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公开(公告)号：CN118318195A
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202380014616.1
申请日：2023-01-13
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 一种光模块(200)包括：电路板(105)设有第一信号焊盘；柔性电路板(600)，一端与所述电路板(105)连接，包括第二导电层(540)，设有第一信号引脚和接地导电区(544)，第一信号引脚与第一信号焊盘通过第一焊锡(3031)连接；第二覆盖膜(550)，贴附于第二导电层(540)的下表面，且第二覆盖膜(550)不覆盖第一信号引脚和第一信号焊盘。第二覆盖膜(550)覆盖部分的接地导电区(544)。
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公开(公告)号：CN117706703A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202211091560.3
申请日：2022-09-07
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本申请提供了一种光模块，包括电路板及设于电路板上的激光驱动芯片、激光器与加热电阻，激光器通过打线与激光驱动芯片电连接，加热电阻用于在低温时对激光器加热；其中，电路板包括第一、二传热层及位于第一、二传热层之间的填充层，第一传热层位于电路板的上表面，与激光驱动芯片之间具有间隙，激光器设于第一传热层上，加热电阻的热量通过第一传热层传导至激光器；第二传热层位于第一传热层的下方，与第一传热层之间设有多个过孔，通过过孔与激光器连接。本申请在电路板上设有通过过孔连接的第一、二传热层，激光器位于第一传热层上，加热电阻的热量通过第一、二传热层传导至激光器，使加热电阻传导至激光器的热量更多，传热效率更快。
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公开(公告)号：CN117200916A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202210612446.4
申请日：2022-05-31
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: H04B17/391 , H04B17/382 , H04B10/079
Abstract: 本申请提供的光模块包括电路板、设于电路板上的电器件及光器件，光、电器件的最佳预设带宽确定方法为：误码仪输出电信号，电信号处理后输入频率响应模型，频率响应模型输出的电信号经由电光调制器成为光信号；光信号经由光信噪比调整器输入光电探测器，输出电信号至频率响应模型，频率响应模型输出的电信号输入误码仪，误码仪对输入、输出信号进行对比得到不同预设带宽下不同光信噪比对应的误码率，根据误码率确定最佳预设带宽。其中，频率响应模型包括RLC等效电路模块、归一化处理模块与低通滤波器，用于表征光、电器件的频率响应曲线。本申请中频率响应模型为适用于任意速率光模块的模型，极大提高了光通信模块系统级仿真的精度和效率。
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公开(公告)号：CN114879321A
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN202210343045.3
申请日：2022-03-31
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本申请中光模块包括电路板、光发射组件和柔性电路板；柔性电路板设有第一高频信号线和第一高频信号焊盘，第一高频信号线和所述第一高频信号焊盘之间设有第一连接区域和第二连接区域，第一连接区域一端宽度与第一高频信号线宽度相同，另一端宽度与第二连接区域宽度相同，第二连接区域宽度大于第一高频信号焊盘宽度；由于对第二连接区域作加宽设计，使得第一高频信号线和第一高频信号焊盘之间单位长度电容变大，可降低第一高频信号线和第一高频信号焊盘连接处阻抗，且通过第一连接区域的过渡可以保证第一高频信号线和第二连接区域之间的阻抗连续性，进一步优化第一高频信号线和第一高频信号焊盘之间的信号完整性。
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公开(公告)号：CN118974616A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202380030333.6
申请日：2023-03-10
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本公开提供了一种光模块，包括电路板、设于电路板上的激光驱动芯片与激光器及加热部件，激光器与激光驱动芯片电连接；电路板包括层叠设置的第一传热层、填充层与第二传热层，第一传热层位于电路板上且与激光驱动芯片具有间隙；加热部件位于第一传热层上，第一传热层包围激光器且与激光器的外围以间隙隔开，以向激光器传导热量；第二传热层与第一传热层之间设有多个导热过孔，第一传热层通过导热过孔与第二传热层连接，第二传热层通过与激光器接触的导热过孔与激光器连接。本公开在电路板上设有通过导热过孔连接的第一、第二传热层，第一传热层包围激光器，加热部件的热量通过第一、第二传热层传导至激光器，热量传导更多，传热效率更快。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117369066A
