-
公开(公告)号：CN102762777B
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201080055009.2
申请日：2010-06-25
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: C25D1/08 , B01D39/2041 , B01D2239/10 , B01D2239/1208 , C25D1/04 , C25D3/04 , C25D7/00 , H01M4/74 , H01M4/75 , H01M4/80 , H01M4/808 , H05K1/09 , H05K2201/0116 , H05K2201/0281 , H05K2201/0355 , Y10T428/12042 , Y10T428/12424 , Y10T428/12431 , Y10T428/12479 , Y10T428/249986
Abstract: 本发明的多孔金属箔由以金属纤维构成的二维网状结构构成。该多孔金属箔具有优异的特性，能够以高生产性和低成本获得。
-
公开(公告)号：CN101528981A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200780040330.1
申请日：2007-10-30
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K3/384 , C25D5/12 , C25D5/34 , C25D5/48 , C25D5/50 , C25D5/56 , C25D7/12 , H05K3/386 , H05K3/389 , H05K2201/0355 , H05K2201/0358 , H05K2203/072 , H05K2203/0723 , Y10T428/265 , Y10T428/27
Abstract: 本发明的目的是提供一种表面处理铜箔，其在电解铜箔的防锈处理层中不使用铬，且加工成印刷电路板后的电路的剥离强度、该剥离强度的耐药品性劣化率等良好。为了达到该目的，采用了一种表面处理铜箔，其在电解铜箔的贴合于绝缘树脂基材的贴合面上具有防锈处理层和硅烷偶合剂层，其特征在于，该防锈处理层通过依次层压重量厚度为5mg/m2～50mg/m2的镍合金层、重量厚度为5mg/m2～40mg/m2的锡层而成，在该防锈处理层的表面具有硅烷偶合剂层。另外，本发明采用带有极薄底漆树脂层的表面处理铜箔，其特征在于，在本发明的表面处理铜箔的(限于没有进行粗糙化处理的表面处理铜箔)贴合于绝缘树脂基材的贴合面上具有换算厚度为1μm～5μm的极薄底漆树脂层。
-
公开(公告)号：CN101194045A
公开(公告)日：2008-06-04
申请号：CN200680020926.0
申请日：2006-06-12
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Inventor： 松永哲广
IPC: C23C28/00 , B05D7/24 , B32B15/088 , H05K1/09
CPC classification number: C23C28/00 , B05D2202/45 , B05D2350/65 , H05K3/384 , H05K3/386 , H05K3/389 , H05K2201/0355 , H05K2201/0358 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723 , Y10T428/12438 , Y10T428/12556 , Y10T428/12569 , Y10T428/12715 , Y10T428/12722 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/2495 , Y10T428/24967 , Y10T428/265 , Y10T428/27 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明的目的是提供一种表面处理铜箔，其在电解铜箔的防锈处理层中不使用铬，加工成印刷电路板后的电路的剥离强度、该剥离强度的耐药品性劣化率等良好。为了达成该目的，本发明采用了一种表面处理铜箔，其在电解铜箔贴合于绝缘树脂基材的贴合面上具有防锈处理层与硅烷偶合剂层，其特征在于，该防锈处理层通过依次层压重量厚度为5mg/m2～40mg/m2的镍层、重量厚度为5mg/m2～40mg/m2的锡层而成，在该防锈处理层的表面上具有硅烷偶合剂层。另外，本发明采用一种带有极薄底层树脂层的表面处理铜箔，其特征在于，在本发明的表面处理铜箔贴合于绝缘树脂基材的(限于没有进行粗糙化处理的表面处理铜箔)贴合面上，具有换算厚度为0.5μm～5μm的极薄底层树脂层。
-
公开(公告)号：CN110072334A
公开(公告)日：2019-07-30
申请号：CN201910236053.6
申请日：2016-01-20
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明提供在覆铜层叠板的加工～印刷电路板的制造中能够兼顾微细电路形成性和激光加工性的带载体的极薄铜箔及其制造方法。本发明的带载体的极薄铜箔依次具备载体箔、剥离层和极薄铜箔。极薄铜箔的剥离层一侧的表面的表面峰间的平均距离(Peak spacing)为20μm以下，且极薄铜箔的与剥离层相反一侧的表面的波纹度的最大高低差(Wmax)为1.0μm以下。
-
公开(公告)号：CN107002265A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201680003775.1
申请日：2016-01-20
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明提供在覆铜层叠板的加工～印刷电路板的制造中能够兼顾微细电路形成性和激光加工性的带载体的极薄铜箔。本发明的带载体的极薄铜箔依次具备载体箔、剥离层和极薄铜箔。极薄铜箔的剥离层一侧的表面的表面峰间的平均距离(Peak spacing)为20μm以下，且极薄铜箔的与剥离层相反一侧的表面的波纹度的最大高低差(Wmax)为1.0μm以下。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103459676B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201280016294.6
申请日：2012-03-23
