公开(公告)号：CN103118483B

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201310002010.4

申请日：2013-01-04

Applicant: 友达光电股份有限公司

Inventor： 方彦理 ,  黄柏辅 ,  林俊铭

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/112 ,  G02F1/1345 ,  G02F1/13458 ,  H05K1/0277 ,  H05K1/111 ,  H05K1/189 ,  H05K3/244 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/365 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4053 ,  H05K3/4076 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10128

Abstract: 一种电子组件，包括一第一基板、至少一第一导电垫及多个第二导电垫。第一基板包括至少一基材层以及布设于基材层上的至少一导电线路层。第一导电垫设置于第一基板，且第一导电垫与导电线路层电性绝缘，第一导电垫上具有多个第一孔洞。这些第二导电垫设置于第一基板，且与导电线路层电性连接。

公开(公告)号：CN101938882B

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201010218313.6

申请日：2010-06-29

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 二阶堂真行 ,  石神良明 ,  田村健一 ,  所武彦

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/142 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/025 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4053 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及高速传输用电路板的连接结构。本发明供一种将高速传输用电路板与其它高速传输用电路板电连接时，阻抗的匹配容易且成本低的高速传输用电路板的连接结构。本发明的高速传输用电路板的连接结构(1)将第一高速传输用电路板(2)和第二高速传输用电路板(3)固定在导电性的基板连接用部件(14)上，将第一高速传输用电路板(2)的第一信号传输用配线(5)与第二高速传输用电路板(3)的第二信号传输用配线(11)用焊线(17a)电连接，将第一高速传输用电路板(2)的接地面(6)与基板连接用部件(14)利用形成于第一高速传输用电路板(2)的端部侧面上的导电性膜(19)电连接。

公开(公告)号：CN102474982A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201080030000.6

申请日：2010-06-22

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 山本敏 ,  桥本广和

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/15 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/101 ,  H01L23/15 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0272 ,  H05K3/4053 ,  H05K2201/09272 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种贯通布线基板，其具备：具有第1面与第2面的基板，和通过在贯通所述第1面与所述第2面之间的贯通孔内填充导电性物质或者将导电性物质成膜而形成的贯通布线，所述贯通孔具有由在所述贯通孔的纵剖面上，弯曲成凹状的内周部以及弯曲成凸状的外周部构成的曲折部；至少所述内周部在所述纵剖面形成为圆弧状。

公开(公告)号：CN101911293A

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200880123993.4

申请日：2008-12-02

Applicant: 英特尔公司

Inventor： C-W·黄 ,  Y·托米塔

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  G05F1/00

CPC classification number: H01L21/486 ,  C09D11/52 ,  H01L21/4867 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/107 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/1258 ,  H05K3/1291 ,  H05K3/4053 ,  H05K3/465 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/1131 ,  H01L2924/00

Abstract: 描述形成微电子装置结构的方法。那些方法可包括：形成通过积聚结构与设置在积聚结构上的光敏材料的至少一个开口，其中积聚结构包括封装衬底的一部分；用含金属纳米胶填充至少一个开口；以及烧结含金属纳米胶，以在至少一个开口中形成整体性质金属结构。

公开(公告)号：CN1452213A

公开(公告)日：2003-10-29

申请号：CN03110114.3

申请日：2003-04-10

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 古沢昌宏 ,  桥本贵志

IPC: H01L21/00 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K3/125 ,  H01L21/288 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/76838 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/105 ,  H05K3/1208 ,  H05K3/38 ,  H05K3/4053 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/121 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155

Abstract: 提供改善导电膜图案的形成方法、能够更高效率地达到良好的膜厚化的导电膜图案及其形成方法，进而提供使用该导电膜图案构成的配线基片、电子器件、电子机器、以及非接触型卡片介质。本发明的导电膜图案的形成方法，具备：在基片1的上方形成微小空隙型的容纳层2的工序，在容纳层2上、或者容纳层2上和容纳层2中设置含有导电性微粒和有机金属化合物中的至少一方的液状体(液滴)的工序，以及通过热处理使导电性微粒3及有机金属化合物中的至少一方相互接触、或者导电性微粒和有机金属化合物接触而形成导电膜图案4的工序。

公开(公告)号：CN106952583A

公开(公告)日：2017-07-14

申请号：CN201710370204.8

申请日：2017-05-23

Applicant: 深圳市华星光电技术有限公司

Inventor： 陈黎暄 ,  李泳锐

IPC: G09F9/30 ,  G02F1/1333

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K1/115 ,  H05K3/025 ,  H05K3/027 ,  H05K3/4053 ,  G09F9/301 ,  G02F1/133305

