PCB板生产用承托装置
    101.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107902325B

    公开(公告)日:2024-03-29

    申请号:CN201711281476.7

    申请日:2017-12-07

    Abstract: 本发明公开一种PCB板生产用承托装置,其包括两个承托板,两个承托板固定在传送带上端的两侧,两个承托板相互平行设置,两个承托板上分别开设有多个相对设置的卡槽,相对设置的卡槽内置有PCB板,所述PCB板外壁与卡槽内壁上分别设有相互匹配的凸缘,位于PCB板中部下方的传送带上设有环形密封圈,位于卡槽下方的传送带内开设有矩形槽,所述矩形槽内平行设置有三根转轴,且转轴与传送带相互垂直设置,所述转轴外侧套接有与矩形槽匹配的小滚筒,位于传送带一端两侧的地面上安装有两个支撑台,两个支撑台之间转动连接有大滚筒,且大滚筒顶端到地面的度大于传送带底部到地面的高度。本发明能够保护PCB板板不发生位置偏移,减小磨损,便于工作人员操作。

    用于指纹芯片的电性检测装置

    公开(公告)号:CN106483453B

    公开(公告)日:2023-12-01

    申请号:CN201611151499.1

    申请日:2016-12-14

    Abstract: 本发明公开一种用于指纹芯片的电性检测装置,包括载台、支撑板、PCB板、盖板和基板,所述盖板前端通过一连接销和位于基板上的卡座活动连接,所述载台安装于基板上,所述基板上开有一安装孔,所述载台嵌入安装孔内,所述支撑板和载台上均开有若干供PIN针穿入的通孔,所述载台的下表面或和支撑板的上表面开有若干个盲孔,此盲孔内嵌有位于支撑板和载台之间的弹簧,所述PCB板一端安装有排线座,另一端上表面具有电接触区,所述PCB板位于排线座和电接触区之间区域具有一跳线区。本发明通过载台和支撑板之间弹簧的设置,使得载台在不工作的情况下处在自然舒张状态,PIN针可以完全没入载台和支撑板之间,起到保护PIN针的作用,从而延长夹具的使用周期,节约成本,提高生产效率。

    电子设备用芯片的检测装置

    公开(公告)号:CN111624211B

    公开(公告)日:2023-10-03

    申请号:CN202010446466.X

    申请日:2020-05-25

    Abstract: 本发明公开一种电子设备用芯片的检测装置,包括底板、电机、固定板和活动板,底板与活动板之间设置有滑板,电机的输出端上连接有转轴,转轴的一端安装有主齿轮,主齿轮与电机之间的转轴上安装有副齿轮,所述固定板、活动板均设置有转动盘,转动盘与副齿轮、主齿轮之间分别通过卡带传动连接,卡带的外壁上设置有安装卡槽,活动板之间通过推板连接,推板的外侧设置有安装架,安装架上安装有第一气缸和第二气缸,此第二气缸的推杆上连接有一CCD相机,所述底板还安装有退料座,所述退料座上安装有第三气缸,第三气缸的输出端上连接有橡胶条。本发明解决了无法检测不同规格的芯片、芯片不便取出、无法精准拍摄芯片的问题。

    用于智能手机的触控指纹组件

    公开(公告)号:CN107979669B

    公开(公告)日:2023-10-03

    申请号:CN201711314096.9

    申请日:2017-12-12

    Inventor: 尹亚辉 闫洋扬

    Abstract: 本发明公开一种用于智能手机的触控指纹组件,包括盖板、指纹芯片、基环、电路基板、圆环硅胶圈、手机盖板和主板,所述盖板位于指纹芯片正上方,所述盖板和指纹芯片安装于基环的通孔内;基环外侧面底部开有一凹槽,一密封圈嵌入凹槽内并位于手机盖板和基环之间,一补强片通过第三胶粘层与电路基板下表面粘合连接;所述补强片具有一向下的弧形凸起部,所述主板上表面安装有一向上凸起的锅仔片,此锅仔片位于弧形凸起部的正下方;所述补强片具有一第二通孔,一FPC软排线贯穿第二通孔从而从补强片延伸出。本发明其手机壳体、硅胶垫与基板和基环之间两两密封贴合,将手机内部与外部隔绝,可有效防水防尘,降低了故障,有效保护设备,从而延长了使用寿命。

    分层式指纹识别模组
    105.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106503690B

    公开(公告)日:2023-07-04

    申请号:CN201611036669.1

    申请日:2016-11-23

    Abstract: 本发明公开一种分层式指纹识别模组,其连接器安装于电路基板后端,此连接器和指纹识别芯片分别位于电路基板两侧,所述金属环的左端、右端和下端面底部均具有向外的外凸缘,所述金属环的上端面底部具有向内的内凸缘;电路基板的后端均有一第二折弯部,一用于与主板连接的所述连接器安装于第二折弯部上且通过背胶层与电路基板的后端连接;位于连接器和指纹识别芯片之间电路基板的中部区域进一步包括上基板层和下基板层,所述上基板层与下基板层相对的表面之间具有间隙。本发明分层式指纹识别模组基板厚度减薄,以达到提高柔软性、增加耐弯折的目的,也有效提高了屏幕有效显示区域的占比。

