-
公开(公告)号：CN116709672A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202310741588.5
申请日：2017-11-24
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/46
Abstract: 提供多层布线板的制造方法，其包括如下工序：交替形成布线层及绝缘层，从而制作多层层叠体的工序；在多层层叠体的一个面夹着可溶性粘合层层叠具有开口部的增强片的工序；借助开口部使能够将可溶性粘合层溶解的液体接触或渗透至可溶性粘合层，由此使可溶性粘合层溶解或软化的工序；及在可溶性粘合层的位置将增强片从多层层叠体剥离，从而得到多层布线板的工序。根据该方法，能够不使多层布线层局部大幅弯曲地增强多层布线层，由此能够提高多层布线层的连接可靠性和多层布线层表面的平坦性(共面性)。另外，也能够一边将施加至多层层叠体的应力最小化一边以极短时间进行发挥了作用的增强片的剥离。
-
公开(公告)号：CN104041198A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201380005294.0
申请日：2013-01-11
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , H05K3/022 , H05K3/38 , H05K2201/0133 , H05K2201/0145
Abstract: 本发明的目的在于提供具有充分的剥离强度的同时，除胶渣液耐性高且吸湿劣化少的带有粘合剂层的铜箔、覆铜层压板及印刷布线板。为了实现该目的，本发明采用了在铜箔的一面具有粘合剂层的带有粘合剂层的铜箔，所述粘合剂层是由含有相对于100质量份的聚苯醚化合物为5质量份以上、65质量份以下的苯乙烯丁二烯嵌段共聚物的树脂组合物构成的层。并且，本发明还提供用该带有粘合剂层的铜箔制得的覆铜层压板、及以用该覆铜层压板制得为特征的印刷布线板。
-
公开(公告)号：CN101842408B
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：CN200880008884.8
申请日：2008-03-21
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K1/0353 , C08G59/226 , C08G59/304 , H05K1/0326 , Y10T428/24917 , Y10T428/31511 , Y10T428/31515 , Y10T428/31522 , Y10T428/31529
Abstract: 本发明的目的在于提供一种大大降低因半固化状态的树脂膜(层)的吸湿引起的质量恶化的用于制造印刷布线板的无卤类树脂组合物、带树脂铜箔等。为了达到该目的，采用一种树脂组合物，其特征在于，该树脂组合物含有A成分(选自由双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚AD型环氧树脂所组成的组中的1种或2种以上，所述环氧树脂的环氧当量为200以下且在25℃下为液态)、B成分(具有能够交联的官能团的线状聚合物)、C成分(交联剂)、D成分(咪唑类环氧树脂固化剂)、E成分(含磷环氧树脂)；当树脂组合物重量设为100重量％时，磷原子的含量为0.5重量％～3.0重量％。另外，提供一种采用该树脂组合物形成树脂层的带树脂铜箔等。
-
公开(公告)号：CN102762777A
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN201080055009.2
申请日：2010-06-25
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: C25D1/08 , B01D39/2041 , B01D2239/10 , B01D2239/1208 , C25D1/04 , C25D3/04 , C25D7/00 , H01M4/74 , H01M4/75 , H01M4/80 , H01M4/808 , H05K1/09 , H05K2201/0116 , H05K2201/0281 , H05K2201/0355 , Y10T428/12042 , Y10T428/12424 , Y10T428/12431 , Y10T428/12479 , Y10T428/249986
Abstract: 本发明的多孔金属箔由以金属纤维构成的二维网状结构构成。该多孔金属箔具有优异的特性，能够以高生产性和低成本获得。
-
公开(公告)号：CN101909878A
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200880123301.6
申请日：2008-12-24
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: B32B15/088 , H05K1/03
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种能够改善积层式印刷布线板的尺寸稳定性并且能够形成微细间距电路的带树脂铜箔。为了达成该目的，本发明采用下述带树脂铜箔及其制造方法，该带树脂铜箔，是在铜箔的表面上依次形成固化树脂层和半固化树脂层的带树脂铜箔，其特征在于，与上述固化树脂层接触侧的铜箔的表面粗糙度(Rzjis)是0.5μm～2.5μm，上述固化树脂层由热膨胀系数是0ppm/℃～25ppm/℃的聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂以及它们的复合树脂中的任意之一的树脂成分构成，在上述固化树脂层上具有固化后的热膨胀系数是0ppm/℃～50ppm/℃的半固化树脂层。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101842408A
公开(公告)日：2010-09-22
申请号：CN200880008884.8
申请日：2008-03-21
