公开(公告)号：CN104520031A

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201380041950.2

申请日：2013-10-01

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 宫之原启祐 ,  松山敏和

IPC: B22F1/00 ,  C22C5/06 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  B22F9/24

CPC classification number: H01B1/22 ,  B22F1/0018 ,  B22F9/24 ,  C22C5/06

Abstract: 本发明涉及含有具有纳米数量级(1～100nm)粒径的银纳米颗粒的银粉，提供低温烧结性优异的新型银粉。本发明涉及一种含有正球状或近正球状的银粉颗粒的银粉，该银粉通过扫描电子显微镜(SEM)像的图像分析得到的D50为60nm～150nm，按照JIS Z 2615(金属材料的碳定量方法总则)测定的碳(C)量小于0.40wt％。

公开(公告)号：CN103930226A

公开(公告)日：2014-07-16

申请号：CN201280056091.X

申请日：2012-12-13

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 宫之原启祐 ,  松山敏和

IPC: B22F1/00 ,  B22F9/24 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00

CPC classification number: B22F1/0014 ,  B22F9/24 ,  H01B1/22

Abstract: 本发明提供一种新的银粉，其可以提高银糊剂中的银浓度，可以形成均质且电阻更进一步降低的烧结导体。本发明提出一种银粉，其特征在于，该银粉通过扫描电子显微镜像(SEM)的图像分析而得到的D50(称作“SEMD50”)为2.50μm～7.50μm，通过扫描电子显微镜像(SEM)的图像分析而得到的D10(称作“SEMD10”)、D50(称作“SEMD50”)和D90(称作“SEMD90”)的关系以关系式：(SEMD90-SEMD10)/SEMD50≦0.50表示。