方向。

公开(公告)号：CN109273620A

公开(公告)日：2019-01-25

申请号：CN201811058160.6

申请日：2018-09-11

Applicant: 友达光电股份有限公司

Inventor： 柯聪盈

IPC: H01L51/52 ,  H01L27/32

Abstract: 一种显示面板，包括以下元件。至少一主动元件位于基底上。绝缘层位于至少一主动元件上。像素定义层位于绝缘层上。至少一电致发光层的至少一部分位于像素定义层的至少一容置部中，且电性连接至至少一主动元件以构成至少一像素。至少一沟槽贯穿像素定义层且邻近于电致发光层。上电极位于至少一电致发光层上且其至少一部分填入至少一沟槽中。封装层位于上电极上，且封装层的至少一部分填入至少一沟槽中。

公开(公告)号：CN103928473B

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN201410123072.5

申请日：2014-03-28

Applicant: 友达光电股份有限公司

Inventor： 林博扬 ,  柯聪盈

IPC: H01L27/12 ,  H01L21/77

CPC classification number: H01L51/0097 ,  G02F1/1333 ,  G02F1/133305 ,  G02F1/13454 ,  G02F2001/133354 ,  H01L51/5259 ,  H01L51/56 ,  Y10T29/4913

Abstract: 一种可挠式显示面板，具有一主动区以及一周边区环绕主动区。可挠式显示面板包括一阻障层、一可挠曲结构层、一显示元件阵列以及一驱动芯片。阻障层具有一第一开口。可挠曲结构层设置于阻障层上，其中可挠曲结构层填入阻障层的第一开口内。显示元件阵列设置于可挠曲结构层上并位于主动区内。驱动芯片设置于可挠曲结构层上，其中驱动芯片与显示元件阵列电性连接，且驱动芯片对应于阻障层的第一开口。本发明的可挠式显示面板及其制作方法在一个分离介面上创造出多个具有不同离型力的区域，因此，可以确保可挠式显示面板与承载基板之间具有足够黏着力，而又可避免驱动芯片或导线于离型工艺中因为离型力过大而受损的问题。

公开(公告)号：CN104009065B

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201410211082.4

申请日：2014-05-19

Applicant: 友达光电股份有限公司

Inventor： 谢坤龙 ,  许慈轩 ,  柯聪盈

IPC: H01L27/32

Abstract: 本发明公开了一种面板结构及其制造方法。面板结构包括软性基板、颗粒复合碳膜离型层以及元件层。颗粒复合碳膜离型层位于软性基板的第一表面上。颗粒复合碳膜离型层包括多个颗粒，且每一颗粒的表面具有碳膜。元件层位于软性基板的第二表面上，其中第二表面相对于第一表面。由于本发明的颗粒复合碳膜离型层包括多个颗粒，因此不仅可借由湿式涂布方式形成，而且还更容易控制膜厚及其均匀性，故具有工艺简单以及工艺时间较短等优点。

公开(公告)号：CN103337500B

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：CN201310198732.1

申请日：2013-05-24

Applicant: 友达光电股份有限公司

Inventor： 柯聪盈 ,  王品凡 ,  许慈轩 ,  李威德

IPC: H01L27/12 ,  H01L21/77 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L27/1266 ,  G03F7/20 ,  G03F7/30 ,  H01L27/1218 ,  H01L27/1222 ,  H01L27/1262

Abstract: 一种主动元件阵列基板及其制造方法，主动元件阵列基板包含软质基板、无机阻障层与至少一主动元件。无机阻障层覆盖软质基板。上述的无机阻障层具有至少一贯穿孔于其中，此贯穿孔暴露出软质基板。主动元件位于无机阻障层上。