电子组件
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111048306A

    公开(公告)日:2020-04-21

    申请号:CN201910180613.0

    申请日:2019-03-11

    Abstract: 本发明公开一种电子组件,所述电子组件包括:多层电容器,包括电容器主体和设置在所述电容器主体的端部的外电极;以及中介件,包括中介件主体和设置在所述中介件主体的端部的外端子。所述外端子包括:结合部,设置在所述中介件主体的第一表面上并且电连接到所述外电极;安装部,设置在所述中介件主体的与所述第一表面相对的第二表面上;以及连接部,设置在所述中介件主体的端表面上以将所述结合部和所述安装部连接,并具有不平坦表面,并且导电结合剂设置在所述外电极与所述外端子的所述结合部之间,并且通过导电结合剂形成的粘合层延伸到所述不平坦表面的一部分。

    多层电容器
    12.
    发明公开
    多层电容器 审中-实审

    公开(公告)号:CN116417257A

    公开(公告)日:2023-07-11

    申请号:CN202210730544.8

    申请日:2022-06-24

    Abstract: 本公开提供一种多层电容器,所述多层电容器包括:主体,包括堆叠结构,在堆叠结构中,第一内电极和第二内电极在第一方向上彼此交替地堆叠,介电层介于第一内电极与第二内电极之间;第一外电极和第二外电极,设置在主体上,彼此间隔开,且分别连接到第一内电极和第二内电极;以及第一凸块和第二凸块,分别具有设置在第一外电极和第二外电极上的一个表面,且分别包括位于一个表面和/或与一个表面相对的另一表面中的至少一个孔,其中,AV表示第一凸块的与第二凸块的至少一个孔的总面积,AB表示第一凸块的面对第一外电极的一个表面与第二凸块的面对第二外电极的一个表面的总面积,并且AV/AB大于0.012且小于0.189。

    复合电子组件和具有其的板

    公开(公告)号:CN109817452B

    公开(公告)日:2021-11-05

    申请号:CN201811119305.9

    申请日:2018-09-25

    Abstract: 本发明提供了一种复合电子组件和具有其的板。所述复合电子组件包括复合主体,所述复合主体包括:多层陶瓷电容器,包括第一陶瓷主体,所述第一陶瓷主体包括多个介电层以及设置成彼此面对并且堆叠成与所述第一陶瓷主体的下表面垂直的第一内电极和第二内电极,并且各介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间;以及陶瓷芯片,结合到所述多层陶瓷电容器并且设置在所述多层陶瓷电容器的下部上,所述陶瓷芯片包括第二陶瓷主体以及设置在所述第二陶瓷主体的上部和下部上并且分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极的第一端子电极和第二端子电极。

    多层电子组件和具有该多层电子组件的板

    公开(公告)号:CN109427477B

    公开(公告)日:2021-11-05

    申请号:CN201810993146.9

    申请日:2018-08-29

    Abstract: 提供一种多层电子组件和具有该多层电子组件的板。所述多层电子组件包括:电容器主体,包括多个介电层以及多个第一内电极和多个第二内电极并且具有第一表面至第六表面,多个第一内电极和多个第二内电极分别通过第三表面和第四表面被暴露;第一外电极和第二外电极,分别包括分别设置在第三表面和第四表面上的第一连接部和第二连接部以及分别从第一连接部和第二连接部延伸到第一表面的部分的第一带部和第二带部;第一连接端子,设置在第一带部上;第二连接端子,设置在第二带部上,其中,0.05≤A1/A2≤0.504,A1是第一连接端子或第二连接端子在厚度‑宽度方向上的面积,A2是第一带部或第二带部在宽度‑长度方向上的面积。

    电子组件
    15.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112542321A

    公开(公告)日:2021-03-23

    申请号:CN202010949248.8

    申请日:2020-09-10

    Abstract: 本公开提供一种电子组件,所述电子组件包括:基板,包括设置在上表面上的电极焊盘;以及多个多层电容器,安装在所述基板上并且包括连接到所述电极焊盘的外电极。所述多个多层电容器之中的至少一个多层电容器是水平堆叠结构的多层电容器。