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K1/0353 , C08G59/226 , C08G59/304 , H05K1/0326 , Y10T428/24917 , Y10T428/31511 , Y10T428/31515 , Y10T428/31522 , Y10T428/31529
Abstract: 本发明的目的在于提供一种大大降低因半固化状态的树脂膜(层)的吸湿引起的质量恶化的用于制造印刷布线板的无卤类树脂组合物、带树脂铜箔等。为了达到该目的，采用一种树脂组合物，其特征在于，该树脂组合物含有A成分(选自由双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚AD型环氧树脂所组成的组中的1种或2种以上，所述环氧树脂的环氧当量为200以下且在25℃下为液态)、B成分(具有能够交联的官能团的线状聚合物)、C成分(交联剂)、D成分(咪唑类环氧树脂固化剂)、E成分(含磷环氧树脂)；当树脂组合物重量设为100重量％时，磷原子的含量为0.5重量％～3.0重量％。另外，提供一种采用该树脂组合物形成树脂层的带树脂铜箔等。
-
公开(公告)号：CN1723745A
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN200480002006.7
申请日：2004-07-15
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K1/03
CPC classification number: H05K3/386 , H05K3/389 , H05K2201/0358 , Y10T428/12431 , Y10T428/26 , Y10T428/265 , Y10T428/31522 , Y10T428/31529 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明的目的在于提供未实施粗糙化处理的印刷电路板用的带有极薄树脂层的铜箔。为了实现该目的，采用下述的印刷电路板用的带有极薄树脂层的铜箔(1)等，其为在未进行粗糙化处理的铜箔(3)的一个面上，设置极薄底涂树脂层，该极薄底涂树脂层用于确保与树脂基材的良好的粘合密合性，其特征在于，在未实施上述粗糙化处理的铜箔的表面粗糙度(Rz)在2μm以下的面上，具有硅烷偶合剂层(2)，在该硅烷偶合剂层(2)上，具有换算厚度在1～5μm的范围内的极薄底涂树脂层(4)。
-
公开(公告)号：CN1141574A
公开(公告)日：1997-01-29
申请号：CN96105655.X
申请日：1996-04-29
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/46 , B32B31/20 , C09J163/00
CPC classification number: H05K3/4655 , H05K3/385 , H05K3/4652 , H05K2201/0133 , H05K2201/0358 , H05K2203/0315
Abstract: 本发明涉及多层印刷电路板，其特征在于，在内层基体材料的两面或一面上设置内层铜电路，在该电路的外侧各自通过绝缘层而顺次设有电路的多层印刷电路板中，在该内层铜电路表面上设置氧化亚铜皮膜的同时，该绝缘层是由含有相对于树脂成分总量，环氧树脂为40～70重量％，聚乙烯醇缩乙醛树脂为20～50重量％，密胺树脂或氨基甲酸乙酯为0.1～20重量％，并且该环氧树脂的5～80重量％是橡胶改性环氧树脂的树脂组成。这种电路板不产生耙地现象，并具有高的层间粘着性及耐蚀性。
-
公开(公告)号：CN115023348B
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202180011529.1
申请日：2021-01-19
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供被用作电容器的电介质层时能够改善介电特性并确保良好的电路密合性、耐电压性和层间绝缘可靠性的树脂层叠体。该树脂层叠体具备由第一树脂组合物构成的第一层和由第二树脂组合物构成的第二层。第一树脂组合物包含：树脂成分，其含有环氧树脂、二胺化合物和聚酰亚胺树脂；以及，复合金属氧化物，其含有选自Ba、Ti等中的至少两种，且相对于100重量份第一树脂组合物的固体成分为60重量份以上且85重量份以下，聚酰亚胺树脂的含量相对于100重量份树脂成分为20重量份以上且60重量份以下。第二树脂组合物包含：树脂成分，其含有环氧树脂和二胺化合物、但不含聚酰亚胺树脂；以及，复合金属氧化物，其含有选自Ba、Ti等中的至少两种，且相对于100重量份第二树脂组合物的固体成分为70重量份以上且90重量份以下。
-
公开(公告)号：CN104254571B
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201380021892.7
申请日：2013-04-24
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , C08L53/02 , C08L71/12 , H05K1/0326 , H05K1/0373 , H05K3/022 , H05K2201/0145 , H05K2201/0209 , H05K2201/0355 , H05K2201/0358 , Y10T428/24917 , Y10T428/31696
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够形成具有作为印刷布线板的制造材料所要求的高频特性等优异的电气特性，并具有对于除胶渣液的适度的溶解性的树脂层的树脂组合物等。为了实现上述目的，作为构成在金属层的表面具有树脂层的层合体的树脂层的树脂组合物，其组成为，相对于100质量份的聚苯醚化合物，含有10质量份～100质量份的丁苯嵌段共聚物和0.1质量份～100质量份的除胶渣液促溶成分。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
42
records
(took 0.037 seconds)
