公开(公告)号：CN1694303A

公开(公告)日：2005-11-09

申请号：CN200410061645.2

申请日：2004-06-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金贤学 ,  金哲浩 ,  都基泰 ,  徐廷植 ,  朴一焕

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q13/08

CPC classification number: H01Q9/0421 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/38 ,  H01Q5/385

Abstract: 这里公开了一种使用双偶合馈送的多层芯片天线。所述多层芯片天线的组成部分有：包含第一馈送电极的第一馈送辐射元件，沿预定方向形成在第一平面，所述第一馈送电极在其一侧连接到馈送线并且在其另外侧连接到接地表面，所述第一馈送辐射元件被连接到所述第一馈送电极，以便所述第一馈送辐射元件具有空间曲折线结构；第二馈送辐射元件，在平行于所述第一平面的第二平面连接到所述第一馈送电极的部分，这样所述第二馈送辐射元件具有平面曲折线结构；第二馈送电极，在平行于所述第一平面的第三平面连接到所述第一馈送电极的部分；第一寄生辐射元件，电耦合到所述所述第二馈送电极；以及第二寄生辐射元件，电耦合到所述第二馈送电极，并包含多个寄生图形。