公开(公告)号：CN1423517A

公开(公告)日：2003-06-11

申请号：CN02108800.4

申请日：2002-04-02

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴建阳 ,  康丈珪 ,  李硕揆

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/00 ,  H01C17/06

CPC classification number: H05K1/167 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H01C17/0652 ,  H05K1/095 ,  H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1453 ,  H05K2203/171 ,  Y10T29/49101 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本发明公开了一种具有隐埋或埋入电阻器的PCB及其制造方法。PCB包括:树脂电绝缘基片；在基片上形成的电路图形；形成在基片上一定图形中的至少一对隔开的电阻器引出端,每个都包括用导电保护层覆盖的金属焊盘；形成在电阻器引出端之间且与其电连接的薄膜电阻器；和由单成分油墨形成的被覆层,覆盖电阻器和电阻器引出端。为了提供希望的电阻,优选通过激光微调给电阻器刻槽。此PCB可以具有希望的电阻器电阻,该电阻均匀不受外部因素影响。