Abstract: 本发明提供一种柔性阵列基板的制作方法。该方法先在刚性支撑板上连续形成层叠设置胶粘层、钝化层、背面驱动电路、平坦层、柔性衬底、以及正面驱动电路和显示电路，之后再剥离刚性支撑板和胶粘层，得到一具有双面电路结构的柔性阵列基板，整个制作过程无需进行柔性衬底的剥离、反转和再偏贴的步骤，能够避免再偏贴后柔性衬底平整性差和良率低的问题，降低具有双面电路结构的柔性阵列基板的制作难度，提升柔性阵列基板的制程良率。

公开(公告)号：CN103517571B

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201210300937.1

申请日：2012-08-22

Applicant: 光颉科技股份有限公司

Inventor： 魏石龙 ,  萧胜利 ,  何键宏

IPC: H05K3/18 ,  H05K3/20 ,  H05K3/02

CPC classification number: H05K3/02 ,  H05K3/108 ,  H05K3/242 ,  H05K3/4053 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0347

Abstract: 本发明公开了一种金属电镀沉积方法，首先提供具有导通孔的绝缘基板，于该绝缘基板的第一表面上形成第一导电层，且在该第一导电层上局部形成阻层以使未覆盖该阻层的第一导电层形成待镀区域，将绝缘基板置于第一类镀液中使得第一金属层沉积于待镀区域中，接着移除该阻层及该阻层下方的第一导电层，之后，于该绝缘基板相对该第一表面的第二表面上形成第二导电层，且于第二导电层上形成遮蔽层，将前述绝缘基板置于第二类镀液中，使第二金属层沉积于该待镀区域的第一金属层上，最后移除该遮蔽层及该第二导电层。本发明通过导通孔的设置，让绝缘基板于酸性或碱性镀液中皆可执行电镀金属，可避免现有绝缘基板切割问题并提升量产良品率。

公开(公告)号：CN104583853A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201380039630.3

申请日：2013-07-25

Applicant: 伊英克公司

Inventor： M·J·卡亚勒 ,  S·J·巴蒂斯塔 ,  R·J·小保利尼 ,  S·A·萨布拉马尼安

IPC: G02F1/167

CPC classification number: G02F1/167 ,  B29D11/0073 ,  B32B37/12 ,  B32B38/0004 ,  B32B38/04 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/412 ,  B32B2310/0843 ,  B32B2457/20 ,  C09D11/52 ,  G02F1/133377 ,  G02F1/13439 ,  G02F1/1533 ,  G02F1/155 ,  G02F2201/42 ,  G02F2202/16 ,  G02F2202/28 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/095 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4053 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/0455 ,  H05K2203/063

Abstract: 通过以下来提供电光显示器的背板和前电极之间的电连接：形成前平面层压板(100)，其依次包括透光导电层(104)、电光材料层(106)和层压粘合剂层(108)；形成穿过前平面层压板(100)的所有三个层的孔(114)；以及将可流动的导电材料(118)引入孔(114)中，可流动的导电材料(118)与透光导电层(104)进行电接触并延伸穿过粘合剂层(108)。

公开(公告)号：CN103137438A

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201210495101.1

申请日：2012-11-28

Applicant: 纳普拉有限公司

Inventor： 关根重信 ,  关根由莉奈

IPC: H01L21/02 ,  B81C1/00

CPC classification number: B82B3/0038 ,  B22F3/1021 ,  B22F3/22 ,  B22F7/04 ,  B29C70/02 ,  B81C99/0085 ,  C03B19/12 ,  H01L21/4867 ,  H01L21/563 ,  H01L21/76898 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2924/1461 ,  H05K3/4053 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2203/0425 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供使用低温分散系功能性材料在微细空间内形成没有空隙、间隙或空洞的功能部分的方法。将在液状分散介质(51)中分散具有热熔化性的功能性微粉(52)而得到的分散系功能性材料(5)填充到微细空间(3)内。接着，使微细空间(3)内的液状分散介质(51)蒸发。然后，通过热处理使功能性微粉(52)热熔化后，一边加压一边冷却。

公开(公告)号：CN101952925A

公开(公告)日：2011-01-19

申请号：CN200880127314.0

申请日：2008-12-19

Applicant: 纳幕尔杜邦公司

Inventor： L-T·A·程

IPC: H01J1/304 ,  H01J9/02 ,  H05K3/40

CPC classification number: H01J1/304 ,  H01J9/025 ,  H01J2201/30403 ,  H05K3/02 ,  H05K3/4053 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2203/0508 ,  H05K2203/0783 ,  H05K2203/308 ,  Y10T428/24339 ,  Y10T428/24802

Abstract: 本发明涉及利用沉积到在器件结构中预存在的通孔中的光致抗蚀剂和厚膜糊料来制造电气及电子器件的方法，以及由此类方法制备的器件。所述方法使得厚膜糊料能够沉积在通孔的角落中。本发明还涉及利用厚膜糊料制备的器件，所述厚膜糊料利用由沉积在通孔中的残余光致抗蚀剂制备的扩散层而被图案化。