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公开(公告)号：CN216310331U
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN202123144916.9
申请日：2021-12-14
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本申请实施例提供的光模块包括电路板，电路板表面设有第一差分信号走线和第二差分信号走线，第一差分信号走线起点和终点的直线距离与第二差分信号走线起点和终端的直线距离不等长，第一差分信号走线设置折线拐角和圆弧拐角结构，其中所述折线拐角与所述圆弧拐角的弯曲方向相反；所述第二差分信号走线与所述第一差分信号走线具有相同数量的拐角结构。第一差分信号走线折线拐角与第二差分信号走线折线拐角的差值，不等于第一差分信号走线圆弧拐角与第二差分信号走线圆弧拐角的差值。利用不同弯折方向的折线拐角与圆弧拐角的长度差值，以使两条走线的长度趋于相等，避免差分信号转换为共模信号，进而抑制共模噪声，保证信号的完整性。
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公开(公告)号：CN216210075U
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN202122761958.0
申请日：2021-11-12
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本申请公开了一种光模块，包括电路板。电路板上设置有高频过孔、地孔和第一焊盘。高频过孔用于传输高频信号。地孔，位于高频过孔的一侧，用于减少高频信号的电磁辐射。第一焊盘，位于地孔的周围，与地孔连接。第一隔离孔，位于第一焊盘与高频过孔之间，与第一焊盘连接，用于隔离第一焊盘与高频过孔。本申请中，位于第一焊盘与高频过孔之间，且与第一焊盘连接的第一隔离孔，挖空第一焊盘中第一隔离孔所处的位置，减少第一焊盘的面积，隔离第一焊盘与高频过孔，增加了第一焊盘与高频过孔的距离，即增加了地孔与高频过孔的距离，使得地孔高频下的寄生电容效应变小，改善高频过孔的带宽。
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公开(公告)号：CN215378933U
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202122127910.4
申请日：2021-09-03
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: H04B10/40
Abstract: 本申请提供的光模块包括电路板、信号处理芯片与光接收芯片，电路板包括顶层、内层线路板，信号处理芯片设于顶层线路板上，顶层线路板上设有第一凹槽，内层线路板上设有与第一凹槽连通的第二凹槽；内层线路板包括通过第一、第二凹槽裸露出的裸露区域，及通过第一凹槽裸露出的打线连接区域，光接收芯片一侧设于裸露区域上、另一侧设有打线焊盘，打线焊盘通过打线与打线连接区域连接；顶层线路板表面与内层线路板间设有盲孔，连接打线连接区域的高速信号线通过盲孔与信号处理芯片连接。本申请将光接收芯片下沉至电路板的内层，光接收芯片通过打线与内层的高速信号线连接，串扰和EMI辐射小，信号传阻抗均匀性更好，从而提升了高速信号传输稳定性。
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公开(公告)号：CN213780448U
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN202023086705.X
申请日：2020-12-18
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本申请提供了一种光模块包括电路板和光发射器件，光发射器件包括陶瓷基板、EML激光器组件和若干通道，一个通道包括驱动组件、驱动复用焊盘、驱动供电焊盘和EML复用焊盘，其中驱动复用焊盘设置在驱动芯片附近以保证驱动芯片的正常工作，驱动复用焊盘的主要功能是向驱动芯片提供第一电压和实现向EML激光器芯片传输信号，驱动供电焊盘的主要功能是向驱动芯片提供第二电压，EML复用焊盘的主要功能是向EML激光器芯片提供电压和保证EML激光器芯片接收来自驱动芯片的信号。通过上述可在陶瓷基板上布设多通道的驱动外围电路和EML外围电路等并保证驱动芯片和EML激光器芯片的正常工作。
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公开(公告)号：CN221883949U
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202323364954.4
申请日：2023-12-11
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本申请公开了一种光模块，包括电路板，电路板的表面设有电芯片组，电芯片组包括第一、第二电芯片组。电路板包括中间层组和表层组，中间层组包括第一中间层和第二中间层组，第一中间层具有导电区，第一中间层的导电区包括第一导电支路和第二导电支路，第一导电支路与第一电芯片组连接，第二导电支路与第二电芯片组连接。第二中间层组具有第一支路导电区，第一导电支路与第一支路导电区并联。电路板具有第二支路导电区，第二支路导电区的一端位于表层组，第二支路导电区与第二导电支路并联。本申请中，第一导电支路与第一支路导电区并联，第二导电支路与第二支路导电区并联，以给第一电芯片组和第二电芯片组供电，进而保护第一中间层的导电区。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN218350566U
