片式天线模块
    13.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111555021B

    公开(公告)日:2024-11-05

    申请号:CN202010066710.X

    申请日:2020-01-20

    Abstract: 本公开提供一种片式天线模块,所述片式天线模块包括:基板;多个片式天线,设置在所述基板的第一表面上;以及电子元件,安装在所述基板的第二表面上,其中,所述多个片式天线中的每个包括:第一陶瓷基板,安装在所述基板的所述第一表面上;第二陶瓷基板,与所述第一陶瓷基板相对;第一贴片,设置在所述第一陶瓷基板上;以及第二贴片,设置在所述第二陶瓷基板上,并且所述第一陶瓷基板和所述第二陶瓷基板彼此间隔开。

    利用人工磁导体的阵列天线

    公开(公告)号:CN112201965B

    公开(公告)日:2024-10-18

    申请号:CN202011071286.4

    申请日:2016-08-10

    Abstract: 本发明公开利用人工磁导体的阵列天线。根据本发明的一实施例的阵列天线包括:电介质基板,具有层叠的第一层、第二层、第三层;导体区域,包含布置于所述电介质基板的第一层的接地面以及馈线;贴片天线,布置于所述电介质基板的第三层,并且排列有通过与所述馈线电连接的导体过孔进行馈电的多个单位天线;以及人工磁导体,布置于所述电介质基板的第二层,并且具有多个图案形状彼此以预设的间隔相隔而反复地布置的结构,其中,所述人工磁导体构成为所述多个图案形状中与所述导体过孔邻近的图案形状的大小小于其余图案形状的大小。

    片式天线及包括该片式天线的片式天线模块

    公开(公告)号:CN111555020B

    公开(公告)日:2024-09-13

    申请号:CN202010059220.7

    申请日:2020-01-19

    Abstract: 本公开提供了一种片式天线及包括该片式天线的片式天线模块,所述片式天线包括:第一陶瓷基板;第二陶瓷基板,被设置为面对所述第一陶瓷基板;第一贴片,设置在所述第一陶瓷基板的第一表面上以作为馈电贴片操作;第二贴片,设置在所述第二陶瓷基板上以作为辐射贴片操作;至少一个馈电过孔,在厚度方向上贯穿所述第一陶瓷基板以向所述第一贴片提供馈电信号;以及结合焊盘,设置在所述第一陶瓷基板的与所述第一陶瓷基板的第一表面相对的第二表面上。所述第一陶瓷基板的厚度大于所述第二陶瓷基板的厚度。

    天线装置、天线模块及电子设备

    公开(公告)号:CN113013608B

    公开(公告)日:2023-10-10

    申请号:CN202110214607.X

    申请日:2019-03-28

    Abstract: 本发明提供一种天线装置、天线模块及电子设备,所述天线装置包括:接地层,具有通孔;馈电过孔,设置为穿过所述通孔;贴片天线图案,设置在所述接地层上并且电连接到所述馈电过孔的一端;第一耦合贴片图案,设置在所述贴片天线图案上;第二耦合贴片图案,设置在所述第一耦合贴片图案与所述贴片天线图案之间;以及介电层,设置在所述第一耦合贴片图案与所述第二耦合贴片图案之间的空间的至少部分中,使得所述贴片天线图案与所述第二耦合贴片图案之间的空间的至少部分的介电常数低于所述第一耦合贴片图案与所述第二耦合贴片图案之间的空间的介电常数。

    片式天线模块
    17.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110890621B

    公开(公告)日:2023-08-01

    申请号:CN201910826797.3

    申请日:2019-09-03

    Abstract: 本发明提供一种片式天线模块。所述天线模块,包括:板,具有包括接地区和馈电区的第一表面;以及片式天线,安装在所述第一表面上,所述片式天线中的每个包括第一天线和第二天线。所述第一天线和所述第二天线各自包括结合到所述接地区的接地部和结合到所述馈电区的辐射部。所述第一天线的辐射表面的长度比所述第一天线的安装高度大,并且所述第二天线的安装高度比所述第二天线辐射表面的长度大。所述第一天线的所述辐射部与所述接地区之间的水平间隔距离比所述第二天线的所述辐射部与所述接地区之间的水平间隔距离大。

    天线装置和电子组件
    18.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116387808A

    公开(公告)日:2023-07-04

    申请号:CN202211696721.1

    申请日:2022-12-28

    Abstract: 本公开提供了一种天线装置和电子组件。所述天线装置包括:第一介质层;第二介质层,设置在所述第一介质层上;第三介质层,设置在所述第二介质层上;第一天线,包括穿过所述第一介质层的第一馈电过孔和设置在所述第一介质层的第一表面中的第一天线贴片;以及第二天线,包括穿过所述第一介质层的第二馈电过孔和设置在所述第一介质层的所述第一表面中的第二天线贴片,其中,所述第二介质层的介电常数低于所述第一介质层的介电常数和所述第三介质层的介电常数,并且所述第二介质层具有与所述第二天线贴片叠置的腔。

    天线设备及天线模块
    19.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112164878B

    公开(公告)日:2023-05-23

    申请号:CN202011124031.X

    申请日:2019-01-24

    Abstract: 本公开提供一种天线设备及天线模块,所述天线设备包括:馈电过孔;贴片天线图案,电连接到所述馈电过孔的一端;接地层,设置在竖直地比所述贴片天线图案的位置低的位置处,并且具有供所述馈电过孔穿过的通孔;第一导电环图案,与所述贴片天线图案横向地间隔开,并且具有横向地围绕所述贴片天线图案的第一贯通区域;以及第二导电环图案,设置在竖直地比所述第一导电环图案的位置高的位置处,并且具有横向地围绕所述贴片天线图案的第二贯通区域,其中,所述第二贯通区域的面积大于所述第一贯通区域的面积。

    天线装置
    20.
    发明公开
    天线装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN114512801A

    公开(公告)日:2022-05-17

    申请号:CN202110672473.6

    申请日:2021-06-17

    Abstract: 提供一种天线装置。所述天线装置包括:天线主体部,被构造为发送和/或接收射频(RF)信号,并且包括具有第一介电常数的介电材料;金属层,被构造为接触所述天线主体部;第一绝缘层,被构造为覆盖所述金属层的至少一部分;以及电连接结构,被构造为电连接到所述金属层,其中,所述天线主体部的所述第一介电常数大于所述第一绝缘层的介电常数,并且小于所述金属层的介电常数。

Patent Agency Ranking