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公开(公告)号：CN103302371B
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201310259910.7
申请日：2013-06-26
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种硬质合金与金属的扩散连接方法，它涉及一种硬质合金与金属的扩散连接方法。本发明是要解决现有连接方式工艺复杂并且连接强度低的问题，本发明方法为一、毛化凸台；二、焊前清理；三、扩散连接：将清洗后的硬质合金和金属放入扩散焊炉中，用压头固定，然后通过扩散连接工艺进行扩散连接，即完成硬质合金与金属的扩散连接。本发明工艺简单，生产效率高，有效地实现了硬质合金与金属的冶金结合，并提高了连接强度，能够满足硬质合金/金属结构件的使用要求。本发明应用于钎焊领域。
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公开(公告)号：CN103240540B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201310192224.2
申请日：2013-05-22
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种用于SiO2陶瓷及SiO2陶瓷基复合材料连接的钎料及其制备方法，本发明涉及钎料及其制备方法。本发明要解决目前SiO2陶瓷及SiO2陶瓷基复合材料难以被钎料润湿，且接头强度不高的问题。一种用于SiO2陶瓷及SiO2陶瓷基复合材料连接的钎料由Cu、Sn和Ti组成；方法：一、称取；二、球磨；三、压片。本发明制备的钎料能实现SiO2陶瓷及SiO2陶瓷基复合材料自身及与金属的直接钎焊，焊前不需要对材料表面进行任何改性处理，钎料中活性元素Ti能够实现对陶瓷基体的润湿从而实现钎料与SiO2陶瓷及SiO2陶瓷基复合材料的冶金结合。本发明制备的钎料用于SiO2陶瓷及SiO2陶瓷基复合材料的连接。
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公开(公告)号：CN103183344B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201310146491.6
申请日：2013-04-24
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C01B31/04
Abstract: 一种低温高效制备大尺寸石墨烯的方法，它涉及制备石墨烯的方法。它为了解决传统CVD方法制备石墨烯中存在的制备温度高，制备时间长，且成本较高的问题。方法：一、将金属基底放入等离子体增强化学气相沉积设备，抽真空通H2，升温后保温退火处理；二、继续通入Ar和CH4气体，进行沉积；三、沉积结束后，关闭射频电源和加热电源，停止通入CH4气体，以Ar和H2为保护气体，快速冷却到室温，冷却的速率为10℃/s，在金属基底表面均匀生长出石墨烯，即完成。本发明在极短时间内即可完成石墨烯的生长，实现了石墨烯材料的低温高效制备，方法简单，高效，低成本，便于工业化生产，制备出的石墨烯尺寸大，质量高，表面均一。
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公开(公告)号：CN104551442A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201510056118.0
申请日：2015-02-03
Applicant: 哈尔滨工业大学
CPC classification number: B23K35/325 , B23K35/40 , C04B37/02
Abstract: 一种钎焊陶瓷及陶瓷基复合材料与金属的高温钎料及其制备方法和使用方法，它涉及一种高温钎料及其制备方法和使用方法。本发明要解决传统钎料钎焊陶瓷/陶瓷或陶瓷/金属焊后接头高温力学性能差、残余应力大的问题。本发明高温钎料按质量百分比70％～80％的Ti和20％～30％的Co组成；方法为：一、称量上述组份，混合均匀得到混料；二、将混合粉末加压6～10t，得到箔片，超声清洗10min，室温干燥1～2h，即得高温钎料。本发明获得的接头室温抗剪强度为40～230MPa，800℃高温抗剪强度达到了室温抗剪强度的40％～60％。
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公开(公告)号：CN102689109B
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201210207740.3
申请日：2012-06-21
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 钎焊非氧化物陶瓷及其复合材料的高熵钎料的制备方法，它涉及一种高熵钎料及其制备方法，本发明要解决现有焊接非氧化物陶瓷及其复合材料，接头在500℃以上高温钎料性能不可靠的问题。钎料按重量份数是由18～24份的Ni、14.3～19份的Cr、16.8～22.5份的Co、15.9～21份的Fe、10.1～13.5份的Cu和0～24.9份的Ti或TiH2组成。制备方法为：称取各组分，然后在1200℃～1800℃，真空熔炼，线切割后制箔或复合压片即得；也可以将组分按球料质量比为12～16：1的比例球磨，压片清洗即得。本发明获得合金接头的强度达到35～71MPa，且在800℃的高温强度保留率超过67%。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103978277A
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201410249895.2
