流体材料填充装置及其填充方法

    公开(公告)号:CN1411331A

    公开(公告)日:2003-04-16

    申请号:CN02147510.5

    申请日:2002-10-10

    CPC classification number: H05K3/4053 H05K2203/0126 H05K2203/085

    Abstract: 真空泵16使排气腔5压力降低以排出残留在通路孔21中的空气或气体。接着,将设置在排气腔5邻近的导电膏腔9移动到已排气的通路孔21。导电膏腔9上设置的挤压单元6将导电膏13推入通路孔21中。通路孔21的内部空间保持减压状态,使得导电膏13深入通路孔21。因而使通路孔21的内部空间完全充满导电膏13。

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