贴片天线
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105794043B

    公开(公告)日:2019-06-07

    申请号:CN201480065966.1

    申请日:2014-10-27

    Inventor: 上田英树

    Abstract: 本发明提供一种贴片天线。在电介质基板的第一表面配置设置有开口的表层导体板。在电介质基板的第一表面且位于开口的内侧配置辐射电极。在电介质基板的与第一表面相反侧的第二表面配置接地导体板。在俯视时,配置层间连接构件包围开口。层间连接构件将表层导体板与接地导体板电连接,并划定产生电磁波谐振的空腔。电抗元件使空腔的侧面对于在空腔内传输的电磁波所呈现的阻抗具有电抗分量。

    多频段贴片天线模块
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107925165A

    公开(公告)日:2018-04-17

    申请号:CN201680048317.X

    申请日:2016-10-26

    Abstract: 提供了一种多频段贴片天线模块,所述多频段贴片天线模块通过在电介质层的一个表面上形成内辐射贴片以及与所述内辐射贴片隔开的外辐射贴片来发送和接收2.4GHz频段和5GHz频段的信号,其中,所述内辐射贴片具有彼此不同的宽度长度和高度长度。所述多频段贴片天线模块包括:电介质层;外辐射贴片,其形成有插入孔并且其形成在所述电介质层的一个表面上;以及,内辐射贴片,其插入到所述插入孔并且其形成在所述电介质层的一个表面上,其中,所述内辐射贴片形成为具有彼此不同的宽度长度和高度长度。

    电子组件
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104701601B

    公开(公告)日:2018-04-03

    申请号:CN201310697456.3

    申请日:2013-12-18

    CPC classification number: H01Q9/0421 H01Q1/38 H01Q1/40

    Abstract: 一种电子组件,包括基板以及与该基板相结合的天线结构,该基板具有相对的第一表面与第二表面,且该天线结构具有设于该第一表面上的至少一第一延伸部、设于该第二表面上的至少一第二延伸部与设于该基板中的多个连接部,该第一与第二延伸部电性连接该连接部,又各该连接部之间以该第一延伸部与该第二延伸部的其中一者作相连。藉由将该天线结构立体化,使该基板的表面上无需增加布设区域,所以该基板不需增加宽度,因而能使该电子组件达到微小化的需求。

    移动终端设备
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105140627B

    公开(公告)日:2018-02-13

    申请号:CN201510465475.2

    申请日:2015-07-31

    CPC classification number: H01Q1/243 H01Q5/30 H01Q9/0421

    Abstract: 本发明公开一种移动终端设备。所述移动终端设备为全金属外壳智能手机,包括双频天线及相互叠设的液晶屏、金属后壳、和印刷电路板,所述金属后壳还包括一塑料槽,所述双频天线包括一槽口支撑结构,所述槽口支撑结构包括互相连接的槽口结构和支撑结构,所述双频天线通过所述槽口结构的上引脚连接到所述印刷电路板的顶部,所述双频天线通过所述槽口结构的下引脚连接到所述印刷电路板的底部,所述槽口结构与所述金属后壳上的塑料槽对齐。本发明通过采用槽口结构对准金属后壳塑料槽的方式,解决了封闭金属外壳不能进行天线辐射的问题,并实现最大辐射,而且其体积小的特点还能符合现代智能手机的审美需求。

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