    多层陶瓷电容器及具有多层陶瓷电容器的板

    公开(公告)号:CN109935464A

    公开(公告)日:2019-06-25

    申请号:CN201810541585.6

    申请日:2018-05-30

    Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电容器及具有多层陶瓷电容器的板。所述多层陶瓷电容器包括:陶瓷主体,在所述陶瓷主体中,多个介电层层叠在宽度方向上,其中,所述陶瓷主体包括:有效部,包括交替地暴露到所述陶瓷主体的背对的端表面的多个第一内电极和多个第二内电极,且介电层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间,以形成电容;上覆盖部,设置在所述有效部的上表面上;以及下覆盖部,设置在所述有效部的下表面上,并具有比所述上覆盖部的厚度大的厚度;以及第一外电极和第二外电极,形成为覆盖所述陶瓷主体的背对的端表面,其中,所述有效部的体积的立方根与所述下覆盖部的所述厚度的比在1.4和8.8之间。

    复合电子组件及具有该复合电子组件的板

    公开(公告)号:CN109427480A

    公开(公告)日:2019-03-05

    申请号:CN201810928970.6

    申请日:2018-08-10

    Abstract: 本公开提供一种复合电子组件及具有该复合电子组件的板,所述复合电子组件包括复合主体,在所述复合主体中,多层陶瓷电容器和陶瓷片彼此结合,所述多层陶瓷电容器包括:主体,具有彼此面对地堆叠的内电极以及均介于所述内电极之间的多个介电层;及第一外电极和第二外电极,设置在所述主体的两个端部上,并且所述陶瓷片设置在所述多层陶瓷电容器的下部上,其中,所述陶瓷片具有双台阶形状,并且包括两个陶瓷片,所述两个陶瓷片具有彼此不同的长度并且在所述陶瓷片的厚度方向上结合。

    多层陶瓷电容器和多层陶瓷电容器安装结构

    公开(公告)号:CN117174490A

    公开(公告)日:2023-12-05

    申请号:CN202310410203.7

    申请日:2023-04-17

    Inventor: 孙受焕 卞晚洙

    Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电容器和多层陶瓷电容器安装结构。所述多层陶瓷电容器安装结构涉及一种多层陶瓷电容器通过电极焊盘安装在电路板上的结构。所述多层陶瓷电容器可包括:陶瓷主体,包括堆叠的多个介电层;外电极,沿着所述陶瓷主体的长度方向彼此间隔开,所述外电极中的每者至少设置在所述陶瓷主体的宽度方向上的相对侧上;以及多个内电极,所述多个内电极在陶瓷主体中交替堆叠,所述多个介电层位于所述多个内电极之间,并且所述多个内电极分别连接到所述外电极,并且在沿着所述陶瓷主体的所述长度方向的相对端处,所述外电极的边缘可与所述电极焊盘的外边缘对准,或者至少比所述电极焊盘的外边缘更靠外侧设置。

    多层电容器
    19.
    发明公开
    多层电容器 审中-实审

    公开(公告)号:CN116264128A

    公开(公告)日:2023-06-16

    申请号:CN202210696596.8

    申请日:2022-06-20

    Abstract: 本公开提供一种多层电容器,所述多层电容器包括:主体,包括层叠结构,在所述层叠结构中,至少一个第一内电极和至少一个第二内电极在第一方向上交替地层叠,且至少一个介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间;第一外电极和第二外电极,彼此间隔开,设置在所述主体上,并且分别连接到所述至少一个第一内电极和所述至少一个第二内电极;以及降噪绝缘层,将所述主体的一个表面以及所述第一外电极的一个表面和所述第二外电极的一个表面一起覆盖。

    电子组件
    20.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112542321B

    公开(公告)日:2023-06-02

    申请号:CN202010949248.8

    申请日:2020-09-10

    Abstract: 本公开提供一种电子组件,所述电子组件包括:基板,包括设置在上表面上的电极焊盘;以及多个多层电容器,安装在所述基板上并且包括连接到所述电极焊盘的外电极。所述多个多层电容器之中的至少一个多层电容器是水平堆叠结构的多层电容器。

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