公开(公告)日：2023-01-20
申请号：CN202222917149.9
申请日：2022-11-02
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本申请提供了一种光模块，包括电路板、第一支撑件、激光器组件、盖板及探测器组件，电路板正面的一端设有金手指，另一端设有信号焊盘，金手指通过电路板正面布设的信号线与信号焊盘电连接；第一支撑件的一端支撑固定电路板，第一支撑件上设有通孔，通孔位于电路板的下方；激光器组件设于第一支撑件的正面上，通过打线与信号焊盘电连接；盖板与第一支撑件的背面支撑连接，嵌设于通孔内；探测器组件设于电路板的背面，位于通孔内，与电路板背面布设的信号走线电连接。本申请增设第一支撑件，第一支撑件与电路板支撑连接，第一支撑件、电路板作为载体，将光发射、接收器件直接置于载体上，省去了BOX封装结构，有利于光模块的小型化发展。
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公开(公告)号：CN217718170U
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202221675096.8
申请日：2022-06-29
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本申请实施例公开了一种光模块，包括：上壳体；下壳体，与上壳体盖合形成包裹腔体。电路板，设置于包裹腔体内部。第一子陶瓷基板，上表面设有第一电阻，跨接于第一电容电阻焊盘与第二电容电阻焊盘之间。电容，跨接于第一电容电阻焊盘与第二电容电阻焊盘之间。第二电阻，跨接于第三电容电阻焊盘与所述第一接地导电区之间。电路板上设有驱动引脚，与信号导电区打线连接；第一接地导电区上设有EML激光器，负极焊盘与所述第一接地导电区连接，电吸收调制焊盘与第一电容电阻焊盘打线连接。本申请将EML激光器的阻抗匹配电阻分为两个电阻，并在第一电阻、第二电阻之间设置电容，降低靠近EML激光器的电阻的阻值，减少热量的产生。
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公开(公告)号：CN216772051U
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN202220481403.2
申请日：2022-03-07
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本申请提供的光模块，包括：电路板和第一光收发组件；第一光收发组件包括：第一基座，设置在电路板上；第一硅光芯片，设置在第一基座上，用于接收不携带信号的光以通过调制产生光信号和接收来自外部的光信号；第一光源，设置在第一基座上；第一次电路板，设置在电路板上与电路板电连接，端部设置第一缺口，第一缺口半包围式的围绕在第一硅光芯片的侧边，第一缺口的两侧边或三侧边的边缘顶面上设置焊盘，焊盘电连接第一硅光芯片；第一数字信号处理芯片，设置在第一次电路板上，通过第一次电路板电连接第一硅光芯片，仅用于驱动第一硅光芯片。本申请实施例提供的光模块，解决了光模块的集成度较高时，电路板上走线较多时的串扰问题。
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公开(公告)号：CN214278494U
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN202120574954.9
申请日：2021-03-19
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本申请实施例提供了一种光模块，包括：上壳体，下壳体，与所述上壳体盖合形成包裹腔体。光发射次模块，设置于所述包裹腔体内，用于发射光信号。所述光发射次模块包括：盖板；外壳与盖板形成光发射腔体；陶瓷基板设置于光发射腔体内，陶瓷基板表面设置正极线路、负极线路和接地线路。其中，接地线路呈半包围结构，正极线路、负极线路设置于接地线路内，有助于屏蔽杂波信号，提高抗电磁干扰能力，提供电磁信号回流，减少激光器之间信号串扰，提高通信质量。
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公开(公告)号：CN214177318U
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN202120454475.3
申请日：2021-03-02
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
Abstract: 本申请提供的光模块，包括下壳体、盖合于下壳体上的上壳体、光发射次模块及电路板，光发射次模块设置于上壳体、下壳体形成的容纳腔内，且其包括激光器芯片，用于产生光束以实现光的发射；电路板上设置有金手指与激光驱动芯片，激光驱动芯片通过高速信号线与金手指连接，金手指用于与外部的电连接器电连接；激光驱动芯片与激光器芯片信号连接；金手指与高速信号线连接处的宽度尺寸小于金手指对外连接处的宽度尺寸。本申请对金手指的宽度进行局部变窄处理，使得金手指与高速信号线连接处的宽度变窄，减小了金手指线宽与高速信号线线宽的差距，降低了金手指与高速信号线连接处的特性阻抗，优化了金手指的阻抗不连续点，提高了电路板的高频性能。
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