申请日：2014-06-06
Applicant: 哈尔滨工业大学
CPC classification number: B23K1/008 , B23K1/18 , B23K1/206 , B23K2103/16
Abstract: 一种采用Al/Cu/Al复合箔扩散钎焊SiCP/Al复合材料的方法，涉及扩散钎焊SiCP/Al复合材料的方法。本发明是要解决SiCP/Al复合材料钎焊时Al基复合材料表面氧化膜难以去除，钎缝中无增强相弥散分布，基体与增强相、增强相与增强相之间无连接作用的技术问题。方法为：一、得到母材；二、得到Al/Cu/Al复合箔；三、按照母材、Al/Cu/Al复合箔、母材将试样装配放入真空炉中，施加压力；四、启动真空泵后通电加热并保温，然后随炉冷却至室温，即完成SiCP/Al复合材料的连接。本发明钎焊后所得SiCP/Al复合材料接头组织致密，具有较高强度。本发明应用于SiCP/Al复合材料的连接领域。
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公开(公告)号：CN103831549A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201410102456.9
申请日：2014-03-19
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K35/40
CPC classification number: B23K35/0244 , C23C16/513
Abstract: 一种原位反应制备碳纳米管增强铜基复合钎料的方法，本发明涉及制备碳纳米管增强铜基复合钎料的方法。本发明要解决现有碳纳米管增强铜基复合钎料的制备方法存在碳纳米管均匀分散性差和结构完整性的问题。方法：制备NiNO3/Cu混合物，然后将NiNO3/Cu混合物均匀铺于硅片上并置于等离子体增强化学气相沉积真空装置中，通入氢气并升温，再通入碳源气体进行沉积，沉积结束后，停止通入碳源气体，最后冷却至室温以下，得到碳纳米管/铜复合粉末，再将金属粉末与碳纳米管/铜复合粉末混合均匀，即得到碳纳米管增强铜基复合钎料。本发明用于一种原位反应制备碳纳米管增强铜基复合钎料的方法。
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公开(公告)号：CN103817466A
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN201410066482.0
申请日：2014-02-26
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K35/40
CPC classification number: B23K35/0244 , B23K35/302 , C23C16/26 , C23C16/4417
Abstract: 一种低温高效制备石墨烯增强铜基复合钎料的方法，本发明涉及制备石墨烯增强铜基复合钎料的方法。本发明要解决传统方法制备石墨烯增强铜基复合钎料时存在的石墨烯分散性差、表面缺陷多、制备温度高及效率低的问题。方法：将铜粉置于等离子体增强化学气相沉积真空装置中，通入氢气，并在高温下保温，再通入氩气和碳源气体进行沉积，沉积结束后，停止通入碳源气体，最后冷却至室温以下，得到石墨烯/铜复合粉末，再将金属粉末或合金粉末与石墨烯/铜复合粉末混合均匀，即得到石墨烯增强铜基复合钎料。本发明用于一种低温高效制备石墨烯增强铜基复合钎料的方法。
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公开(公告)号：CN103551701A
公开(公告)日：2014-02-05
申请号：CN201310572399.6
申请日：2013-11-15
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 常州市延陵电子设备有限公司
Abstract: 一种用于钎焊医用吻合器氧化锆陶瓷/不锈钢固定钳头的卡具及钎焊方法，本发明涉及一种用于连接医用颚型组织吻合器固定钳头的卡具及钎焊方法，它要解决医用吻合器固定钳头的绝缘片与金属片的钎焊界面易出现未焊合孔洞和钎焊生产周期长的问题。卡具由石墨底座、石墨压块和Nb压块组成，在石墨底座的底座体的外缘径向上开有多个凹槽，Nb压块嵌入凹槽中，石墨压块压盖在石墨底座的上方。钎焊方法：一、切割钎料；二、对氧化锆陶瓷、不锈钢片和AgCuTi钎料进行清洗；三、装配卡具；四、控制加热速率和钎焊温度进行钎焊连接。本发明实现氧化锆陶瓷与不锈钢片的冶金结合，没有出现未焊合的孔洞，同时钎焊生产周期短，利于实现批量生产。
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公开(公告)号：CN103341674A
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN201310259968.1
申请日：2013-06-26
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种陶瓷基复合材料与金属材料的石墨烯辅助钎焊方法，涉及陶瓷基复合材料与金属材料的钎焊方法。此发明要解决现有陶瓷基复合材料与金属材料钎焊得到的焊接接头力学性能差的问题。钎焊方法：一、陶瓷基复合材料放入等离子体增强化学气相沉积设备进行等离子体表面处理；二、通入CH4气体调节流量，开启射频电源，调节射频功率沉积10～30min后，以Ar和H2为保护气体，冷却到室温，得到表面生长有石墨烯的陶瓷基复合材料；三、Ti基钎料置于待连接面之间，放入真空钎焊炉中进行钎焊，最后冷却至室温完成钎焊。采用本发明钎焊方法得到的陶瓷基复合材料与金属材料的连接体在室温下的抗剪强度可达到35Mpa。
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