公开(公告)号：CN104853581A

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201510079186.9

申请日：2015-02-13

Applicant: CKD株式会社

Inventor： 奥田学 ,  大山刚 ,  坂井田宪彦

IPC: H05K13/08 ,  H05K13/04 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K37/04 ,  G01N21/956 ,  G01N2021/95646 ,  G01R31/2813 ,  G01R31/309

Abstract: 本发明提供基板检查装置和部件安装装置。焊锡检查装置(31)和部件安装装置(41)具有支承印制电路板(1)的背面的基板支承装置(36、46)。基板支承装置(36、46)具有能够支承印制电路板(1)的背面的支承销(38、48)、决定支承销(38、48)的配置位置的配置位置决定单元(71)、以及在由配置位置决定单元(71)决定的支承销的配置位置配置支承销(38、48)的支承销配置单元(39、49)。配置位置决定单元(71)将支承销(38、48)的配置位置决定为支承印制电路板(1)的背面之中由抗蚀膜(6)覆盖了电极(3)且不存在电子部品(5)和焊锡膏(4)的部位的位置。