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202311255248.8
申请日：2021-11-12
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本申请公开了一种光模块，包括：上壳体与下壳体盖合形成的腔体；电路板设置于腔体内，与下壳体固定连接；子电路板设置于所述电路板的上方。固定架，包括可拆卸连接的底座和支架。支架包括支撑柱和压板，支撑柱的一端与压板连接，支撑柱的另一端与底座连接。底座包括：固定部，吊装于上壳体内壁下方，子电路板设置于固定部下方。光源安装部设置于电路板上方，位于固定部的一侧。光源发射器，设置于光源安装部与压板之间，发出不携带信号的光。本申请通过固定部将子电路板固定于上壳体，将光源发射器固定于固定架上，再将固定架固定于上壳体下表面，实现光源发射器在光模块内部的安装固定。
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公开(公告)号：CN114650647A
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN202011500774.2
申请日：2020-12-18
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
Abstract: 本申请公开了一种光模块，包括：电路板和电容，电容与电路板焊接。其中，电路板自上而下包括设置在表层的第一板层、以及分别设置在内层的第二板层和第三板层第一板层设置高速差分信号线，高速差分信号线之间包括电容焊盘；第二板层和第三板层为完整的参考地。电容通过电容焊盘与高速差分信号线连接。多个埋孔，设置于电容在电路板的投影区域，且埋孔连通第二板层与第三板层，电容的信号回流路径由原来经过电容焊盘外侧的地孔回流，改变为经过埋孔回流，缩短了电容的信号回流路径，减小信号环路面积，进而减小电容向电路板外部的电磁辐射量，有助于提高光模块的电磁兼容特性。
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公开(公告)号：CN112838896B
公开(公告)日：2024-12-24
申请号：CN202110229140.6
申请日：2021-03-02
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
Abstract: 本申请提供的光模块，包括下壳体、盖合于下壳体上的上壳体、光发射次模块及电路板，光发射次模块设置于上壳体、下壳体形成的容纳腔内，且其包括激光器芯片，用于产生光束以实现光的发射；电路板上设置有金手指与激光驱动芯片，激光驱动芯片通过高速信号线与金手指连接，金手指用于与外部的电连接器电连接；激光驱动芯片与激光器芯片信号连接；金手指与高速信号线连接处的宽度尺寸小于金手指对外连接处的宽度尺寸。本申请对金手指的宽度进行局部变窄处理，使得金手指与高速信号线连接处的宽度变窄，减小了金手指线宽与高速信号线线宽的差距，降低了金手指与高速信号线连接处的特性阻抗，优化了金手指的阻抗不连续点，提高了电路板的高频性能。
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公开(公告)号：CN118859423A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202310488917.X
申请日：2023-04-28
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本申请公开了一种光模块，光模块包括上壳体和下壳体，上壳体与下壳体围成壳体，壳体内设置有电路板、光发射部件、光接收部件、盘纤散热架和散热件。电路板具有缺口。光发射部件卡接于缺口处，包括发射壳体。光接收部件位于电路板的上表面。盘纤散热架，下表面与发射壳体的上表面接触连接，包括多个限位板和第一限位块。第一光纤和第二光纤固定于多个限位板的下方。第一限位块位于发射壳体与壳体的侧壁之间。导热垫片，设置于盘纤散热架的山表面，用于散热。散热件上表面与发射壳体的下表面接触连接。本申请中，盘纤散热架用于盘纤，盘纤散热架、导电垫片和散热件用于将光发射部件产生的热量传导至光模块外。
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公开(公告)号：CN118648252A
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202280049621.1
申请日：2022-06-15
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
Abstract: 一种光模块包括壳体和电路板。电路板设于壳体内且包括多个板层，多个板层包括顶层、底层及位于顶层和底层之间的至少一个中间层，每相邻两个板层绝缘。电路板还包括接地层、信号线、信号金手指、接地线、接地金手指和回流孔。接地层位于至少一个中间层中。信号线位于顶层或底层中。信号金手指与信号线位于同一板层且与信号线电连接。接地线与信号线位于同一板层且与接地层电连接。接地金手指与信号线位于同一板层，通过接地通孔与接地线电连接且与信号金手指相邻设置。回流孔在至少一个中间层的投影位于接地金手指在至少一个中间层的投影内，一端与接地金手指连接但不贯穿接地金手指，另一端贯穿至少一个中间层的一个或多个中间层与接地层电连接。
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