    电子设备芯片的加工装置
    106.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115870717A

    公开(公告)日:2023-03-31

    申请号:CN202210662780.0

    申请日:2019-10-29

    Abstract: 本发明公开电子设备芯片的加工装置,包括工作台、支架、纵向驱动机构、容纳箱、横向驱动机构和杆体机构,所述杆体机构上设有一壳体,此壳体的内腔固定有一下压机构,所述杆体机构的内腔安装有一吸取机构,所述杆体机构进一步包括第一杆体、轴承和第二杆体,所述第一杆体和第二杆体通过轴承连接,所述第一杆体的一端与横向驱动机构固定连接,所述工作台上设有一PLC控制器,所述链板运输带、电动伸缩杆、压力传感器、转动电机、光发射器、下压电机、真空吸取泵和调节电机均与所述PLC控制器电性连接。本发明可以实现对芯片的快速定位,还可以使芯片始终保持某一高度,减少杆体下降的距离,提高工作效率。

    用于智能手机的芯片定位装置

    公开(公告)号:CN112719848B

    公开(公告)日:2022-05-10

    申请号:CN201911033899.6

    申请日:2019-10-29

    Abstract: 本发明公开用于智能手机的芯片定位装置,包括工作台、支架、纵向驱动机构、容纳箱、横向驱动机构和杆体机构,所述杆体机构上设有一壳体,此壳体的内腔固定有一下压机构,所述杆体机构的内腔安装有一吸取机构,所述杆体机构进一步包括第一杆体、轴承和第二杆体,所述第一杆体和第二杆体通过轴承连接,所述第一杆体的一端与横向驱动机构固定连接,此第一杆体的另一端与轴承的外环固定连接,所述轴承相背于第一杆体的一端连接有第二杆体,此第二杆体与轴承的内环固定连接,所述壳体设置于第二杆体的上端。本发明使得输出端带动芯片向上运动到可阻挡光发射器发出的光线止,从而使得芯片始终保持某一高度,减少杆体下降的距离,从而提高工作效率。

    集成电路芯片的检测方法
    108.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113686895A

    公开(公告)日:2021-11-23

    申请号:CN202010423898.9

    申请日:2020-05-19

    Abstract: 本发明公开一种集成电路芯片的检测方法,包括底板、电机、固定板和活动板,所述电机安装于固定板或活动板的外侧,底板与活动板之间设置有滑板,电机的输出端上连接有转轴,转轴的一端安装有主齿轮,主齿轮与电机之间的转轴上安装有副齿轮,所述固定板、活动板各自相对的一侧均设置有转动盘,转动盘与副齿轮之间通过一个卡带传动连接,转动盘与主齿轮之间通过另一个卡带传动连接,卡带的外壁上设置有安装卡槽,活动板之间通过推板连接,推板的外侧设置有安装架,安装架上安装有第一气缸,所述安装架上还设置有第二气缸,此第二气缸的推杆上连接有一CCD相机。本发明解决了无法检测不同规格的芯片和无法精准拍摄芯片的问题。

    芯片模组的加工装置
    109.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113245778A

    公开(公告)日:2021-08-13

    申请号:CN202110641123.3

    申请日:2021-06-09

    Abstract: 本发明公开一种芯片模组的加工装置,包括基板和安装于基板上方的工装台,一下表面上开有定位槽的载重块设置于基板上方,所述支撑柱对应地嵌入载重块上的定位槽内,所述定位槽内并位于支撑柱与载重块之间填充有一柔性垫层,所述柔性垫层与载重块之间设置有一支撑垫层;所述工装台上表面开有一固定槽,此固定槽2个相对的内壁之间安装有至少两个导轨,2个平行间隔设置的所述导轨之间连接有两个滑动块,所述滑动块上开有供导轨穿过的导向通孔,位于导轨与滑动块之间的所述导向通孔的内壁上贴附有一弹性垫层。本发明可以始终保证可拆卸的工装台与基板之间安装的稳定性、位置精度和平面度,以保证对芯片的加工精度。

    可翻转的芯片焊接装置
    110.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110883442B

    公开(公告)日:2021-03-30

    申请号:CN201910934225.7

    申请日:2019-09-29

    Abstract: 本发明公开可翻转的芯片焊接装置,包括工作台、支架、纵向驱动机构、容纳箱、横向驱动机构和杆体机构,所述支架设置于工作台上表面,所述容纳箱可滑动地安装于支架上,所述支架的顶板下方设置有一横板,所述纵向驱动机构位于支架的顶板和横板之间,此纵向驱动机构贯穿容纳箱并与容纳箱固定连接,所述容纳箱的内腔安装有横向驱动机构,此横向驱动机构与杆体机构固定连接,所述支架的横板下方安装有一链板运输带,此链板运输带上设有若干供卡片嵌入的放置凹槽。本发明使得芯片运动到卡片上设有的芯片凹槽内腔,再通过下压机构经使得芯片与橡胶吸盘脱离,并将芯片压实,牢牢固定在芯片凹槽内,从而实现芯片的快速定位。

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