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    环氧树脂组合物及其制成的预浸材料和印刷电路板
    12.
    发明授权
    环氧树脂组合物及其制成的预浸材料和印刷电路板 有权

    公开(公告)号：CN102295742B

    公开(公告)日：2013-01-02

    申请号：CN201010211684.1

    申请日：2010-06-22

    Applicant: 台燿科技股份有限公司

    Inventor： 陈宪德 ,  林宗贤

    IPC: C08G59/62 ,  C08G59/56 ,  C08L63/00 ,  B32B15/092 ,  H05K1/03

    Abstract: 本发明涉及一种环氧树脂组合物及其制成的预浸材料和印刷电路板。该环氧树脂组合物，包括：(A)环氧树脂；以及(B)复合固化剂，该复合固化剂包括按照特定比例混合的胺基三氮杂苯酚醛树脂、二氰二胺和二胺基二苯基砜。本发明中，以胺基三氮杂苯酚醛树脂、二氰二胺和二胺基二苯基砜作为复合固化剂，该复合固化剂与环氧树脂进行交联反应而获得具有高玻璃转化温度的环氧复合材料，由该环氧复合材料所制成的层压板或印刷电路板具有高的玻璃转化温度以及良好的耐热性、耐化性、韧性、可加工性与电气特性。

    三聚氰胺衍生物及其制法
    13.
    发明公开
    三聚氰胺衍生物及其制法 有权

    公开(公告)号：CN102838591A

    公开(公告)日：2012-12-26

    申请号：CN201110178394.6

    申请日：2011-06-29

    Applicant: 台燿科技股份有限公司

    Inventor： 吴信和

    IPC: C07D413/14 ,  C08G59/40 ,  C08G59/50

    CPC classification number: C07D265/14 ,  C07D403/14 ,  C07D413/14

    Abstract: 本发明提供一种具下式I的三聚氰胺衍生物及其制法：其中，R可各自相同或不相同，且具式的结构；R1及R2各自独立为选自以下群组的基团：H、卤素、经或未经取代的C1至C15烷基、经或未经取代的C1至C15烷氧基、经或未经取代的C3至C15环烷基、经或未经取代的C6至C20芳基、经或未经取代的C6至C20芳氧基、经或未经取代的C1至C15不饱和烃基、萘酚基、菲酚基、及二环戊二烯基，且R2不为H；以及m为1或2。

    树脂组合物及由其制成的半固化片与印刷电路板
    14.
    发明公开
    树脂组合物及由其制成的半固化片与印刷电路板 有权

    公开(公告)号：CN102775728A

    公开(公告)日：2012-11-14

    申请号：CN201110120984.3

    申请日：2011-05-11

    Applicant: 台燿科技股份有限公司

    Inventor： 刘正平 ,  林宗贤 ,  陈宪德 ,  廖志伟

    IPC: C08L63/00 ,  C08L79/00 ,  C08G73/00 ,  B32B15/092 ,  B32B27/18 ,  H05K1/03

    Abstract: 一种树脂组合物，包含一环氧树脂，一硬化剂，以及一改质剂，其中该改质剂是一聚合物溶液，可由如下步骤制得：(a)将一氮氧杂环化合物溶于一第一溶剂中以形成一第一反应溶液，该氮氧杂环化合物是具下式I或II；[式I][式II]其中，R1至R3、W1、W2、m、n、p及q是如说明书中所定义；(b)加热该第一反应溶液至一第一温度，以进行开环聚合反应，提供一开环聚合产物溶液；以及(c)冷却该开环聚合产物溶液至一第二温度，以实质上终止该开环聚合反应，获得该聚合物溶液，其中，该第一溶剂是不与该氮氧杂环化合物反应；该第一温度是高于该氮氧杂环化合物的软化温度且低于该第一溶剂的沸点；且该第二温度是低于该第一温度，其中，该硬化剂的含量为每100重量份环氧树脂约1重量份至约100重量份，且以固形物计(即排除溶剂的重量)，该改质剂的含量为每100重量份环氧树脂约0.5重量份至20重量份。

    环氧树脂掺合物
    16.
    发明授权
    环氧树脂掺合物 有权

    公开(公告)号：CN101851392B

    公开(公告)日：2012-08-29

    申请号：CN200910252077.7

    申请日：2009-12-08

    Applicant: 台燿科技股份有限公司

    Inventor： 廖志伟 ,  徐玄浩

    IPC: C08L63/02 ,  C08L63/10 ,  C08L35/06 ,  C08L79/04 ,  C08K13/04 ,  C08K7/02 ,  C08K5/315 ,  C08K5/13 ,  B32B15/092 ,  C09D163/02 ,  C09D163/10 ,  D06M15/55

    Abstract: 本发明涉及一种环氧树脂掺合物，具体涉及一种半固化片，包括纤维材料及树脂掺合物。该树脂掺合物包括：环氧化合物、具有碳环结构或环氮结构的化合物，及交联剂，其中所述具碳环结构或环氮结构的化合物为以双酚或酚醛衍生物为主体的化学物质，该双酚或酚醛衍生物的至少一个羟基的氢原子是以氰基取代，或双马来酰亚胺三嗪共聚物。当制备该半固化片时，所述树脂掺合物在固化程序中经加热至实质上高于摄氏225度的温度，其特征在于，所述具碳环结构或环氮结构的该化合物为占该树脂掺合物重量的10％至30％，所述环氧化合物为占该树脂掺合物重量的30％至50％，以及所述交联剂为占该树脂掺合物重量的20％至40％。

    改善印刷电路基板材料的组合物
    19.
    发明授权
    改善印刷电路基板材料的组合物 有权

    公开(公告)号：CN101591465B

    公开(公告)日：2011-06-22

    申请号：CN200810111360.3

    申请日：2008-05-27

    Applicant: 台燿科技股份有限公司

    Inventor： 陈宪德 ,  庄惠君 ,  范晋国 ,  汪慰萱 ,  范真溶

    IPC: C08L63/00 ,  C08K13/02 ,  C08K3/26 ,  C08K3/34 ,  C08K5/544 ,  H05K1/03

    Abstract: 本发明是一种改善印刷电路基板材料的组合物，其组成主要包括：(a)含溴环氧树脂，其溴含量15～25％，环氧当量250～600；水解氯含量为小于500ppm；使用量为100份；(b)硬化剂；使用量约为2.4～3.2份；(c)催化剂；使用量约为0.01～1.0份；(d)填充物：为无机填充物，粒径为1um～100um，含量约为15～50份；(e)分散剂；使用量约为0.1～1.0份；(f)稀释剂。通过调整胶配方，达到了增进电路板的可信赖性目的，其是具增加Anti-CAF(抗玻纤漏电)的容忍度以及较佳耐热性，并降低所述的基板材料的Z-轴膨胀系数，以满足对于更高阶，可靠度更好的板材的需求。

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