层压膜
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108368610A

    公开(公告)日:2018-08-03

    申请号:CN201680064665.6

    申请日:2016-11-04

    CPC classification number: C23C16/545 C23C16/26 C23C16/401

    Abstract: 本发明的目的在于以低成本提供具有优异阻隔性的薄膜层压膜。本发明的另一个目的在于提供一种制造薄膜层压膜的方法,其中借助于具有低设备成本和运行成本的大气压等离子体CVD将多个薄膜涂覆在塑料膜上,并且还在于提供一种能够长时间连续操作并能够产生高速涂布的薄膜层压膜生产设备。根据本发明的薄膜包括塑料膜、包含氧化硅作为主要成分的第一氧化硅基薄膜和第一无定形碳基薄膜。第一无定形碳基薄膜形成在第一氧化硅基薄膜上。第一氧化硅基薄膜具有直径在10-200nm范围内的针孔。

    孪生负载中频交流PECVD沉积DLC涂层的方法

    公开(公告)号:CN108251819A

    公开(公告)日:2018-07-06

    申请号:CN201810065438.6

    申请日:2018-01-23

    CPC classification number: C23C16/26 C23C16/503

    Abstract: 本发明公开了一种孪生负载中频交流PECVD沉积DLC涂层的方法,包括真空腔内布置第一组工件和第二组工件,第一组工件中所有工件电连接,第二组工件中所有工件电连接;所述第一组工件和所述第二组工件的相对位置关系应满足条件:通过对第一组工件进行旋转或平移,可使第一组工件和第二组工件有规律地重合;以中频交流电源为等离子体激发源,所述中频交流电源的两极分别连接第一组工件和第二组工件;对真空腔抽真空并通入源气体,开启中频交流电源,采用PECVD在工件上沉积DLC涂层。本发明可避免DLC涂层沉积过程中的放电终止和阳极消失,从而可进一步消除由放电终止和阳极消失导致的工艺波动和产品品质不良。

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