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H01B1/02 , B05D5/12 , B22F7/04 , C22C1/08 , C22C49/00 , C25D1/04 , C25D1/08 , C25D11/02 , H01G9/016 , H01G11/66 , H01G11/68 , H01G11/70 , H01M4/661 , H01M4/667 , H01M4/74 , Y02E60/13 , Y02T10/7022 , Y10T428/12042 , Y10T428/12424 , Y10T428/12479 , Y10T428/249964
Abstract: 本发明的多孔质金属箔包含由金属纤维构成的二维网格结构。该多孔质金属箔具有光泽度较高的第一面以及位于第一面的相反侧且光泽度较低的第二面。按照JIS Z 8741（1997）以60度的入射角和反射角测定的、第一面的光泽度GS与第二面的光泽度GM的比GS/GM为1~15。根据本发明，能够以高生产率廉价地获得也适合连续生产的复合金属箔，所述复合金属箔除了源自多孔质金属箔的优异特性之外，两面间的特性差也得到降低、有用性高。
-
公开(公告)号：CN104868128A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201510261491.X
申请日：2010-06-25
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: C25D1/08 , B01D39/2041 , B01D2239/10 , B01D2239/1208 , C25D1/04 , C25D3/04 , C25D7/00 , H01M4/74 , H01M4/75 , H01M4/80 , H01M4/808 , H05K1/09 , H05K2201/0116 , H05K2201/0281 , H05K2201/0355 , Y10T428/12042 , Y10T428/12424 , Y10T428/12431 , Y10T428/12479 , Y10T428/249986
Abstract: 本发明的多孔金属箔由以金属纤维构成的二维网状结构构成。该多孔金属箔具有优异的特性，能够以高生产性和低成本获得。
-
公开(公告)号：CN103443333A
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201280016393.4
申请日：2012-03-23
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H01M4/80 , B05D1/12 , B05D1/14 , B05D5/12 , B05D7/50 , B22F7/04 , C22C49/00 , C25D1/04 , C25D1/08 , C25D3/04 , C25D3/38 , C25D5/12 , C25D7/0635 , H01G9/016 , H01G11/68 , H01M4/0402 , H01M4/661 , H01M4/665 , H01M10/0525 , Y02E60/13 , Y10T29/49115
Abstract: 本发明提供复合金属箔，其具备：包含由金属纤维构成的二维网格结构的多孔质金属箔、以及在前述多孔质金属箔的孔的内部和/或周围的至少一部分设置的底漆。根据本发明，能够以高生产率廉价地获得也适合连续生产的复合金属箔，所述复合金属箔除了源自多孔质金属箔的优异特性之外，还通过底漆赋予了期望的功能。
-
公开(公告)号：CN101014460B
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN200580030361.X
申请日：2005-09-09
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: C25D7/0614 , B32B7/06 , B32B15/01 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B27/08 , B32B27/26 , B32B27/285 , B32B27/286 , B32B27/38 , B32B2255/10 , B32B2255/205 , B32B2255/24 , B32B2255/28 , B32B2270/00 , B32B2457/08 , C22C19/002 , C23C28/00 , C25D3/562 , H05K3/025 , H05K3/384 , H05K3/389 , H05K2201/0358 , H05K2203/0723 , Y10T428/12569 , Y10T428/24355
Abstract: 本发明的目的在于提供一种具有底漆树脂层的带载体箔的电解铜箔，该具有底漆树脂层的带载体箔的电解铜箔，即使带载体箔的电解铜箔的与基材树脂层的接触面的表面粗糙度低，也显示出良好的粘结性，并且，当基体铜层中残存针孔等、或者通孔或导通孔等的内壁部与表面沾污去除剂接触时，电解铜箔层和基材树脂层难以因侵蚀而被剥离。为了达到上述目的，提供一种在带载体箔的电解铜箔的载体箔的至少一侧的表面上，依次形成有粘合界面层、基体铜层、含Ni-Zn的电镀层以及底漆树脂层，上述含Ni-Zn的电镀层含有Ni以及Zn，且Ni/Zn的附着比为1.5～10的具有底漆树脂层的带载体箔的电解铜箔及其制造方法。
-
公开(公告)号：CN101528981B
公开(公告)日：2011-01-19
申请号：CN200780040330.1
申请日：2007-10-30
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K3/384 , C25D5/12 , C25D5/34 , C25D5/48 , C25D5/50 , C25D5/56 , C25D7/12 , H05K3/386 , H05K3/389 , H05K2201/0355 , H05K2201/0358 , H05K2203/072 , H05K2203/0723 , Y10T428/265 , Y10T428/27
Abstract: 本发明的目的是提供一种表面处理铜箔，其在电解铜箔的防锈处理层中不使用铬，且加工成印刷电路板后的电路的剥离强度、该剥离强度的耐药品性劣化率等良好。为了达到该目的，采用了一种表面处理铜箔，其在电解铜箔的贴合于绝缘树脂基材的贴合面上具有防锈处理层和硅烷偶合剂层，其特征在于，该防锈处理层通过依次层压重量厚度为5mg/m2～50mg/m2的镍合金层、重量厚度为5mg/m2～40mg/m2的锡层而成，在该防锈处理层的表面具有硅烷偶合剂层。另外，本发明采用带有极薄底漆树脂层的表面处理铜箔，其特征在于，在本发明的表面处理铜箔的(限于没有进行粗糙化处理的表面处理铜箔)贴合于绝缘树脂基材的贴合面上具有换算厚度为1μm～5μm的极薄底漆树脂层。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
21
records
(took 0.035 seconds)
